“半導體的經(jīng)濟安全保障非常成問題”，11月11日宣布以在日本國內(nèi)量產(chǎn)新一代半導體為目標的新公司“Rapidus”成立的記者會在東京都內(nèi)召開。主導設立工作的社長小池淳義這樣形容半導體的地緣政治風險之高。小池之前擔任美國大型半導體企業(yè)西部數(shù)據(jù)（Western Digital）日本法人的一把手，是日本半導體行業(yè)的重量級人物。這句話里透露出深深的焦慮。

目前，日本企業(yè)在最尖端半導體生產(chǎn)上依賴海外企業(yè)。Rapidus正是為了打破這種現(xiàn)狀而設立的企業(yè)。電裝與日本的半導體制造商以及大型機電企業(yè)一同進行了出資。采取的形式是加入日本政府提供700億日元補助金的項目，這已不是電裝第一次參與半導體的日本國家政策相關項目。

“臺積電將到日本建廠。我們?nèi)绻桶雽w（與臺積電）展開合作會怎樣？”2021年春天，中國臺灣大型半導體企業(yè)臺積電（TSMC）在日本政府的招商引資下在熊本縣建設日本首座工廠的構想浮出水面。電裝也開始秘密討論如何尋求對該項目進行投資。

向臺積電工廠投資400億日元

臺積電以尖端產(chǎn)品為中心，在半導體代工領域掌握著全球過半份額。預計今后尖端產(chǎn)品的需求會隨著自動駕駛動向的擴大而增加。但日本國內(nèi)缺少需要投資數(shù)千億日元的尖端產(chǎn)品工廠。

電裝“把相當數(shù)量的半導體委托給臺積電生產(chǎn)，尤其是尖端產(chǎn)品，幾乎是依靠中國臺灣一條腿走路”（相關人士）。2021年11月，電裝與臺積電開始展開談判。在臺積電做出增強日本工廠決定的2022年2月，電裝敲定投資400億日元。

電裝正在通過半導體成為支撐日本經(jīng)濟安保戰(zhàn)略的重要力量。社長有馬浩二稱“希望（通過向臺積電工廠投資）實現(xiàn)半導體的穩(wěn)定采購，為汽車行業(yè)做出貢獻”。反過來說，電裝在半導體采購方面做得好壞，也會左右日本汽車行業(yè)的命運。

一輛汽車大約需要1000個半導體。3·11東日本大地震和新冠疫情導致半導體供應鏈出現(xiàn)紊亂。日本一度陷入“500萬日元的汽車因為只差1個半導體而無法生產(chǎn)”（電裝的一位高管）的狀況，豐田也暫停了生產(chǎn)。

為了維持采購穩(wěn)定，電裝在疫情擴大后，通過增加發(fā)動機控制零部件等使用的多種半導體庫存來應對這一問題。2021年1月，電裝在公司內(nèi)部設立了“經(jīng)濟安全保障室”，通過收集信息以及與外部機構進行信息交換，建立了密切關注半導體動向的體制。

車載半導體競爭激烈

半導體的風險不僅局限于采購領域。圍繞最尖端車載半導體越來越激烈的全球開發(fā)競爭也不可避免。

美國特斯拉正在自主推進尖端半導體的設計開發(fā)。意圖是擴大一個芯片可控制的范圍，從而減少整體配備的半導體數(shù)量。

在汽車零部件廠商中排在世界第一的德國博世（BOSCH）在控制純電動汽車（EV）行駛的新一代功率半導體上領先。其產(chǎn)品使用可以提高效率的SiC（碳化硅）材料，2021年開始在德國國內(nèi)量產(chǎn)。該公司9月決定收購荷蘭尖端半導體企業(yè)。

日本電產(chǎn)5月新設了負責穩(wěn)定采購半導體和與客戶開發(fā)產(chǎn)品的組織。邀請了大型半導體企業(yè)瑞薩電子的前高管，正在建立體制。

與汽車廠商因半導體短缺等而被迫大幅減產(chǎn)的2021年秋季左右相比，車載半導體的供需平衡目前正趨于恢復正常。世界車載半導體市場到2030年將擴大到現(xiàn)在的2倍，達到8萬億日元規(guī)模。每輛汽車上配備的車載半導體種類將達到智能手機的20倍以上，如果致力于電動化和自動駕駛的“CASE”普及，汽車將成為半導體的集合體。

電裝出于聯(lián)合開發(fā)車載半導體的設想，對瑞薩、德國英飛凌進行了出資。還將通過與中國臺灣企業(yè)中僅次于臺積電的半導體代工企業(yè)聯(lián)華電子（UMC）合作，加快提高生產(chǎn)效率。

電裝2023年將在聯(lián)華電子擁有的三重縣工廠啟動功率半導體生產(chǎn)線。將使用原來1.5倍的大尺寸生產(chǎn)基板，將制造成本削減2成。利用電裝的生產(chǎn)技術和聯(lián)華電子的量產(chǎn)經(jīng)驗，可以實現(xiàn)過去很難實現(xiàn)的功率半導體高效率生產(chǎn)。

電裝還將致力于自主生產(chǎn)半導體。電裝擅長制造從1967年開始研究、擁有悠久歷史、將熱及聲音等轉換成數(shù)字信號的模擬半導體。電裝高管說“為了穩(wěn)定采購，自主生產(chǎn)越來越重要”。電裝與豐田成立了研究開發(fā)的共同出資公司，還將增強產(chǎn)能。目前電裝的半導體銷售額為4200億日元，在車載半導體廠商中排在世界第5。到2025年將提高到5000億日元。

半導體行業(yè)相關人員表示“在面向電腦和智能手機的半導體銷售失去全球競爭力的背景下，面向仍有實力的汽車領域充滿希望”。與日本國家政策融為一體、成為車載半導體“核心”的電裝不僅在汽車行業(yè)，在半導體行業(yè)也備受期待。其使命和責任正在增加。