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思爾芯ICCAD 2022現(xiàn)場看點

思爾芯S2C ? 來源: 思爾芯S2C ? 2022-12-27 18:11 ? 次閱讀
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2022年12月26-27日,“中國集成電路設計業(yè)2022年會”(ICCAD 2022)在廈門國際會展中心隆重舉行,思爾芯(S2C)攜芯神系列數(shù)字EDA產(chǎn)品亮相現(xiàn)場。

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圖為ICCAD 2022現(xiàn)場

隨著數(shù)字時代的到來,數(shù)字芯片的市場規(guī)模日益激增。人工智能技術(shù)、汽車自動駕駛、大規(guī)模數(shù)據(jù)中心等應用也不斷突破,人們對于芯片的算力、能耗比、復雜功能等都提出了更高的要求,SoC設計也面臨極大的挑戰(zhàn)。作為業(yè)內(nèi)知名的 EDA 解決方案專家,思爾芯一直致力于數(shù)字驗證前端領域,致力于打造數(shù)字EDA全流程產(chǎn)品。通過創(chuàng)新尖端技術(shù),經(jīng)海量客戶測試的成熟穩(wěn)定的產(chǎn)品,以及快速響應的服務團隊,為全球客戶提供完整的SoC功能驗證服務。

在本次ICCAD 2022上,思爾芯攜多項創(chuàng)新科技亮相,除了其本身的熱門原型驗證產(chǎn)品芯神瞳邏輯矩陣LX2、邏輯系統(tǒng)S7系列以外,重點展示公司在數(shù)字電路功能驗證的先進技術(shù)及解決方案。從架構(gòu)設計(芯神匠)、軟件仿真(芯神馳)、硬件仿真(芯神鼎)和原型驗證(芯神瞳),為客戶提供完善的數(shù)字EDA功能驗證服務。 其中,企業(yè)級硬件仿真系統(tǒng) (OmniArk 芯神鼎)憑借著創(chuàng)新的全自動編譯流程、高效調(diào)試糾錯能力、豐富的仿真驗證模式,以及千倍以上的仿真加速,最大設計規(guī)??蛇_20億門,滿足從IP級到系統(tǒng)級的功能驗證,受到了在場大部分客戶的矚目與探討。此外,在場的客戶對新品軟件仿真(PigaSim 芯神馳)也感到期待,能支持包含System Verilog在內(nèi)的多語言,且經(jīng)過國內(nèi)外客戶驗證。并表示這樣一款高性能、多語言、可擴展的商用數(shù)字邏輯仿真器正是他們所需要的。

數(shù)字芯片從設計到流片成本高昂,所需EDA工具種類多、要求高,驗證方法學也多種多樣。如果將各種驗證工具、驗證方法和驗證流程整合,實現(xiàn)數(shù)字EDA全流程,就可以從架構(gòu)設計,IP 開發(fā),RTL 整合,系統(tǒng)集成,軟件開發(fā)到系統(tǒng)測試階段都有完整、統(tǒng)一的驗證工具。同時,多種不同形式的設計都可以在系統(tǒng)建模,軟件仿真,硬件仿真,原型驗證輕松實現(xiàn)協(xié)同仿真和交叉驗證,實現(xiàn)優(yōu)勢互補。確保芯片設計的可靠性的同時,使芯片設計的效率得到大幅提升。這正是思爾芯致力于打造的異構(gòu)驗證方法學。

本次大會以“共創(chuàng)新發(fā)展,聚焦芯未來”為主題,深入探討新形勢下集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,以及未來集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)。在為期兩天的會議期間,除了創(chuàng)新技術(shù)展示部分外,思爾芯還有3場精彩的主題演講。

在26日的開幕式&高峰論壇上,思爾芯創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄先生發(fā)表了主題為“過去、現(xiàn)在與未來——國產(chǎn)EDA的破局之路”的演講。林俊雄先生深入解讀了國產(chǎn)EDA的過去、現(xiàn)在,摹畫了國產(chǎn)EDA的未來——共建EDA新生態(tài)。并通過思爾芯強大的技術(shù)壁壘和產(chǎn)品矩陣,完善的功能驗證布局,賦能中國芯新未來。

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圖為思爾芯創(chuàng)始人、董事長兼CEO林俊雄先生在ICCAD 2022高峰論壇上發(fā)表演講

在27日的兩場技術(shù)論壇上,思爾芯的CTO孫亞強先生,以及思爾芯總裁林鎧鵬先生分別發(fā)表2場主題演講。圍繞復雜芯片驗證需求、先進SoC設計驗證、多FPGA邏輯驗證系統(tǒng)的成功關(guān)鍵等話題,分享思爾芯的解決方案與創(chuàng)新思路。歡迎各位同“芯”人前往聆聽!

關(guān)于思爾芯S2C

思爾芯(S2C)自2004年設立上??偛恳詠硎冀K專注于集成電路EDA領域。作為業(yè)內(nèi)知名的EDA解決方案專家,公司業(yè)務聚焦于數(shù)字芯片的前端驗證,已與超過500家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系,服務于人工智能、超級計算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設計功能的實現(xiàn),廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)、云計算、5G通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領域。

公司總部位于上海,并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場服務網(wǎng)絡,在深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設有分支機構(gòu)或辦事處。

思爾芯在EDA領域的技術(shù)實力受到了業(yè)界的廣泛認可,通過多年耕耘,已在原型驗證領域構(gòu)筑了技術(shù)與市場的雙領先優(yōu)勢。并參與了我國EDA團體標準的制定,承擔了多項國家及地方重大科研項目。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:完善功能驗證布局!一文直擊思爾芯ICCAD 2022現(xiàn)場

文章出處:【微信號:S2C_Corporation,微信公眾號:思爾芯S2C】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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