隨著高性能電子設(shè)備和設(shè)備創(chuàng)新的加速，電子行業(yè)的發(fā)展在全球的發(fā)展中邁出了一步。電子創(chuàng)新正在蓬勃發(fā)展，無論是汽車，軍事，航空航天，國防，海洋，電信和許多其他領(lǐng)域。電子設(shè)備中使用的基礎(chǔ)和主要產(chǎn)品之一是高密度互連（HDI）構(gòu)建印刷電路板。這些PCB在每層上的絞線之間具有導(dǎo)電性，其由內(nèi)部層通孔控制。這是鉆孔在PCB布局和制造中起著至關(guān)重要的作用。本文是電路板上鉆孔基礎(chǔ)知識(shí)的指南。它突出了鉆井技術(shù)的當(dāng)前趨勢(shì)。

幾十年前，PCB鉆孔是通過簡(jiǎn)單的鉆床完成的。鉆孔操作員必須手動(dòng)移動(dòng)面板以調(diào)整和校正x和y坐標(biāo)并拖動(dòng)杠桿進(jìn)行鉆孔，這是一項(xiàng)耗時(shí)的操作。隨著技術(shù)的進(jìn)步，成為電子市場(chǎng)中的不變事件，引入了新的鉆孔技術(shù)，現(xiàn)在，PCB足以擁有超過10000個(gè)不同尺寸的鉆孔。讓我們更多地了解PCB布局和PCB制造中的鉆孔操作。

鉆孔
當(dāng)通常在板底上鉆孔以熱和電連接板層時(shí)被稱為在電路板上鉆孔。連接電路板層時(shí)的這些孔稱為過孔。在PCB制造過程中執(zhí)行鉆孔操作的主要目的是插入通孔元件引線或連接板層以在PCB上形成平滑電路。從一開始，這就成為項(xiàng)目的關(guān)鍵部分，包括決定PCB布局，要使用的材料，制造PCB的方法以及連接電路板層所需的過孔類型。采取一個(gè)錯(cuò)誤的步驟可能被證明是一個(gè)代價(jià)高昂的事情，因?yàn)楹圹E上的一個(gè)撕裂或損壞可能導(dǎo)致顯示失敗，最終會(huì)更多地使用該批次生產(chǎn)中的材料和缺陷。

鉆孔機(jī)和鉆孔技術(shù)
多年來，通過技術(shù)創(chuàng)新，鉆井過程變得簡(jiǎn)單?，F(xiàn)在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭，自動(dòng)鉆孔機(jī)，數(shù)控鉆孔機(jī)和許多其他有效的鉆孔機(jī)器完成，適合多種類型電路板的PCB制造。

自動(dòng)鉆孔機(jī)可以通過用計(jì)算機(jī)控制鉆孔操作來鉆孔電路板上的孔。當(dāng)需要鉆出不同尺寸和直徑的多個(gè)孔時(shí)，數(shù)控機(jī)床是節(jié)省時(shí)間和生產(chǎn)成本的有效解決方案之一。

在鉆孔注冊(cè)孔的情況下，確保在鉆孔上進(jìn)行進(jìn)一步鉆孔。內(nèi)層墊的中心將是精確的，使用X射線鉆。當(dāng)通孔將銅層連接在一起并在引線元件上鉆孔時(shí)，使用該技術(shù)。

如果通孔直徑很小，使用機(jī)械鉆頭會(huì)導(dǎo)致電路板上的斷裂增加轉(zhuǎn)而增加成本。因此，研究人員已經(jīng)提出了一種激光鉆孔技術(shù)，以獲得鉆孔微孔的精確解決方案，而不會(huì)在電路板上破損。當(dāng)鉆入非常小的孔，板和與板層連接時(shí)，它們被稱為微通孔。目前廣泛使用的鉆井技術(shù)之一是CO2激光鉆孔，用于鉆孔和加工內(nèi)層通孔。

如果要鉆孔僅用于連接一些銅層而不是通過整個(gè)電路板，可以在PCB層壓或激光鉆孔機(jī)構(gòu)之前單獨(dú)進(jìn)行深度鉆孔控制或在板材上進(jìn)行預(yù)鉆孔。

建議在PCB項(xiàng)目的初始階段借助PCB鉆孔專家，同時(shí)決定PCB制造中的PCB布局和生產(chǎn)技術(shù)。

如何精確鉆孔有助于降低成本？
鉆井作業(yè)階段以最佳速度進(jìn)行鉆井時(shí)的成本會(huì)降低。在鉆孔電路板上的孔時(shí)，每個(gè)操作都應(yīng)該齊頭并進(jìn)。通過更快地鉆孔，還應(yīng)控制速度以確保刀具破損問題不成問題。這可以控制鉆頭尺寸與板厚比。有了這個(gè)，通過控制pcb布局所消耗的時(shí)間，成本可以自動(dòng)控制。

因此，在努力降低成本的同時(shí)，研究和開發(fā)也朝著通孔之間的平滑導(dǎo)電性的方向發(fā)展一個(gè)有效的元件安裝，確保每個(gè)鉆頭都已成功注冊(cè)并完成工具路徑。

審核編輯 ：李倩