電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，截至2021年10月，中國(guó)乘用車智能座艙滲透率為50.6%，預(yù)計(jì)到2025年這一比例將達(dá)到75%以上。根據(jù)億歐智庫(kù)的調(diào)研數(shù)據(jù)，在25-35歲年齡段當(dāng)中，有79.1%的用戶將座艙智能化體驗(yàn)視為其購(gòu)車的參考因素；在所有年齡段的消費(fèi)者調(diào)研里，智能座艙是僅次于安全要素的購(gòu)車第二大影響因素。

當(dāng)前，智能座艙已經(jīng)在屏幕、娛樂(lè)、交互等方面實(shí)現(xiàn)了巨大的突破，產(chǎn)業(yè)的下一步將走向域融合。

域融合下的智能座艙

2022年初，中科創(chuàng)達(dá)發(fā)布了一款全新的智能座艙方案，基于高通SA8295硬件平臺(tái)，該座艙便實(shí)現(xiàn)了域融合的智能座艙。不僅支持?jǐn)?shù)字儀表、中控娛樂(lè)、副駕娛樂(lè)、雙后座娛樂(lè)、流媒體后視鏡和抬頭顯示器等傳統(tǒng)智能座艙功能，同時(shí)將低速輔助駕駛與座艙域進(jìn)行融合，從而在座艙中能夠?qū)崿F(xiàn)360度環(huán)視汽車，更好地支持智能泊車功能。

從中科創(chuàng)達(dá)以及其他廠商的布局來(lái)看，目前艙駕融合是行業(yè)主要的趨勢(shì)。

所謂的艙駕融合也就是智能座艙域和智能駕駛域的融合，大體的思路是將兩部分功能融合到一個(gè)高性能的計(jì)算單元里，進(jìn)而打造出艙駕一體的域控制器。百度IDG智駕融通創(chuàng)新部總經(jīng)理蘇坦此前在世界新能源汽車大會(huì)期間表示，艙駕融合有三個(gè)明顯的信號(hào)：其一是車載座艙使用的計(jì)算芯片的算力，第一次超過(guò)了同期手機(jī)所使用的芯片的算力；其二是神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的本地化加速，開(kāi)始具備了技術(shù)的基礎(chǔ)，算法和算力平臺(tái)的融合初具可能性；其三是更強(qiáng)的人機(jī)交互系統(tǒng)出現(xiàn)，視覺(jué)感知、語(yǔ)音控制等多維交互能力有明顯突破。

智能座艙作為人車交互的第一渠道，在跨域融合之后，也會(huì)出現(xiàn)一些典型的表象變化。比如中控信息屏的信息維度將會(huì)擴(kuò)增，如果不能很好地做到信息的扁平化顯示，菜單分層數(shù)會(huì)相應(yīng)增加，進(jìn)而導(dǎo)致駕乘人員獲取信息的難度提升，相應(yīng)的駕駛風(fēng)險(xiǎn)度便會(huì)提升；其次是交互方式的改變，過(guò)往智能座艙很少用到3D顯示，基本都是平面顯示，且控制方式以觸屏和物理按鍵為主，域融合之后，座艙很多控制將基于語(yǔ)音和手勢(shì)等更方便的控制，將更多地采用AR和3D等新型顯示技術(shù)。

當(dāng)然，除了座艙域、智駕域，還有動(dòng)力域、底盤(pán)域和車身域等。在EE架構(gòu)走向中央計(jì)算平臺(tái)的大趨勢(shì)下，未來(lái)這些域都將消失，最終使得汽車和現(xiàn)代的智能手機(jī)、筆記本類似，由一個(gè)強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)控制所有功能。

這個(gè)時(shí)候，車子本身將徹底完成駕控的閉環(huán)，沒(méi)有了中間域的傳輸環(huán)節(jié)。而智能座艙作為信息交互的窗口，如何實(shí)現(xiàn)信息交互的閉環(huán)，將成為產(chǎn)業(yè)需要持續(xù)應(yīng)對(duì)的挑戰(zhàn)。

智能座艙域融合后面臨的挑戰(zhàn)

域融合是一個(gè)總領(lǐng)性的概念，在具體實(shí)施的過(guò)程中，實(shí)際上要面對(duì)多方面的挑戰(zhàn)。

首先就是必要的計(jì)算平臺(tái)。域融合之后第一個(gè)顯著的變化上面已經(jīng)提到了，就是對(duì)算力的需求是倍增的。那么，原來(lái)域控制器里面的計(jì)算芯片即便是有冗余設(shè)定，也無(wú)法滿足新的需求，升級(jí)大算力芯片是不可避免的。在英偉達(dá)GTC 2022上，該公司曾發(fā)布2000 TOPS大算力芯片Thor。這款芯片支持多計(jì)算域隔離，可實(shí)現(xiàn)座艙域、駕駛域融合，也就是將輔助駕駛、自動(dòng)泊車、信息娛樂(lè)、DMS等多種功能放在一顆芯片上實(shí)現(xiàn)。

我們上面提到了高通的SA8295芯片，其是高通第四代座艙平臺(tái)，即將在2023年上車量產(chǎn)。這顆芯片也是實(shí)現(xiàn)域融合的計(jì)算平臺(tái)。比如博泰和高通的合作中，博泰便是基于SA8295芯片整車智能化、智能汽車連接功能、SOA架構(gòu)、駕艙一體以及基于中央控制器的多域融合等方案開(kāi)發(fā)。

此外，我們也注意國(guó)內(nèi)的黑芝麻智能、芯馳和地平線也都是在強(qiáng)調(diào)域融合，且一個(gè)主要的方向都是上面提到的艙駕融合。

目前，國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)的tier1廠商以及智能網(wǎng)聯(lián)汽車方案商都有推出艙駕融合的解決方案。比如德賽西威的第一代ICP產(chǎn)品Aurora，該平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了從“域控”到“中央計(jì)算”的跨越式技術(shù)落地，硬件搭載主流大算力芯片，總算力可達(dá)2000TOPS以上。據(jù)悉，在Aurora平臺(tái)上，用戶有英偉達(dá)Orin、高通SA8295和黑芝麻的A1000芯片可選，打造靈活的硬件方案。在功能方面，Aurora集成智能座艙、智能駕駛和網(wǎng)聯(lián)服務(wù)等多個(gè)功能域。

軟硬件解耦這一點(diǎn)在域融合階段是非常重要的。在德賽西威的域融合域控制器方案中也有提到，該方案在設(shè)計(jì)上采用插拔式結(jié)構(gòu)，這是一種算力可拉伸結(jié)構(gòu)，用于滿足不同價(jià)位對(duì)域控制器的多樣化需求。

不過(guò)，有了核心計(jì)算芯片只是有了讓智能座艙實(shí)現(xiàn)跨域融合的前提，還需要軟件方面一起跟進(jìn)。在軟件方面，均聯(lián)智行首席架構(gòu)師汪浩偉此前表示，艙駕融合以及在智能座艙融入更多的域元素，軟件上的融合需要從整體的軟件架構(gòu)去入手，從而得到一個(gè)全新的軟件架構(gòu)體系，這樣才能適配新的、融合的域控制器，這里面一個(gè)很關(guān)鍵的點(diǎn)是對(duì)應(yīng)用功能的重新定義。

現(xiàn)階段，雖然軟硬件解耦提供了一些解決問(wèn)題的思路，不過(guò)在艙駕融合或者其他域融合的域控制器方面，還是有一些挑戰(zhàn)存在。比如在核心芯片設(shè)計(jì)層面，雖然軟硬件解耦更加強(qiáng)調(diào)了芯片的通用性，但是通用算力在實(shí)際部署過(guò)程中如何利用實(shí)際上是一個(gè)很大的難題，CPU和GPU等硬件資源如何分配？配置多少通用接口？是否增加一些針對(duì)特殊應(yīng)用的專用IP？也就是說(shuō)，目前的硬件平臺(tái)是粗礦的，用比較極致的冗余度來(lái)滿足需求，但是也存在一定程度的資源浪費(fèi)。

在軟件方面，功能安全和OTA功能之間的界定也有很多模糊不清的地方存在。

小結(jié)

從當(dāng)前智能網(wǎng)聯(lián)汽車發(fā)展的趨勢(shì)來(lái)看，以智能座艙為原點(diǎn)發(fā)起的域融合是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢(shì)，這對(duì)軟硬件提出了全新的要求，更加強(qiáng)調(diào)軟硬件解耦這一點(diǎn)。同時(shí)，目前域融合還處于早期階段，很多融合之后的部署問(wèn)題還需要產(chǎn)業(yè)沉下心去解決，畢竟汽車對(duì)安全的要求遠(yuǎn)勝過(guò)消費(fèi)電子，需要軟硬件各方面對(duì)安全有“零事故”程度的把控。