來(lái)源：Manz

· 成功克服面板翹曲，打造業(yè)界最大生產(chǎn)面積700mm x 700mm

· 生產(chǎn)設(shè)備已出貨全球知名半導(dǎo)體制造商進(jìn)行試產(chǎn)

· 板級(jí)封裝為芯片整合注入新生產(chǎn)模式；也為中國(guó)芯片產(chǎn)品自主化注入新契機(jī)

Manz亞智科技研發(fā)部協(xié)理 李裕正博士于會(huì)中解說(shuō)Manz FOPLP工藝突破之處以及未來(lái)應(yīng)用

活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，掌握全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝趨勢(shì)，加速開(kāi)發(fā)新一代專利垂直電鍍生產(chǎn)設(shè)備并無(wú)縫整合濕法化學(xué)工藝設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備，以優(yōu)異的設(shè)備制程經(jīng)驗(yàn)以及機(jī)電整合能力， 打造新一代板級(jí)封裝中的細(xì)微銅重布線路層(RDL)生產(chǎn)線，生產(chǎn)面積達(dá)業(yè)界最大基板尺寸700mm x 700mm，創(chuàng)下板級(jí)封裝生產(chǎn)效率的新里程碑！

Manz板級(jí)封裝的突破，為半導(dǎo)體封裝開(kāi)啟另一扇門，技術(shù)日上專家云集。友威科技研發(fā)與市場(chǎng)開(kāi)發(fā)副總經(jīng)理 劉品均、蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司副總裁 劉宏鈞、華天科技(昆山)電子有限公司研究院院長(zhǎng) 馬書英博士、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)秘書長(zhǎng) 徐冬梅教授、Manz亞智科技總經(jīng)理 林峻生、無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司總經(jīng)理 吳建忠、國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) Semi China 中國(guó)區(qū)高級(jí)總監(jiān) 張文達(dá)、Manz亞智科技研發(fā)部協(xié)理 李裕正博士、麥德美集成電路事業(yè)處大中華區(qū)業(yè)務(wù)總監(jiān) 成云遠(yuǎn)以及KLA產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理 王勇（由左到右）

板級(jí)封裝是兼具大產(chǎn)能及成本優(yōu)勢(shì)的新技術(shù)， Manz是板級(jí)封裝RDL工藝的市場(chǎng)領(lǐng)跑者之一，從研發(fā)515mm x 510mm面板開(kāi)始，再演進(jìn)至600mm x 600 mm，今年成功克服面板翹曲而打造700mm x 700mm的業(yè)界最大面板生產(chǎn)尺寸。目前，Manz生產(chǎn)設(shè)備已出貨全球知名半導(dǎo)體制造商，應(yīng)用于車載與射頻芯片的封裝量產(chǎn)，展現(xiàn)了新技術(shù)的實(shí)力！

由Manz新一代板級(jí)封裝RDL自動(dòng)化生產(chǎn)線試生產(chǎn)的產(chǎn)品

Manz新一代板級(jí)封裝 RDL生產(chǎn)線不僅僅提升生產(chǎn)效率，同時(shí)也兼顧成本及產(chǎn)品性能。該生產(chǎn)線以大面積電鍍制作精密的RDL層銅線路，克服電鍍與圖案化均勻度、分辨率與高度電氣連接性的挑戰(zhàn)，涵蓋傳統(tǒng)強(qiáng)項(xiàng)濕法化學(xué)工藝的洗凈、顯影、蝕刻、剝膜與關(guān)鍵電鍍銅設(shè)備，同時(shí)實(shí)現(xiàn)全線的自動(dòng)化生產(chǎn)。此外，Manz還積極整合材料商、上下游設(shè)備商，為客戶提供完整的RDL生產(chǎn)設(shè)備及工藝規(guī)劃服務(wù)，從自動(dòng)化、材料使用與環(huán)保多維度協(xié)助客戶打造高效生產(chǎn)解決方案并優(yōu)化制程良率及降低制造成本。

Manz亞智科技總經(jīng)理 林峻生先生、銷售副總 簡(jiǎn)偉銓先生以及研發(fā)部協(xié)理 李裕正博士為媒體老師解說(shuō)目前Manz板級(jí)封裝技術(shù)及未來(lái)策略發(fā)展

創(chuàng)新無(wú)治具板級(jí)電鍍系統(tǒng)，兼顧大面積與高均勻度之應(yīng)用需求

在大面積板級(jí)封裝生產(chǎn)時(shí)，要達(dá)成高均勻線路重分布層的實(shí)踐，電鍍?cè)O(shè)備是關(guān)鍵。Manz創(chuàng)新杯式垂直電鍍系統(tǒng)設(shè)計(jì)，不需笨重密封的陰極治具，多分區(qū)陽(yáng)極設(shè)計(jì)，能達(dá)成高均勻性電鍍。

高精度自動(dòng)化移載系統(tǒng)，達(dá)成自動(dòng)化生產(chǎn)

搭配無(wú)治具基板之高精度移載與上下板技術(shù)，開(kāi)發(fā)新移載架構(gòu)，取代機(jī)械手臂，以縮小系統(tǒng)占地面積。并結(jié)合真空吸盤設(shè)計(jì)，無(wú)損基板且避免斷電掉板之生產(chǎn)問(wèn)題。

板級(jí)封裝技術(shù)━━車規(guī)級(jí)芯片中功率半導(dǎo)體、傳感器及通信芯片最佳生產(chǎn)解決方案之一

全球芯片應(yīng)用端在發(fā)生變化，消費(fèi)性電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、 PC 、 NB 等供需緊張情形趨緩，取而代之的是5G、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子對(duì)芯片的需求成為持續(xù)驅(qū)動(dòng)芯片生產(chǎn)的主要?jiǎng)幽?。相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，到2026年時(shí)，車用芯片市場(chǎng)占有率及年增長(zhǎng)率將雙雙提升。

中國(guó)電動(dòng)汽車發(fā)展迅速，2021年純電車產(chǎn)量已占全球的50%，但功率半導(dǎo)體、傳感器及通信芯片等主要車用芯片的國(guó)產(chǎn)化率卻不及12%。要快速發(fā)展國(guó)內(nèi)車規(guī)芯片，先進(jìn)封裝技術(shù)是一條可靠的技術(shù)路徑。

眾多先進(jìn)封裝技術(shù)之中，板級(jí)封裝技術(shù)因具備大產(chǎn)能且更具成本優(yōu)勢(shì)，是目前高速成長(zhǎng)功率、傳感器、通信等車規(guī)級(jí)/芯片生產(chǎn)的最佳解決方案。未來(lái)，隨著政策繼續(xù)力挺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，電動(dòng)車持續(xù)帶動(dòng)車規(guī)級(jí)芯片市場(chǎng)需求，車規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程有望加速，將促進(jìn)板級(jí)封裝技術(shù)同步發(fā)展。

Manz集團(tuán)亞洲區(qū)總經(jīng)理 林峻生先生展示以Manz新一代板級(jí)封裝 RDL自動(dòng)化生產(chǎn)線所試生產(chǎn)的產(chǎn)品。

Manz亞智科技與國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行過(guò)多次深入合作，涵蓋產(chǎn)、學(xué)、研，旨在有效推進(jìn)國(guó)內(nèi)板級(jí)封裝的建設(shè)。Manz集團(tuán)亞洲區(qū)總經(jīng)理林峻生先生表示：“我們將繼續(xù)發(fā)揮自身在技術(shù)和市場(chǎng)方面的積累，通過(guò)整合，積極推動(dòng)板級(jí)封裝實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地，全方位推進(jìn)國(guó)內(nèi)在先進(jìn)封裝的發(fā)展，為整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)貢獻(xiàn)出更多的力量?！?/p>

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)秘書長(zhǎng) 徐冬梅教授于Manz技術(shù)日上致詞

政府在政策層面上給予先進(jìn)封裝諸多的支持，各地十四五規(guī)劃都將發(fā)展先進(jìn)封裝列入其中，以不斷增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力、創(chuàng)新力及技術(shù)力。林峻生先生指出：“為了給予客戶全方位的技術(shù)工藝與服務(wù)，迎接這一波板級(jí)封裝的快速成長(zhǎng)，我們?cè)谏舷掠沃瞥坦に嚰霸O(shè)備的整合、材料使用皆與供應(yīng)鏈保持密切合作，藉由凝聚供應(yīng)鏈共同目標(biāo)，提供給客戶更創(chuàng)新的板級(jí)封裝制程工藝技術(shù)，為客戶打造高效生產(chǎn)解決方案的同時(shí)優(yōu)化制程良率及降低制造成本。我們提供以市場(chǎng)為導(dǎo)向的板級(jí)封裝RDL一站式整體解決方案，打造共榮共贏的供應(yīng)鏈生態(tài)?！?/p>

*日本研調(diào)機(jī)構(gòu)富士經(jīng)濟(jì)（Fuji Keizai）

關(guān)于Manz

擘劃創(chuàng)新設(shè)備成就生產(chǎn)力 —— ENGINEERING TOMORROW'S PRODUCTION

Manz 集團(tuán)是一家活躍于全球的高科技生產(chǎn)設(shè)備制造商。集團(tuán)核心技術(shù)涵蓋自動(dòng)化、濕法化學(xué)工藝、檢測(cè)系統(tǒng)和激光加工；憑借著核心技術(shù)及超過(guò)三十年的生產(chǎn)設(shè)備制造經(jīng)驗(yàn)，專注于開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)創(chuàng)新的高效生產(chǎn)設(shè)備，應(yīng)用于電子產(chǎn)品、汽車和電動(dòng)車和醫(yī)療等市場(chǎng)的生產(chǎn)設(shè)備解決方案，涵蓋半導(dǎo)體板級(jí)封裝、顯示器、IC載板、鋰電池以及電池CCS組件等制造，從用于實(shí)驗(yàn)室生產(chǎn)或試生產(chǎn)和小量生產(chǎn)的訂制單機(jī)、標(biāo)準(zhǔn)化模塊設(shè)備和系統(tǒng)生產(chǎn)線，到量產(chǎn)線的整廠生產(chǎn)設(shè)備解決方案。

集團(tuán)銷售活動(dòng)分為兩個(gè)市場(chǎng)：車用與鋰電池解決方案和產(chǎn)業(yè)解決方案。車用與鋰電池解決方案專注于高效鋰電池的智慧生產(chǎn)解決方案。產(chǎn)業(yè)解決方案專注于電子零組件、電子電力以及消費(fèi)性電子產(chǎn)品、電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)組件的組裝和生產(chǎn)解決方案。

Manz集團(tuán)成立于 1987 年，自 2006 年起在法蘭克福證券交易所上市。全球約 1,400 名員工位于德國(guó)、斯洛伐克、匈牙利、意大利、中國(guó)大陸和臺(tái)灣進(jìn)行開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)；美國(guó)和印度也設(shè)有銷售和客戶服務(wù)子公司。2021財(cái)年集團(tuán)的收入約為 2.27 億歐元。

審核編輯黃昊宇