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PCB測試四大方式你都了解嗎?內含治具的DFM(可制造性)設計

華秋DFM ? 2022-11-21 20:31 ? 次閱讀
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PCB板中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,PCB的質量在很大程度上決定了電子元器件的質量,因此在生產(chǎn)PCB板的過程中,檢測是其中非常重要的一環(huán),通過檢測通常能發(fā)現(xiàn)目視不易發(fā)現(xiàn)的開路、短路等影響功能性的缺陷。 任何設計的產(chǎn)品要獲得最終成功,就必須進行多次測試。PCB電路板的測試,可以最大程度地減少重大問題,發(fā)現(xiàn)較小的錯誤,節(jié)省時間并降低總體成本。 PCB測試主要用于緩解整個制造過程以及最終生產(chǎn)過程中的問題。這些類型的測試也可以用在原型或小規(guī)模裝配上,這有助于找出最終產(chǎn)品可能存在的潛在問題。

PCB裸板的幾種測試方式

01

AOI測試:

AOI自動光學檢測設備在各個行業(yè)中都得到了較為廣泛的使用,在PCB加工過程中,作為重要的檢測設備,關鍵的品質保證工具也被廣泛的運用。 AOI在PCB生產(chǎn)流程中,也稱之為中測,他是在PCB板上的銅箔蝕刻出線路圖形后,進行測試。設備掃描板上的圖形進行與設計文件對比,區(qū)分出PCB板面圖形狀況,再與AOI本身寄存的PCB板面圖形數(shù)據(jù)進行比對,有差異的位置就報出缺陷,最后通過檢驗員進行確認處理,以完成整個檢測過程。

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02

飛針測試:

飛針測試是備受認可的有效測試形式,可以有效地發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)質量問題,飛針測試被業(yè)界證明是提高電路板標準的一種特別具有成本效益的測試方法。 飛針測試使用兩個或多個獨立的探針,在沒有固定測試點的情況下運行。這些探頭是機電控制的,并根據(jù)特定的軟件指令移動。因此,飛針測試的初始成本較低,相比治具測試,測試效率不高,畢竟飛針測試是移動探針一個點一個點的測試,因此對于小批量訂單來說,實用于飛針測試。

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03

治具測試:

治具是一種以PCB板為模型而設計的、用于電性能通斷測試的一種專用夾具,有單面治具、雙面治具之分。 PCB電測首先需制作一套測試治具,通過治具金屬探針連接PCB板上的焊盤或測試點,在PCB板加電的情況下,獲取測試電路的電壓值、電流值等典型數(shù)值,從而觀測所測試電路是否導通正常。使用電測的優(yōu)勢是測試效率高,劣勢也就是成本也高,每款PCB都需開不同的測試治具,因此,治具測試實用于大批量訂單。

04

人工目測:

測試目檢pcb是最傳統(tǒng)的檢測方法,優(yōu)點是初始成本低且沒有測試夾具。通過使用放大鏡或已校準的顯微鏡目視檢查判斷pcb板是否合格,并確定何時需要進行校正操作。 目檢測試只針對簡單線路的板子,缺點是主觀人為錯誤,長期成本高,缺陷檢測不連續(xù)以及數(shù)據(jù)收集困難。隨著pcb生產(chǎn)的增加以及PCB上導線間距和元件體積的縮小,目檢測試方法以及越來越不可行了。

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PCB測試治具設計

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治具測試必須要設計定位孔,在板內的孔需大于1.5mm方可作為測試定位孔,無定位孔則測試時板子會跑偏,測試不準確。

定位孔的作用是印制電路板制作時的加工基準。PCB定位孔的定位方法多種多樣,主要是根據(jù)不同的走位精確度要求。印制電路板上的定位孔,應該用專門圖形符號表示。當要求不高時,也可采用印制電路板內較大的裝配孔代替。

為了方便印制電路板鉆孔和銑外形時固定板子,以及方便在線測試,許多電路板廠都希望設計工程師在PCB上設計四個非金屬化孔,定位孔通常設計成非金屬化孔,鉆孔直徑為1.5mm或2.0mm,如果板面緊張,至少也要放三個定位孔,并且呈對角線放置。

如果做拼板,可以把拼板也看作一塊PCB,整個拼板只要有三個定位孔即可,拼版的工藝邊可放置定位孔。當設計工程師沒有放置,線路板廠家會在不影響線路的基礎上自動加上,或者利用板內已有的非金屬化孔作定位孔。

案例

DFM幫助PCB順利測試

案例1

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對于“轉接板”產(chǎn)品,無需打螺絲固定,板內的器件孔也比較小。此時,設計工程師只顧按照需求設計產(chǎn)品,沒有在設計時對此產(chǎn)品放置大孔作為定位孔。此批量板無定位孔在測試時無法測試。

DFM檢測出此問題,建議設計工程師在板內設計定位孔,或者拼版加工藝邊,在工藝邊上面設計定位孔。

DFM幫助PCB順利測試

案例2

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對于“金手指卡板”產(chǎn)品,卡板是插在某主板上面的,無需螺絲孔固定,因為設計的板子無定位孔。在制造時無定位孔,批量板無法測試。 DFM檢測出此問題,建議設計工程師在板內設計定位孔,或者拼版加工藝邊,在工藝邊上面設計定位孔。

在無需螺絲孔固定的產(chǎn)品,設計工程師也需考慮到制造設計定位孔,如板子空間小無法設計定位孔時,可設計拼版加工藝邊,在工藝邊上面設計定位孔。

設計工程師按照需求設計產(chǎn)品肯定沒有錯,但是制造呢?PCB板制造時無定位孔會給生產(chǎn)帶來諸多不便,例如:批量板,無定位孔無法測試、成型無定位孔會導致外形銑偏位。

華秋DFM檢測設計文件,可避免無定位孔影響生產(chǎn)制造的問題,在制造前分析孔徑大小,判斷是否可以作為生產(chǎn)制造時定位使用,提前預防無定位孔的問題發(fā)生。

近日,華秋DFM推出了新版本,可實現(xiàn)制造與設計過程同步,模擬選定的PCB產(chǎn)品從設計、制造到組裝的整個生產(chǎn)流程,華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個模塊相互聯(lián)系,共同協(xié)作來完成一個完整的DFM分析。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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