實(shí)際上，目前生產(chǎn)的每種電子產(chǎn)品都由一塊或多塊印刷電路板（PCB）供電。在過(guò)去幾年中，設(shè)計(jì)人員已經(jīng)將這些薄導(dǎo)電材料的極限推向了極限，將它們?cè)O(shè)計(jì)成適合一系列集成電路和關(guān)鍵連接以及更小的尺寸要求。為了跟上這些快速發(fā)展的步伐，PCB組裝（PCBA）供應(yīng)商必須進(jìn)行質(zhì)量保證測(cè)試，能夠徹底檢查產(chǎn)品質(zhì)量并檢測(cè)。

缺陷：定義尺寸和功耗等特性的缺陷不僅會(huì)直接影響它們所在的單個(gè)板，而且還會(huì)危及整個(gè)制造過(guò)程和供應(yīng)鏈。在大批量生產(chǎn)中，即使偶爾出現(xiàn)畸形也會(huì)破壞制造商實(shí)現(xiàn)更高產(chǎn)量的基本目標(biāo)，同時(shí)降低缺陷率并降低成本。

PCBA提供商不能簡(jiǎn)單地相信供應(yīng)商：即使是信譽(yù)良好的供應(yīng)商 - 也會(huì)自動(dòng)執(zhí)行質(zhì)量保證檢查。他們還必須通過(guò)自己的檢查驗(yàn)證每個(gè)組件，以便為原始設(shè)備制造商（OEM）提供最終用戶產(chǎn)品的最高質(zhì)量部件。

目前最常用的PCB質(zhì)量檢測(cè)方法和工具分為以下幾類

1、視覺(jué)

對(duì)于小批量生產(chǎn)運(yùn)行，一種有效的檢查形式是某人（通常是執(zhí)行組裝的人）用自己的眼睛簡(jiǎn)單地查看它。這不僅意味著快速瀏覽。他們必須在光線充足的環(huán)境中仔細(xì)檢查每個(gè)連接。

2、顯微鏡

為了減少對(duì)眼睛的壓力，檢查員可以使用手持式光學(xué)工具，如放大鏡或珠寶商的放大鏡，以擴(kuò)大電路板組件的視野。為了更仔細(xì)地觀察，他們可以使用USB顯微鏡將PCB連接投影到大屏幕上進(jìn)行詳細(xì)檢查。

3、在電路測(cè)試中

這種電容測(cè)試包括兩種不同的電子檢測(cè)方法：釘床和無(wú)夾具。釘床測(cè)試包含一系列彈簧加載的小彈簧針，可壓入各種測(cè)試點(diǎn)以測(cè)量阻力。無(wú)夾具或飛針測(cè)試在PCB上發(fā)送機(jī)器操作的探頭，以極快的速度檢查測(cè)試點(diǎn)。

4、X-ray

X射線提供了一種非侵入性的，雖然昂貴的方式，可以在視覺(jué)上檢查正確的PCB組裝 - 與照片或顯微圖像相比。

5、鋸

用鋸切割PCB是對(duì)單個(gè)板的破壞性，但可以提供有價(jià)值的洞察整個(gè)裝配過(guò)程的大局。

6、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）

AOI系統(tǒng)有廉價(jià)和商業(yè)等級(jí)。便宜的AOI系統(tǒng)利用廉價(jià)的網(wǎng)絡(luò)攝像頭與開(kāi)源計(jì)算機(jī)視覺(jué)（OpenCV）相結(jié)合，將網(wǎng)絡(luò)攝像頭PCB圖像與“完美”電路板的圖像進(jìn)行比較，并識(shí)別不一致或缺陷。商用AOI使用更高質(zhì)量的相機(jī)和RBG LED來(lái)反射光線并檢查連接故障和焊接質(zhì)量。

7、功能測(cè)試

該測(cè)試方法基本上是PCB制造完成后的試運(yùn)行。操作員打開(kāi)PCB電源并對(duì)其進(jìn)行編程以執(zhí)行一系列自檢

8、檢查攝像機(jī)

用于PCB質(zhì)量保證的首選工具，檢查攝像機(jī)允許操作員用肉眼觀察人體工程學(xué)。這些高分辨率的攝像機(jī)圖像被投射到計(jì)算機(jī)屏幕上并進(jìn)行操作，以便可以檢查微觀細(xì)節(jié)并輕松地與不同部門(mén)共享以供進(jìn)一步檢查。

進(jìn)行最終PCB裝配檢查的地板工作人員必須接受一些關(guān)鍵質(zhì)量控制指標(biāo)的培訓(xùn)，以實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)可靠性的最終目標(biāo)，同時(shí)降低電路板復(fù)雜性和元件數(shù)量。兩個(gè)有效的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)是每單位缺陷（DPU），它衡量每塊板上的缺陷數(shù)量，以及每百萬(wàn)機(jī)會(huì)缺陷（DPMO），這是衡量一百萬(wàn)個(gè)不同復(fù)雜性板上缺陷總數(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化因素。通過(guò)這兩個(gè)指標(biāo)，制造商可以跟蹤產(chǎn)品和流程質(zhì)量。

首席工程師還可以查看電路板的布局和布線路徑，以確定是否需要添加任何層以優(yōu)化電路?？梢愿鶕?jù)需要添加疊層以平衡板相對(duì)于其Z軸的中心。最終的觸摸檢查包括確認(rèn)節(jié)點(diǎn)和電路免受不必要的噪聲影響，驗(yàn)證引腳和過(guò)孔之間是否存在焊接掩模，并確保電路板的絲網(wǎng)印刷對(duì)用戶來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的。

由于有許多器件依賴于PCB作為電源，因此從電路板設(shè)計(jì)到裝配過(guò)程必須優(yōu)先考慮質(zhì)量保證。不僅徹底檢查可以為OEM生產(chǎn)更高質(zhì)量的產(chǎn)品，而且還可以確定流程改進(jìn)，從而提高效率，縮短生產(chǎn)時(shí)間并降低合同制造商的成本。Syscom Tech以培訓(xùn)員工的質(zhì)量保證和提供專業(yè)設(shè)備和工具來(lái)檢查我們創(chuàng)建的每個(gè)板材而自豪。除了與高素質(zhì)供應(yīng)商合作外，我們還對(duì)每個(gè)通過(guò)門(mén)進(jìn)行的組裝進(jìn)行內(nèi)部檢查，以確保我們每次都能滿足客戶的確切規(guī)格和質(zhì)量要求。

審核編輯 ：李倩