為晶圓級(jí)封裝提供更精進(jìn)的翹曲矯正技術(shù)——ERS electronic推出全新一代WAT330

慕尼黑2022年11月16日 /美通社/ -- 半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic對(duì)其翹曲矯正設(shè)備WAT330進(jìn)行了全面升級(jí)，使其具備更強(qiáng)大的翹曲測(cè)量和矯正功能。

WAT330: “ERS electronic’s Next-Generation Warpage Adjustment Tool is availableto order now.”
晶圓級(jí)封裝（FoWLP）是先進(jìn)封裝最為突出的技術(shù)之一。但晶圓變形，即翹曲，仍然是行業(yè)面臨的普遍難題。隨著這項(xiàng)技術(shù)不斷被OSAT采用，并從科研向量產(chǎn)過(guò)渡，了解和處理翹曲對(duì)于避免機(jī)器停機(jī)或低良率至關(guān)重要。

"對(duì)于FoWLP來(lái)說(shuō)，翹曲是整個(gè)工藝流程中面臨的最大挑戰(zhàn)。在模型和測(cè)試中，我們觀察到來(lái)自材料屬性、布局、幾何形狀和加載的重大影響，"弗勞恩霍夫Fraunhofer IZM技術(shù)特性和可靠性模擬團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人OlafWittler博士解釋到。"因此，控制這些影響因素以實(shí)現(xiàn)低翹曲的解決方案和策略對(duì)于應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)至關(guān)重要。"

在矯正扇出型化合物晶圓翹曲方面，ERS積累了近15年經(jīng)驗(yàn)。公司因其氣浮式傳動(dòng)專利技術(shù)和適用于無(wú)接觸傳輸?shù)娜郎鼗瑒?dòng)技術(shù)，以及小于1mm的輸出翹曲而得到業(yè)界認(rèn)可。這些技術(shù)可以在ERS大多數(shù)先進(jìn)封裝機(jī)器中找到，而且通常適用于熱拆鍵合后的翹曲矯正。有了WAT330，無(wú)論翹曲發(fā)生在哪個(gè)環(huán)節(jié)，企業(yè)都可以應(yīng)對(duì)自如。

"翹曲是量產(chǎn)過(guò)程中面臨的最大難題，而且由于扇出的結(jié)構(gòu)變得越來(lái)越復(fù)雜，這個(gè)難題會(huì)一直存在，"ERSelectronic扇出設(shè)備部門經(jīng)理Debbie-ClaireSanchez認(rèn)為。"因此，我們將翹曲矯正功能擴(kuò)展到一臺(tái)獨(dú)立的機(jī)器上，以實(shí)現(xiàn)在工序之間靈活部署，協(xié)助生產(chǎn)。"

升級(jí)后的WAT330配備了HEPA過(guò)濾系統(tǒng)，潔凈室等級(jí)100。該機(jī)器也符合SEMIGEM300標(biāo)準(zhǔn)，并配有全自動(dòng)產(chǎn)品裝卸。另一個(gè)值得注意的升級(jí)是機(jī)器的氮?dú)猸h(huán)境，含氧量低至0.5%，以避免銅的氧化。全新的WAT330還搭載了強(qiáng)真空溫度卡盤，以實(shí)現(xiàn)零故障處理晶圓。

該機(jī)器目前已接受預(yù)定。

審核編輯 好黃昊宇