Altium Designer設置絲印到阻焊的間距，并分析絲印重疊對阻焊的影響

平時設計時需要養(yǎng)成良好的習慣，才能保證后期的生產(chǎn)效果。例如本節(jié)的絲印跟阻焊重疊的規(guī)則是需要去遵守，其下就是絲印重疊阻焊的影響。

（1）在我們PCB板打樣的時候，一般是以阻焊層優(yōu)先，假設絲印和焊盤重疊了，那么就會優(yōu)先選擇焊盤，那么附在焊盤上的絲印就會被消除掉。不過一些板廠會提醒你，或者讓你把絲印移動一下。

（2）絲印附在焊盤上會影響后期的焊接，焊盤表面上會被蓋上油墨，有絕緣作用，會影響上錫。

1、在“設計”菜單欄中找到“規(guī)則”選項，或者使用軟件默認的快捷鍵“DR”，打開對應的PCB規(guī)則及約束編輯器對話框，如圖1所示。

圖1 “PCB規(guī)則及約束編輯器”對話框

2、在對應的對話框中找到“Manufacturing”分欄中的“Silk To Solder Mask Clearance”規(guī)則，對話框右部會彈出對應的規(guī)則參數(shù)設置，設置對應的間距大小然后點擊應用即可，如圖2所示。

圖2 絲印到阻焊間距規(guī)則設置