熱點新聞

1、中國擬投資1萬億元扶持芯片業(yè) 最快明年Q1實施

據(jù)外媒報道，中國正在制定一項規(guī)模達1439億美元，折合人民幣達10046億元，該計劃最早可能在2023年第一季度實施。

報道中指出，消息人士稱這是未來五年內其規(guī)模最大的財政激勵計劃之一，主要以補貼和稅收抵免的形式。大部分財政援助將用于補貼中國企業(yè)購買半導體設備，用于晶圓制造。即購買半導體設備，將可以獲得20%的采購成本補貼。

產業(yè)動態(tài)

2、也要對標iPhone，蔚來手機真來了：母公司新增手機銷售業(yè)務

工商變更信息顯示，蔚來汽車銷售服務有限公司 12 月 11 日發(fā)生工商變更，經營范圍新增了移動終端銷售、通訊設備銷售等業(yè)務，預示蔚來首款智能手機將在不久后亮相登場。據(jù)悉，蔚來汽車 CEO 李斌曾透露，蔚來手機項目進展順利，暗示在一年內正式發(fā)布。

蔚來 CEO 李斌今年 11 月表示，手機團隊在上海和深圳都有團隊，進展還是比較順利的，并稱“一年內要換手機的用戶，就沒有必要換了，如果現(xiàn)在是安卓用戶，就沒有必要換其他手機了”。此前，蔚來今年 8 月成立了蔚來移動科技有限公司，消息稱原美圖移動高級副總裁易煒已加盟蔚來手機團隊，擔任軟件部門負責人。李斌也曾透露，蔚來手機正在推進，每年就開發(fā)一款手機，像蘋果一樣。

3、推進2nm生產！IBM宣布與日本芯片制造商Rapidus達成合作

據(jù)報道，IBM公司今（13）日表示與日本芯片制造商Rapidus就最先進的芯片制造方面達成合作。據(jù)悉，Rapidus正在推進2nm芯片的生產。Rapidus近日與歐洲最大芯片研發(fā)機構IMEC合作備忘錄顯示，該公司正推進先進半導體技術的研發(fā)和生產，Rapidus計劃到2025年量產2nm制程芯片，到2027年量產改良的2nm+超精細半導體。

Rapidus不僅由日本八大企業(yè)聯(lián)合投資成立，還獲得了日本政府的重金支持，可見其對于日本芯片制造的重要意義。據(jù)了解，Rapidus于今年8月成立豐田、索尼、軟銀、鎧俠、日本電裝、日本電氣、日本電信電話出資10億日元，三菱UFJ銀行出資3億日元。今年11月，日本政府宣布向Rapidus提供700億日元資金。

4、龍芯中科：目前 3A6000 處于流片階段，3A7000 未開始研發(fā)

龍芯中科在投資者互動平臺表示，目前 3A6000 處于流片階段，還沒有開始銷售。3A7000 芯片還沒有開始研發(fā)。數(shù)據(jù)顯示，龍芯 3A6000 PC 處理器采用了3C5000 服務器處理器相同的 12nm 工藝，仿真跑分相比現(xiàn)款 3A5000 系列提升 30%，浮點性跑分相比 3A5000 系列提升 60%。

談及公司發(fā)展時，龍芯中科稱堅持自主創(chuàng)新、成本創(chuàng)新、生態(tài)創(chuàng)新，通過包括指令系統(tǒng)、CPU、操作系統(tǒng)等信息產業(yè)的關鍵核心技術的自主研發(fā)，從基于自主 IP 的芯片研發(fā)、基于自主工藝的芯片生產、基于自主指令系統(tǒng)的軟件生態(tài)三個環(huán)節(jié)打通我國信息產業(yè)的技術鏈和產業(yè)鏈堵點，構建自主可控的信息技術體系和產業(yè)生態(tài)。

5、SEMI：2021至2023年建設84座晶圓廠，大陸新廠數(shù)量第一

SEMI在其最新的季度《世界晶圓廠預測報告》中表明，預計全球半導體行業(yè)將在2021至2023年間建設84座大規(guī)模芯片制造工廠，并投資5000多億美元。增長預期包括今年開始建設的33家新工廠和預計2023年將新增的28家工廠。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示，最新報告反映了半導體對世界各國和眾多行業(yè)的戰(zhàn)略重要性日益增加，其中，政府激勵措施在擴大產能和加強供應鏈方面起到重大影響。他指出，看好半導體行業(yè)的長期前景，半導體制造業(yè)投資的增加對于為新興應用驅動的長期增長奠定基礎至關重要。具體看來，《世界晶圓廠預測報告》劃分出七個地區(qū)，列出新晶圓代工廠/產線的數(shù)據(jù)。其中，美國、中國大陸、歐洲各有突破。

6、大眾旗下斯柯達將退出中國？官方回應稱暫未調整戰(zhàn)略，團隊正常運作

有媒體報道稱，大眾汽車集團旗下斯柯達品牌正在考慮退出中國市場。不過根據(jù)斯柯達中國方面的最新回應表示，公司目前未調整戰(zhàn)略，上汽斯柯達在華所有產品都正常銷售，團隊也在正常運作。

大眾汽車集團旗下斯柯達品牌首席執(zhí)行官 Klaus Zellmer 日前在接受國外媒體采訪時表示，斯柯達正在考慮退出中國市場，并將在 2023 年作出最終決定。對此，斯柯達中國方面回應稱，作為公司正常商業(yè)運作的一部分，斯柯達持續(xù)對于其在國際市場的定位進行評估，并調整戰(zhàn)略以適應當?shù)厥袌霭l(fā)展，這也包括中國市場在內。

7、消息稱比亞迪海鷗瞄準2023年第二季度上市，定價 6~8 萬元

此前有消息稱，比亞迪2023年規(guī)劃了近 30 款車發(fā)布 / 上市，包括驅逐艦 07、海鷗、海獅、護衛(wèi)艦 05、登陸艦 05、登陸艦 07、王朝網車系、硬派越野、皮卡、騰勢系列、仰望系列等。

現(xiàn)有媒體拿到了一份關于海鷗的內部溝通消息，消息指出比亞迪海鷗有望在 2023 年第二季度上市，定價在 6~8 萬元，其中鈉離子電池款目標價 6 萬元，鋰電款 8 萬元，如果進度不理想則將考慮在 2023 年第三季度上市。

8、寧德時代再次出手，子公司入股奇瑞控股

近日，奇瑞控股集團有限公司發(fā)生工商變更，股東新增寧波梅山保稅港區(qū)問鼎投資有限公司，持股約 3.73%，后者為寧德時代新能源科技股份有限公司全資子公司。值得一提的是，今年 4 月，立訊有限公司也入股了奇瑞控股集團有限公司，持股約 19.88%。

寧德時代和奇瑞系此前已經有過合作，6 月 21 日，宜賓時代凱翼新能源科技有限公司注冊成立，該公司由寧德時代和凱翼汽車共同成立，持股比例分別為 51% 和 49%。而凱翼汽車是宜賓市汽車產業(yè)發(fā)展投資有限責任公司、奇瑞汽車股份有限公司、四川省宜賓普什集團有限公司三方控股的國有股份制企業(yè)。其中，奇瑞汽車持股比例為近 48%，為第二大股東。

9、紅旗純電旗艦 E-HS9 首次在荷蘭亮相

從一汽紅旗官方獲悉，在近日舉行的 2022 年荷蘭大師博覽會上，紅旗純電旗艦 E-HS9 完成在荷蘭的首次亮相。紅旗今年 8 月與荷蘭汽車經銷集團 Stern Group 簽約。紅旗品牌進入荷蘭，將在四季度啟動交付。

紅旗品牌此前表示，將在荷蘭以 E-HS9 作為品牌旗艦車型先行導入，并將在未來逐步導入中小型電動車，為當?shù)叵M者提供更全面的產品選擇。后續(xù)，紅旗還將陸續(xù)在荷蘭組建紅旗車主俱樂部、紅旗禮賓出行車隊等。作為紅旗純電旗艦車型，E-HS9 于 2020 年 12 月宣布在國內上市，并于今年 6 月推出改款車型。紅旗 E-HS9 延續(xù)了家族基因，采用大尺寸直瀑式進氣格柵，擁有多場景迎賓燈組和氛圍燈，最高續(xù)航 690km，支持 L4 級自動泊車。

新品技術

10、小米首款迷你主機發(fā)布：比Intel NUC小得多

12 月 11 日小米發(fā)布了旗下首臺桌面電腦主機 —— 小米迷你主機，僅手掌大小，首發(fā)價 3699 元。不少網友表示，這款主機很像英特爾的迷你主機 NUC，只是體積更小一些。實際上小米官方也提及了，這款產品是與英特爾深度合作打造，耗時 5 個月調校。

英特爾中國官微祝賀小米迷你主機成功發(fā)布，稱：“數(shù)月以來，雙方團隊基于英特爾 nuc 方案對產品進行了更深度的共創(chuàng)，在產品的天線通訊能力、性能調校、噪音表現(xiàn)以及發(fā)熱等方面進行打磨，最終實現(xiàn)了性能和功耗的良好平衡。我們期待雙方的合作可以為消費者帶來更多樣化的選擇，讓更多消費者接觸并喜愛上迷你桌面主機產品?！?/span>

11、盛美上海首次推出 Ultra Pmax PECVD 設備，支持邏輯和存儲芯片制造

盛美半導體設備（上海）股份有限公司是一家為半導體前道和先進晶圓級封裝應用提供晶圓工藝解決方案的設備供應商，宣布推出擁有自主知識產權的 Ultra Pmax 等離子體增強化學氣相沉積（PECVD）設備，拓展了重要的全新產品分類。盛美上海預計將在幾周內向中國的一家集成電路客戶交付其首臺 PECVD 設備。

盛美表示，Ultra Pmax PECVD 設備的推出，標志著在前道半導體應用中進一步擴展到全新的工藝領域。很多客戶是 28nm 及以上的邏輯器件供應商，已預測到中國市場的成熟工藝節(jié)點產能明顯供不應求。這款 PECVD 設備，將使盛美上海更好滿足全球先進邏輯和存儲芯片市場需求。

投融資

12、泛半導體裝備與解決方案提供商，拉普拉斯完成新一輪融資

近日，深圳市拉普拉斯能源股份有限公司完成最新一輪融資，國壽投資旗下國壽科創(chuàng)基金、鋆昊資本參與本輪融資。

拉普拉斯成立于2016年，是一家由多位海內外半導體設備領域高端人才創(chuàng)立的裝備研發(fā)制造企業(yè)，致力于成為泛半導體和光伏領域業(yè)界領先的國產高端制造裝備與解決方案提供商。其主要產品涵蓋了低壓水平擴散系統(tǒng)（包含硼擴散，磷擴散，氧化/退火）﹑低壓化學氣相沉積水平鍍膜系統(tǒng)﹑等離子體增強化學氣相沉積水平鍍膜系統(tǒng)等高端制造裝備以及相關配套自動化系統(tǒng)和工業(yè)互聯(lián)網云平臺。

聲明：本文由電子發(fā)燒友整理，轉載請注明以上來源。如需入群交流，請?zhí)砑游⑿舉lecfans999，投稿爆料采訪需求，請發(fā)郵箱huangjingjing@elecfans.com。更多熱點文章閱讀

• 索迪龍創(chuàng)業(yè)板IPO新進展！主打工業(yè)傳感器，歐姆龍為第一大客戶，募資5.61億擴產及升級研發(fā)

• 2022年以來BMS芯片行業(yè)融資：最高單筆融資超3億，IPO前夕融資勢頭強勁

• 中圖半導體重啟A股上市！PPS產品全球市占率29.69%，募資10億擴產及研發(fā)第三代半導體襯底材料

• 天極電子以1億元營收沖刺科創(chuàng)板，募資3.83億用于擴產及研發(fā)新型微波硅基芯片電容器等

• 三未信安科創(chuàng)板成功上市！開盤大漲61.63%，募資4億多發(fā)力密碼安全芯片研發(fā)升級