這個問題在我平時的教學(xué)答疑出現(xiàn)的頻次非常高，很多新手在初次接觸這個概念的時候往往分不清楚這個光學(xué)定位點作用什么？從而導(dǎo)致他根本不知道什么時候該加，什么時候不加。

今天我利用空閑時間寫下這篇文章，方便后來學(xué)習(xí)者能夠比較清晰的認(rèn)識這個問題！

為了使得這個問的回復(fù)顯得更加的清楚，我想了下，應(yīng)該從以下幾個方面分別闡述應(yīng)該會讓問題更加明了：

1）什么是光學(xué)定位點？作用是什么？

2）光學(xué)定位點在制作有什么要求？

3）光學(xué)定位點一般添加的位置有什么地方？

光學(xué)定位點俗稱“Mark點”，是PCB板子拿去機器焊接時，機器用于定位的點。一般是表貼元件元器件的PCB板子需要設(shè)置Mark點，在大批量生產(chǎn)時，貼片機可以通過操作人員手動或者機器自動尋找Mark點進行校準(zhǔn)，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案,因此，Mark點對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

Mark點一般分為三類

1、單板MARK，其作用為單塊板上定位所有電路特征的位置，必不可少；

2、工藝邊MARK，其作用是工藝邊上輔助定位所有電路特征的位置，輔助定位；

3、局部MARK，其作用定位單個元件的基準(zhǔn)點標(biāo)記,以提高貼裝精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必須有局部MARK)，輔助定位；

1)形狀

從形狀上來說，光學(xué)定位點一般有兩種形式，一種是保護環(huán)圓形，一種是保護環(huán)六邊形，其中間標(biāo)記點都是為實心圓。

2)組成

完整的Mark點要是由標(biāo)記點跟空曠區(qū)組成的，空曠區(qū)是保護環(huán)到標(biāo)記點的中空區(qū)域，要求在PCB設(shè)計時不能有銅或者線。

3)尺寸

Mark點中標(biāo)記點的尺寸要求最小直徑1mm，最大直徑3mm的圓形焊盤，有此要求是為了避免尺寸過小，形狀不規(guī)則的情況下，SMT機器很難識別到。

保護環(huán)到標(biāo)記點外側(cè)的距離應(yīng)≥標(biāo)記點的半徑，當(dāng)這個距離達(dá)到2倍標(biāo)記點的半徑時，機器識別的效果會更好。

需特別注意的是，同一PCB板上的所有Mark點的大小必須是一致的。

4)邊緣距離

光學(xué)定位點(邊緣)到電路板邊緣的距離一定要是≥5.0MM，這個為了給機器夾持電路板時留的最小的間距要求，光學(xué)定位點一定要是放置在電路板內(nèi)而不是在板邊

拼板的工藝邊上和不需拼板的PCB單板應(yīng)至少有三個Mark點，呈L形分布，且對角Mark點關(guān)于中心點要不對稱。

當(dāng)我們進行拼板時，必須保證每一個單板上的Mark點的相對位置要一模一樣，不能因為V-Cut，或者任何其他因素挪動其中任一單板的位置，如需修改，整體統(tǒng)一都需要修改。

工藝邊上的Mark點，中心距離板邊要≥3mm。

注意事項：

1、如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark點。例如，底層如果也有貼裝元器件的話，那么底層也需按照規(guī)范放置Mark點，單板總共至少6個Mark點。

2、Mark點不要在V-cut線上，會導(dǎo)致Mark被V-cut機切割導(dǎo)致SMT機器無法識別。

3、Mark點上面不能有絲印線等各種東西。必須凈空。