這個(gè)問題在我平時(shí)的教學(xué)答疑出現(xiàn)的頻次非常高，很多新手在初次接觸這個(gè)概念的時(shí)候往往分不清楚這個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)作用什么？從而導(dǎo)致他根本不知道什么時(shí)候該加，什么時(shí)候不加。

今天我利用空閑時(shí)間寫下這篇文章，方便后來學(xué)習(xí)者能夠比較清晰的認(rèn)識(shí)這個(gè)問題！

為了使得這個(gè)問的回復(fù)顯得更加的清楚，我想了下，應(yīng)該從以下幾個(gè)方面分別闡述應(yīng)該會(huì)讓問題更加明了：

1）什么是光學(xué)定位點(diǎn)？作用是什么？

2）光學(xué)定位點(diǎn)在制作有什么要求？

3）光學(xué)定位點(diǎn)一般添加的位置有什么地方？

光學(xué)定位點(diǎn)俗稱“Mark點(diǎn)”，是PCB板子拿去機(jī)器焊接時(shí)，機(jī)器用于定位的點(diǎn)。一般是表貼元件元器件的PCB板子需要設(shè)置Mark點(diǎn)，在大批量生產(chǎn)時(shí)，貼片機(jī)可以通過操作人員手動(dòng)或者機(jī)器自動(dòng)尋找Mark點(diǎn)進(jìn)行校準(zhǔn)，為裝配工藝中的所有步驟提供共同的可地定位電路圖案,因此，Mark點(diǎn)對(duì)SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

Mark點(diǎn)一般分為三類

1、單板MARK，其作用為單塊板上定位所有電路特征的位置，必不可少；

2、工藝邊MARK，其作用是工藝邊上輔助定位所有電路特征的位置，輔助定位；

3、局部MARK，其作用定位單個(gè)元件的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記,以提高貼裝精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必須有局部MARK)，輔助定位；

1)形狀

從形狀上來說，光學(xué)定位點(diǎn)一般有兩種形式，一種是保護(hù)環(huán)圓形，一種是保護(hù)環(huán)六邊形，其中間標(biāo)記點(diǎn)都是為實(shí)心圓。

2)組成

完整的Mark點(diǎn)要是由標(biāo)記點(diǎn)跟空曠區(qū)組成的，空曠區(qū)是保護(hù)環(huán)到標(biāo)記點(diǎn)的中空區(qū)域，要求在PCB設(shè)計(jì)時(shí)不能有銅或者線。

3)尺寸

Mark點(diǎn)中標(biāo)記點(diǎn)的尺寸要求最小直徑1mm，最大直徑3mm的圓形焊盤，有此要求是為了避免尺寸過小，形狀不規(guī)則的情況下，SMT機(jī)器很難識(shí)別到。

保護(hù)環(huán)到標(biāo)記點(diǎn)外側(cè)的距離應(yīng)≥標(biāo)記點(diǎn)的半徑，當(dāng)這個(gè)距離達(dá)到2倍標(biāo)記點(diǎn)的半徑時(shí)，機(jī)器識(shí)別的效果會(huì)更好。

需特別注意的是，同一PCB板上的所有Mark點(diǎn)的大小必須是一致的。

4)邊緣距離

光學(xué)定位點(diǎn)(邊緣)到電路板邊緣的距離一定要是≥5.0MM，這個(gè)為了給機(jī)器夾持電路板時(shí)留的最小的間距要求，光學(xué)定位點(diǎn)一定要是放置在電路板內(nèi)而不是在板邊

拼板的工藝邊上和不需拼板的PCB單板應(yīng)至少有三個(gè)Mark點(diǎn)，呈L形分布，且對(duì)角Mark點(diǎn)關(guān)于中心點(diǎn)要不對(duì)稱。

當(dāng)我們進(jìn)行拼板時(shí)，必須保證每一個(gè)單板上的Mark點(diǎn)的相對(duì)位置要一模一樣，不能因?yàn)閂-Cut，或者任何其他因素挪動(dòng)其中任一單板的位置，如需修改，整體統(tǒng)一都需要修改。

工藝邊上的Mark點(diǎn)，中心距離板邊要≥3mm。

注意事項(xiàng)：

1、如果雙面都有貼裝元器件，則每一面都應(yīng)該有Mark點(diǎn)。例如，底層如果也有貼裝元器件的話，那么底層也需按照規(guī)范放置Mark點(diǎn)，單板總共至少6個(gè)Mark點(diǎn)。

2、Mark點(diǎn)不要在V-cut線上，會(huì)導(dǎo)致Mark被V-cut機(jī)切割導(dǎo)致SMT機(jī)器無(wú)法識(shí)別。

3、Mark點(diǎn)上面不能有絲印線等各種東西。必須凈空。