“半導體的經(jīng)濟安全保障非常成問題”，11月11日宣布以在日本國內(nèi)量產(chǎn)新一代半導體為目標的新公司“Rapidus”成立的記者會在東京都內(nèi)召開。主導設立工作的社長小池淳義這樣形容半導體的地緣政治風險之高。小池之前擔任美國大型半導體企業(yè)西部數(shù)據(jù)（Western Digital）日本法人的一把手，是日本半導體行業(yè)的重量級人物。這句話里透露出深深的焦慮。

目前，日本企業(yè)在最尖端半導體生產(chǎn)上依賴海外企業(yè)。Rapidus正是為了打破這種現(xiàn)狀而設立的企業(yè)。電裝與日本的半導體制造商以及大型機電企業(yè)一同進行了出資。采取的形式是加入日本政府提供700億日元補助金的項目，這已不是電裝第一次參與半導體的日本國家政策相關(guān)項目。

“臺積電將到日本建廠。我們?nèi)绻桶雽w（與臺積電）展開合作會怎樣？”2021年春天，中國臺灣大型半導體企業(yè)臺積電（TSMC）在日本政府的招商引資下在熊本縣建設日本首座工廠的構(gòu)想浮出水面。電裝也開始秘密討論如何尋求對該項目進行投資。

向臺積電工廠投資400億日元

臺積電以尖端產(chǎn)品為中心，在半導體代工領(lǐng)域掌握著全球過半份額。預計今后尖端產(chǎn)品的需求會隨著自動駕駛動向的擴大而增加。但日本國內(nèi)缺少需要投資數(shù)千億日元的尖端產(chǎn)品工廠。

電裝“把相當數(shù)量的半導體委托給臺積電生產(chǎn)，尤其是尖端產(chǎn)品，幾乎是依靠中國臺灣一條腿走路”（相關(guān)人士）。2021年11月，電裝與臺積電開始展開談判。在臺積電做出增強日本工廠決定的2022年2月，電裝敲定投資400億日元。

電裝正在通過半導體成為支撐日本經(jīng)濟安保戰(zhàn)略的重要力量。社長有馬浩二稱“希望（通過向臺積電工廠投資）實現(xiàn)半導體的穩(wěn)定采購，為汽車行業(yè)做出貢獻”。反過來說，電裝在半導體采購方面做得好壞，也會左右日本汽車行業(yè)的命運。

一輛汽車大約需要1000個半導體。3·11東日本大地震和新冠疫情導致半導體供應鏈出現(xiàn)紊亂。日本一度陷入“500萬日元的汽車因為只差1個半導體而無法生產(chǎn)”（電裝的一位高管）的狀況，豐田也暫停了生產(chǎn)。

為了維持采購穩(wěn)定，電裝在疫情擴大后，通過增加發(fā)動機控制零部件等使用的多種半導體庫存來應對這一問題。2021年1月，電裝在公司內(nèi)部設立了“經(jīng)濟安全保障室”，通過收集信息以及與外部機構(gòu)進行信息交換，建立了密切關(guān)注半導體動向的體制。

車載半導體競爭激烈

半導體的風險不僅局限于采購領(lǐng)域。圍繞最尖端車載半導體越來越激烈的全球開發(fā)競爭也不可避免。

美國特斯拉正在自主推進尖端半導體的設計開發(fā)。意圖是擴大一個芯片可控制的范圍，從而減少整體配備的半導體數(shù)量。

在汽車零部件廠商中排在世界第一的德國博世（BOSCH）在控制純電動汽車（EV）行駛的新一代功率半導體上領(lǐng)先。其產(chǎn)品使用可以提高效率的SiC（碳化硅）材料，2021年開始在德國國內(nèi)量產(chǎn)。該公司9月決定收購荷蘭尖端半導體企業(yè)。

日本電產(chǎn)5月新設了負責穩(wěn)定采購半導體和與客戶開發(fā)產(chǎn)品的組織。邀請了大型半導體企業(yè)瑞薩電子的前高管，正在建立體制。

與汽車廠商因半導體短缺等而被迫大幅減產(chǎn)的2021年秋季左右相比，車載半導體的供需平衡目前正趨于恢復正常。世界車載半導體市場到2030年將擴大到現(xiàn)在的2倍，達到8萬億日元規(guī)模。每輛汽車上配備的車載半導體種類將達到智能手機的20倍以上，如果致力于電動化和自動駕駛的“CASE”普及，汽車將成為半導體的集合體。

電裝出于聯(lián)合開發(fā)車載半導體的設想，對瑞薩、德國英飛凌進行了出資。還將通過與中國臺灣企業(yè)中僅次于臺積電的半導體代工企業(yè)聯(lián)華電子（UMC）合作，加快提高生產(chǎn)效率。

電裝2023年將在聯(lián)華電子擁有的三重縣工廠啟動功率半導體生產(chǎn)線。將使用原來1.5倍的大尺寸生產(chǎn)基板，將制造成本削減2成。利用電裝的生產(chǎn)技術(shù)和聯(lián)華電子的量產(chǎn)經(jīng)驗，可以實現(xiàn)過去很難實現(xiàn)的功率半導體高效率生產(chǎn)。

電裝還將致力于自主生產(chǎn)半導體。電裝擅長制造從1967年開始研究、擁有悠久歷史、將熱及聲音等轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號的模擬半導體。電裝高管說“為了穩(wěn)定采購，自主生產(chǎn)越來越重要”。電裝與豐田成立了研究開發(fā)的共同出資公司，還將增強產(chǎn)能。目前電裝的半導體銷售額為4200億日元，在車載半導體廠商中排在世界第5。到2025年將提高到5000億日元。

半導體行業(yè)相關(guān)人員表示“在面向電腦和智能手機的半導體銷售失去全球競爭力的背景下，面向仍有實力的汽車領(lǐng)域充滿希望”。與日本國家政策融為一體、成為車載半導體“核心”的電裝不僅在汽車行業(yè)，在半導體行業(yè)也備受期待。其使命和責任正在增加。