伴隨著電子設備PCBA貼片加工組裝向實用化、高拼裝相對密度方位發(fā)展趨勢，SMT表層貼片技術性目前已變成電子器件拼裝的主流產(chǎn)品技術性。

但因為PCBA貼片加工組裝生產(chǎn)加工中一些電子元件規(guī)格過大等緣故，軟件生產(chǎn)加工一直沒有被替代，并依然在電子器件拼裝生產(chǎn)過程飾演關鍵的人物角色，因此PCB線路板中會存有一定總數(shù)的埋孔插裝電子器件。

插裝電子器件和表層拼裝電子器件兼具的拼裝稱之為混和拼裝，通稱混放，所有選用表層拼裝電子器件的拼裝稱之為全表層貼片。

PCBA貼片加工組裝方法以及生產(chǎn)流程關鍵在于拼裝電子器件的種類和拼裝的機器設備標準。

大致可分為單雙面貼片加工工藝、單雙面混放加工工藝、兩面貼片加工工藝和兩面混放加工工藝四種種類。

單雙面貼片就是指電子器件全為貼片電子器件，而且電子器件都會PCB一面的拼裝。

單雙面貼片加工工藝關鍵步驟：成品檢驗檢驗→絲印油墨焊膏（或點貼片式膠）→貼片式→流回電焊焊接→清理→檢驗→維修。






審核編輯：劉清