主動有為，踔厲前行！2022年中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會（第二十屆，即CSPT2022）于11月14日-16日在江蘇南通盛大舉辦。政府主管部門、科研院所、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)等單位與個人出席參會，聚焦當下我國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況、產(chǎn)業(yè)動態(tài)、市場展望以及創(chuàng)新工藝技術(shù)與解決方案等，集中探討了芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設(shè)備、關(guān)鍵材料以及重大應用。大會致力于推動行業(yè)創(chuàng)新性發(fā)展，促進產(chǎn)業(yè)上下游暢通。此次會議，博威合金（601137.SH）特攜半導體封測材料技術(shù)解決方案出席，并參與專題會議的討論。

聚焦封測領(lǐng)域，推動芯片產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化

芯片設(shè)計、晶圓制造和芯片封測是芯片產(chǎn)業(yè)鏈的三大版塊，而芯片封測作為產(chǎn)業(yè)鏈的一環(huán)，已經(jīng)成為當前中國發(fā)展較為成熟的部分。先進封測技術(shù)能在不完全依賴芯片制程工藝突破下，提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，并大幅降低芯片成本，以滿足市場終端需求。封測在保證芯片制造良率和可靠性的同時，也成為延續(xù)摩爾定律的重要突破口。

另外，芯片封測是當前國內(nèi)企業(yè)最有可能實現(xiàn)技術(shù)自主，打破外商壟斷的關(guān)鍵領(lǐng)域。因此，如何通過聚合行業(yè)優(yōu)勢，提升國內(nèi)先進封測技術(shù)，提升材料、技術(shù)與設(shè)備的能力，構(gòu)建市場精準突破模式，成為產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)關(guān)注的焦點。若中國企業(yè)在芯片封測領(lǐng)域成功超車，也將更有機會以此為契機，將優(yōu)勢輻射到芯片設(shè)計和晶圓制造領(lǐng)域，最終實現(xiàn)國產(chǎn)芯片的突圍。

專注技術(shù)創(chuàng)新，打造產(chǎn)業(yè)銅合金解決方案

新材料作為半導體封測關(guān)鍵一環(huán)，作為本次六大專題之一的“封裝材料的創(chuàng)新與合作”論壇，被重點關(guān)注。博威合金消費電子技術(shù)專家楊泰勝，以《高品質(zhì)半導體引線框架銅合金》為主題，分享了博威引線框架材料用銅合金解決方案。

圖片來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會

楊泰勝提出，引線框架作為一種經(jīng)典的封裝方式，半導體封裝技術(shù)發(fā)展，對引線框架材料需求更趨于小型化、輕薄化方向。對關(guān)鍵部件合金帶材的要求日趨嚴苛，要求帶材厚度不斷減?。ǜ邚姸龋?，封裝密度不斷增加（更大帶寬），引腳密度的增加（蝕刻加工要求），更高的表面質(zhì)量要求（零缺陷）。如果銅帶表面或框架表面有凹坑、凸起缺陷，將直接影響鍵合的牢固程度。在表面質(zhì)量這塊，博威合金標準化了引線框架應用方面的表面質(zhì)量等級，對材料最大粗糙度、平均粗糙度、以及材料表面凹陷及凸起個數(shù)等，有一套嚴格的要求規(guī)范，通過電鍍，采用蝕刻工藝讓材料更加滿足要求。

應對引線框架材料的新發(fā)展，博威合金專注于技術(shù)創(chuàng)新，推出合金材料解決方案，性能覆蓋高導、高強、或兼顧強度與導電的平衡態(tài)，如boway 19400、boway 70250、boway 19210應用于沖壓引線框架；boway 19400和boway 70250應用于蝕刻引線框架；boway 19210、boway 10100、boway 18070應用于功率半導體；boway 18090則因良好的成型性能、適中的強度及導電率高等優(yōu)勢，應用在霍爾器件等分立元件中。

助力半導體行業(yè)未來，新工廠帶來新產(chǎn)能

面對日新月異的行業(yè)發(fā)展態(tài)勢，博威合金將持續(xù)堅持自主創(chuàng)新，不斷突破技術(shù)瓶頸，深入市場客觀需求，為半導體封測產(chǎn)業(yè)的未來，提供了全新的合金材料解決方案。同時，博威在產(chǎn)能供應上做好了充分準備。筆者也期待半導體行業(yè)所需的高品質(zhì)銅合金帶材從新工廠走向應用端，也能有效緩解半導體銅材供應的緊張局面，為中國半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，尤其是封測上下游單位，提供穩(wěn)定的材料和技術(shù)支撐。

審核編輯 黃昊宇