自英偉達(dá)收購(gòu)ARM失敗，ARM備戰(zhàn)IPO之后，高通再次把ARM送上熱搜。

消息稱，ARM的授權(quán)將會(huì)轉(zhuǎn)向設(shè)備制造商，不再向高通這類芯片設(shè)計(jì)公司授權(quán)，同時(shí)禁止采用ARM架構(gòu)的SOC使用第三方的GPU、ISP和NPU等組件。

如今，幾乎所有大型科技公司都在使用ARM的芯片架構(gòu)，全世界95%的智能手機(jī)和平板電腦都采用了ARM架構(gòu)，這使之成為芯片行業(yè)的基石。截至2021年，ARM架構(gòu)累積出貨量高達(dá)2250億顆，儼然已是移動(dòng)端的“隱形王者”。如果ARM改變授權(quán)模式，芯片產(chǎn)業(yè)鏈及其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉豢杀苊獾氖艿骄薮鬀_擊。

眾所周知，芯片行業(yè)是一個(gè)門檻很高的行業(yè)，ARM與芯片設(shè)計(jì)廠商、手機(jī)廠商、半導(dǎo)體代工廠協(xié)同配合、長(zhǎng)期研究磨合才造就了ARM生態(tài)的繁榮，一旦IP授權(quán)模式改變，整個(gè)生態(tài)大廈將傾。

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，一旦授權(quán)模式改變，蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等芯片設(shè)計(jì)廠商將無(wú)法進(jìn)行相關(guān)設(shè)計(jì)和產(chǎn)品出售，而且就算可以出售相關(guān)產(chǎn)品，也只能出售采用全公版架構(gòu)的產(chǎn)品。由此芯片設(shè)計(jì)壓力轉(zhuǎn)到終端廠商，獲得ARM授權(quán)的終端廠商拿到這個(gè)燙手山芋，能否承受住芯片設(shè)計(jì)的壓力仍要兩說(shuō)。雖然近年來(lái)，終端廠商紛紛自研芯片，但均是ISP、NPU等非主力芯片，對(duì)于CPU、GPU等主力芯片仍心有余而力不足，加之禁用第三方組件，將為終端企業(yè)的產(chǎn)品創(chuàng)新帶來(lái)負(fù)面影響，不利于終端生態(tài)的繁榮發(fā)展。同時(shí)，終端廠商的專利付費(fèi)模式也需要重建。在上下游均受阻的情況下，代工廠的發(fā)展亦會(huì)被限制，芯片制造環(huán)節(jié)本就薄弱，未來(lái)受IP授權(quán)的制約會(huì)更大，專利成本也會(huì)增加。值得關(guān)注的是，產(chǎn)業(yè)鏈的惡性循環(huán)最終仍要反饋到ARM自身，其營(yíng)收也會(huì)面臨大幅度下降。

由此，多位行業(yè)專家皆表示，改變授權(quán)模式只是ARM和高通發(fā)生商業(yè)沖突后釋放的一個(gè)煙霧彈，未必會(huì)真的發(fā)生。且新的授權(quán)方式出現(xiàn)后，大量的芯片設(shè)計(jì)公司有可能集體轉(zhuǎn)向開源的RISC -V，對(duì)ARM的長(zhǎng)期發(fā)展并不利。

但是，ARM改變授權(quán)模式消息的傳出，顯示了芯片產(chǎn)業(yè)上游商業(yè)模式的不確定性，我國(guó)應(yīng)居安思危。釘科技創(chuàng)始人丁少將表示，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)相對(duì)基礎(chǔ)較好，影響可控，可以靈活轉(zhuǎn)向。因此聚焦開源RISC-V架構(gòu)，謀劃我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展不失為一個(gè)明智之選。

據(jù)悉，開源RISV-V順應(yīng)未來(lái)新一代信息技術(shù)的需求，其精簡(jiǎn)指令集采用開源模式，架構(gòu)先進(jìn)、易于定制、人才培養(yǎng)便捷，研發(fā)周期短，大大降低了芯片產(chǎn)業(yè)門檻，使其后續(xù)發(fā)展具備強(qiáng)大生命力。如倪光南院士所言，我國(guó)應(yīng)抓住新一代信息技術(shù)發(fā)展機(jī)遇，用好開源模式，發(fā)揮超大規(guī)模市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)和人才優(yōu)勢(shì)，集中力量、協(xié)同攻關(guān)，大力發(fā)展壯大RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加快我芯片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

審核編輯 ：李倩