回顧2022年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是蝴蝶振翅掀起的波瀾尾聲，亦是新一輪寒氣的開啟。

我們可以明顯看到，在挑戰(zhàn)叢生的2022年，曾因“缺芯潮”和產(chǎn)能緊缺蔓延到產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的緊張情緒已逐漸消弭。但取而代之的是，隨著市場供需關(guān)系的轉(zhuǎn)變，產(chǎn)能飽和、芯片價(jià)格下跌、市值蒸發(fā)腰斬、訂單削減、營收預(yù)期下調(diào)、裁員等字眼再度闖入人們眼簾。

就連有著半導(dǎo)體行業(yè)“晴雨表”之稱的存儲(chǔ)芯片賽道，也迎來新一輪的寒潮。例如在今年下半年，SK海力士、美光等存儲(chǔ)市場巨頭接連宣布大砍2023年資本支出。勒緊褲腰帶過日子的時(shí)刻來了。

但在寒氣之下，我們也能看到不少2022年中令人興奮的消息，或是大廠并購的業(yè)務(wù)版圖擴(kuò)張，或是朝著“More than Moore”目標(biāo)不斷創(chuàng)新突破的新技術(shù)迸發(fā)，都給這一年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)添上了濃墨重彩的一筆。其中對(duì)中國半導(dǎo)體市場來說，加速國產(chǎn)替代依舊是不變的主題。

于是我們撥動(dòng)時(shí)間的指針，回溯到2022年的起點(diǎn)，在那些敏感而又唏噓的事件之外，梳理出十大半導(dǎo)體行業(yè)年度事件。盡管這樁樁件件都將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史的注腳，但也許能幫助我們更好地見微知著，重新思考這一年行業(yè)波瀾起伏的同時(shí)，期待更遙遠(yuǎn)的未來。

英偉達(dá)官宣終止收購Arm

2月8日，軟銀集團(tuán)和英偉達(dá)官宣，同意終止英偉達(dá)從軟銀手里收購Arm的協(xié)議，原因在于“重大的監(jiān)管挑戰(zhàn)阻礙了交易的完成”。根據(jù)協(xié)議，軟銀將直接獲得12.5億美元“分手費(fèi)”。與此同時(shí)，軟銀和Arm將在2023年3月31日前準(zhǔn)備啟動(dòng)IPO。至此，這筆2020年就宣布啟動(dòng)的重大并購案終于靴子落地。

針對(duì)這個(gè)結(jié)果，許多網(wǎng)友都稱其“兩年前早已預(yù)料”。事實(shí)上，這筆并購案曾一直受到蘋果、高通、英特爾等巨頭玩家的反對(duì)，他們認(rèn)為英偉達(dá)收購Arm將破壞該公司的獨(dú)立性，并可能抬高價(jià)格，進(jìn)而限制競爭對(duì)手對(duì)Arm專利的使用，阻礙行業(yè)創(chuàng)新。不僅如此，英國、美國和歐盟的監(jiān)管層也一直緊盯著這場交易。

對(duì)英偉達(dá)而言，盡管這筆交易宣告失敗，但其也獲得了Arm長達(dá)20年的長期授權(quán)。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示：“雖然我們無法成為一家公司，但我們將密切合作，預(yù)計(jì)Arm將成為未來十年最重要的CPU架構(gòu)。”

Arm沒有被收購，其公司在行業(yè)內(nèi)的獨(dú)立性得以保存。但對(duì)于國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，加強(qiáng)自主研發(fā)以避免產(chǎn)業(yè)上游變動(dòng)的負(fù)面影響是必然的趨勢(shì)，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)投入到更多自主創(chuàng)新IP的技術(shù)開發(fā)中。

AMD正式完成并購賽靈思

2月14日，AMD宣布以全股份交易的方式完成對(duì)賽靈思（Xilinx）的收購。按照交易時(shí)雙方股票的交易價(jià)值，該收購的總金額達(dá)到500億美元，這也是目前全球半導(dǎo)體行業(yè)史上規(guī)模最大的一筆并購。

這筆并購之后，賽靈思CEO兼總裁Victor Peng將擔(dān)任AMD總裁，負(fù)責(zé)賽靈思的業(yè)務(wù)和戰(zhàn)略增長規(guī)劃。憑借對(duì)FPGA第一品牌賽靈思的并購，AMD也在與英特爾和英偉達(dá)的競賽中“扳回一城”，并成功晉升為集CPU、GPU、FPGA布局于一身的“三棲芯片巨頭”。在此之前，AMD的CPU和GPU業(yè)務(wù)長期被打上“千年老二”的標(biāo)簽。

在AMD總裁蘇姿豐看來，賽靈思領(lǐng)先FPGA、自適應(yīng)系統(tǒng)級(jí)芯片、人工智能引擎和軟件專業(yè)技術(shù)能夠給AMD帶來更強(qiáng)的高性能和自適應(yīng)計(jì)算解決方案組合，并幫助公司在可預(yù)見的云計(jì)算、邊緣計(jì)算和智能設(shè)備市場機(jī)遇中占據(jù)更大的份額。

相比于其他的通用芯片，F(xiàn)PGA屬于戰(zhàn)略芯片，發(fā)展FPGA對(duì)于國家的戰(zhàn)略意義重大。AMD收購賽靈思或許并不會(huì)直接影響到正在起步的國內(nèi)FPGA產(chǎn)業(yè)，從復(fù)旦微FPGA的28nm制程到賽靈思的7nm制程，國內(nèi)FPGA的技術(shù)能力還有差距，但是FPGA國產(chǎn)替代的進(jìn)度正在不斷加快，這是值得期待的。

英特爾斥資54億美元收購高塔半導(dǎo)體

2月15日，英特爾和以色列模擬半導(dǎo)體解決方案代工廠高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）宣布，英特爾將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導(dǎo)體，此次交易中Tower的總價(jià)值約為54億美元。

高塔半導(dǎo)體擁有在射頻（RF）、電源、硅鍺（SiGe）、工業(yè)傳感器等方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，并在圖像傳感器、存儲(chǔ)器、CMOS等相關(guān)領(lǐng)域有著專利布局。市場方面，高塔半導(dǎo)體主要服務(wù)于移動(dòng)、汽車和電源等市場，提供跨區(qū)域經(jīng)營代工業(yè)務(wù)，能夠?yàn)闊o晶圓廠公司和IDM公司提供服務(wù)，包括每年超過200萬個(gè)初制晶圓（waferstarts）產(chǎn)能。

英特爾官方稱，收購此舉意為推進(jìn)英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，以進(jìn)一步擴(kuò)大其制造產(chǎn)能、全球布局及技術(shù)組合，更好地滿足行業(yè)需求。隨著高塔半導(dǎo)體的加入，英特爾將能夠在近1000億美元市場規(guī)模的代工市場取得更大優(yōu)勢(shì)。

一定程度上，英特爾承載著帶領(lǐng)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重歸本土的重任，但不想顧此失彼的英特爾顯然也不想放棄亞洲地區(qū)這塊大蛋糕。Tower作為一家以色列代工廠，其長期布局的海外代工業(yè)務(wù)，或許是英特爾繼續(xù)強(qiáng)化其全球化布局的一個(gè)佳選。

業(yè)內(nèi)認(rèn)為，高塔在中國業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)也是英特爾所看重的，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長潛力吸引了國內(nèi)外企業(yè)的入局，英特爾在代工不同架構(gòu)、多種不同規(guī)格芯片上的全面發(fā)展，本身就意味著芯片領(lǐng)域的不平衡現(xiàn)象正在加劇，產(chǎn)業(yè)鏈的布局方面，中國企業(yè)將有更大的機(jī)會(huì)來實(shí)現(xiàn)并購整合。但是隨著入局門檻的提升，巨頭的資金優(yōu)勢(shì)和技術(shù)優(yōu)勢(shì)將搶占更多先機(jī)，也許留給中國企業(yè)的時(shí)間還是比較緊張的。

巨頭相繼加入通用芯?；ミB（UCle）聯(lián)盟

3月3日，英特爾、AMD、Arm、高通、臺(tái)積電、三星、日月光、Google云、Meta、微軟等十家行業(yè)巨頭聯(lián)合成立了Chiplet標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟，正式推出通用Chiplet高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)“Universal Chiplet Interconnect Express”（通用芯?；ミB，簡稱UCle）。該聯(lián)盟旨在定義一個(gè)開放、可互操作的芯粒生態(tài)系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。

此前，國內(nèi)已有芯原、芯耀輝、芯和半導(dǎo)體、芯動(dòng)科技、芯云凌、長芯存儲(chǔ)、長電、超摩科技、奇異摩爾、牛芯半導(dǎo)體、OPPO等多家企業(yè)先后宣布加入U(xiǎn)CIe聯(lián)盟。8月初，阿里巴巴、英偉達(dá)當(dāng)選為董事會(huì)成員。

在如今摩爾定律逐步放緩，芯片制程工藝逼近物理極限的時(shí)代，Chiplet已被行業(yè)認(rèn)為是延續(xù)摩爾定律的重要途徑。Chiplet技術(shù)能夠以更靈活的方式將不同工藝節(jié)點(diǎn)和材質(zhì)的復(fù)雜芯片組合，形成一個(gè)系統(tǒng)芯片，在大幅降低設(shè)計(jì)生產(chǎn)成本的同時(shí)，進(jìn)一步突破傳統(tǒng)SoC面臨的各種挑戰(zhàn)。

而UCle的作用就在于，為不同芯片玩家的各種Chiplet工藝及接口提供一個(gè)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，讓不同的Chiplet芯片能“拼接”在一起，更好地實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通。目前，UCIe聯(lián)盟率先統(tǒng)一使用英特爾成熟的PCle和CXL（Compute Express Link）互聯(lián)網(wǎng)總線標(biāo)準(zhǔn)，即“UCle1.0”。

UCle的出現(xiàn)將為國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，尤其是初創(chuàng)企業(yè)帶來扎實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)和標(biāo)準(zhǔn)化接口，國內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)在UCle的基礎(chǔ)上能夠靈活組建芯片模塊，并加速自身設(shè)計(jì)產(chǎn)品的落地，未來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)勢(shì)必在Chiplet技術(shù)的加持下實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)的更多突破。

俄羅斯“斷供”氖氣，國內(nèi)電子氣體加速國產(chǎn)化

6月10日，俄羅斯工業(yè)和貿(mào)易部宣布，將在2022年年底前限制氖氣、氪氣、疝氣等惰性氣體的出口，其出口必須獲得俄羅斯政府許可。消息傳出后，氖氣、氪氣、疝氣等稀有氣體價(jià)格均大幅上漲，高純氖氣價(jià)格上漲十倍有余，A股特種氣體概念股亦大幅上漲。

實(shí)際上，2015年半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)歷過一輪稀有氣體暴漲，因此行業(yè)普遍對(duì)稀有氣體的供應(yīng)短缺和成本上漲波動(dòng)有了一定準(zhǔn)備。頭部企業(yè)如英特爾、ASML、臺(tái)積電、美光等，均稱具備多個(gè)氖氣供應(yīng)來源。

反觀國內(nèi)市場，國產(chǎn)氖氣供應(yīng)商也正快速成長。在稀有氣體的國產(chǎn)替代化進(jìn)程上，國內(nèi)包括華特氣體、南大光電、凱美特氣、昊華科技以及和遠(yuǎn)氣體等玩家，均已加速特種氣體的新布局與擴(kuò)產(chǎn)。這場稀有氣體的“斷供”危機(jī)，對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈來說或許也是一次加速國產(chǎn)自主化，完善并提升供應(yīng)鏈安全的重要契機(jī)。

AMD發(fā)布全球首款Chiplet游戲GPU

11月4日，AMD推出新一代旗艦GPU RX 7000系列，包含 RX 7900 XTX 和 RX 7900 XT兩款產(chǎn)品，采用RDNA 3架構(gòu)。其中，RDNA 3架構(gòu)采用Chiplets（小芯片）設(shè)計(jì)，相比于上一代每瓦性能可以提高54%，內(nèi)置AI加速單元，性能提升2.7倍。

AMD CEO蘇姿豐表示，RDNA3是全球第一款“Chiplet”游戲GPU，Chiplet技術(shù)通過縮小單個(gè)計(jì)算芯粒的面積，可以同時(shí)提升產(chǎn)能與良率，進(jìn)而降低硅片成本。

隨著摩爾定律的放緩，Chiplet這種兼具設(shè)計(jì)彈性、低成本和流程快等優(yōu)勢(shì)的技術(shù)正受到產(chǎn)業(yè)青睞。AMD的此次應(yīng)用相當(dāng)于驗(yàn)證了這種技術(shù)在游戲這一熱門消費(fèi)電子領(lǐng)域的可行性，隨著GPU RX 7000系列的上市，Chiplet技術(shù)有望在更多消費(fèi)電子領(lǐng)域投入應(yīng)用。

Chiplet首款產(chǎn)品的落地對(duì)于國產(chǎn)Chiplet芯片的研發(fā)是一個(gè)有效的參考范例，基于Chiplet在GPU、FPGA等高算力領(lǐng)域的巨大潛力，國內(nèi)具備芯片設(shè)計(jì)能力的IP供應(yīng)商將迎來高光時(shí)刻。

比亞迪半導(dǎo)體終止IPO

11月15日晚，比亞迪宣布終止控股子公司比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司（下稱“比亞迪半導(dǎo)體”）的拆分上市事項(xiàng)，終止IPO的原因是目前晶圓產(chǎn)能跟不上新能源汽車的銷量，首要任務(wù)以產(chǎn)能提升為主，后續(xù)將擇機(jī)啟動(dòng)分拆上市工作。這已經(jīng)是比亞迪第四次終止半導(dǎo)體公司的IPO了。

作為比亞迪孵化的子公司，比亞迪半導(dǎo)體背后的投資方可謂豪華。2020年5月，該公司A輪融資吸引了包括紅杉中國、中金資本、國投創(chuàng)新、喜馬拉雅資本在內(nèi)的投資方入場，本輪融資規(guī)模達(dá)到19億元。同年6月，比亞迪半導(dǎo)體又完成了A+輪融資，再度拿下8億元的融資，資方包括小米集團(tuán)、招銀國際、聯(lián)想集團(tuán)、中芯國際等數(shù)十家投資機(jī)構(gòu)，投后估值已超百億。

比亞迪半導(dǎo)體本次終止上市，最起碼透露出兩個(gè)信息，其一，比亞迪半導(dǎo)體并不缺錢，充足的現(xiàn)金流足夠支撐比亞迪半導(dǎo)體晶圓廠的擴(kuò)建；其二，市場上有充足的需求，慢一步就會(huì)錯(cuò)失市場機(jī)遇。

或許對(duì)于別的半導(dǎo)體公司而言，上市是為了融資圈錢再擴(kuò)產(chǎn)；但對(duì)于比亞迪而言，不好意思，上市耽誤它賺錢了。

比亞迪半導(dǎo)體的上市波折也凸顯了國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)業(yè)的增長趨勢(shì)，隨著需求量的增加，中國的汽車半導(dǎo)體廠商正在持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，增強(qiáng)車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體的產(chǎn)能供給能力和自主可控能力，將是國內(nèi)汽車電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重點(diǎn)。

蘋果M1芯片設(shè)計(jì)總監(jiān)離職，重返英特爾負(fù)責(zé)所有客戶端SoC

1月7日，蘋果Apple Silicon首席設(shè)計(jì)師、T2安全處理器、M1芯片設(shè)計(jì)總監(jiān)杰夫·威爾科克斯（Jeff Wilcox）宣布已經(jīng)離開蘋果，重新加入英特爾，負(fù)責(zé)所有英特爾SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)。

英特爾曾是蘋果的重要供應(yīng)商，威爾科克斯在90年代在英特爾擔(dān)任了近10年的主組件架構(gòu)師，并于2010至2013年再次擔(dān)任英特爾首席工程師，在擔(dān)任英特爾PC芯片組首席工程師期間，他曾為T2協(xié)處理器開發(fā)了SoC和系統(tǒng)架構(gòu)，用于蘋果Mac。

如今，威爾科克斯又將回到其老東家，鑒于英特爾向SoC架構(gòu)的轉(zhuǎn)型與ARM的Big.Little架構(gòu)非常接近，聘用威爾科克斯意味著英特爾正在更積極地推動(dòng)技術(shù)轉(zhuǎn)型。

對(duì)蘋果來說，自有芯片帶來的效益已經(jīng)驗(yàn)證了這一戰(zhàn)略的成功，且在2020年蘋果推出M1芯片時(shí)，蘋果表示將會(huì)在兩年內(nèi)完成旗下產(chǎn)品Mac系列產(chǎn)品遷移，如今芯片方面的人才在關(guān)鍵時(shí)刻離職，可能會(huì)對(duì)這一轉(zhuǎn)型的后續(xù)發(fā)展產(chǎn)生重要影響。

自研芯片正在成為消費(fèi)電子競爭下半場的重要趨勢(shì)，繼去年發(fā)布面向“計(jì)算影像”領(lǐng)域的自研NPU芯片——馬里亞納MariSilicon X后，OPPO今年又發(fā)布了自研的藍(lán)牙音頻芯片馬里亞納MariSilicon Y。vivo在今年則全面升級(jí)了影像芯片V2，幫助手機(jī)突破算力制約。而小米也在今年應(yīng)用了全新的影像芯片澎湃C1、電池管理芯片澎湃G1以及充電芯片澎湃P1。

蘋果走了芯片總監(jiān)，卻并不會(huì)停下自研芯片的道路，而對(duì)于國產(chǎn)手機(jī)廠商來說，目前無論是小米、OPPO的“拼圖”式自研之路，還是vivo瞄準(zhǔn)影像深耕的縱向發(fā)展路徑，這才只是國產(chǎn)手機(jī)芯片自研之路的開始，如紅魔、一加等手機(jī)品牌也在切入這一路線，國產(chǎn)手機(jī)芯片的自研實(shí)力正在提升，國內(nèi)創(chuàng)業(yè)公司或許可以深耕一點(diǎn)開發(fā)，以滿足大廠搭建自研生態(tài)的技術(shù)并購需求。

“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)教父”張汝京加入積塔半導(dǎo)體

5月17日，張汝京再次履新，從青島芯恩半導(dǎo)體離職，加入上海積塔半導(dǎo)體，擔(dān)任執(zhí)行董事。作為中國半導(dǎo)體行業(yè)的拓荒者，張汝京先后創(chuàng)辦了中芯國際、新昇半導(dǎo)體、芯恩半導(dǎo)體三家公司，如今中芯國際已成為中國大陸芯片代工龍頭，新昇半導(dǎo)體和芯恩半導(dǎo)體則分別為國內(nèi)首家300nm大硅片企業(yè)，以及首家CIDM模式的半導(dǎo)體企業(yè)。

成立于2017年的積塔半導(dǎo)體，是國內(nèi)最早從事汽車電子芯片、IGBT芯片的制造企業(yè)之一，其生產(chǎn)的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC器件等芯片已廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、智能終端、軌道交通、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域。

有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，相比于芯恩半導(dǎo)體，積塔半導(dǎo)體的盤子更大?？v觀張汝京的三次創(chuàng)業(yè)，無疑加速了中國半導(dǎo)體國產(chǎn)化的突破與快速發(fā)展。面對(duì)眼下國內(nèi)汽車缺芯的現(xiàn)狀，張汝京選擇加入積塔，也讓人期待他將在汽車電子領(lǐng)域做出更大貢獻(xiàn)。而對(duì)于汽車半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè)來說，行業(yè)標(biāo)桿的出現(xiàn)不僅增強(qiáng)了其入場的信心，也將為汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的整合完善注入活力，初創(chuàng)企業(yè)的技術(shù)發(fā)展和業(yè)務(wù)擴(kuò)大或?qū)⒁虼耸芤妗?/p>

蔣尚義加入富士康

11月22日，富士康母公司鴻?？萍技瘓F(tuán)宣布，蔣尚義將擔(dān)任新設(shè)立的半導(dǎo)體策略長一職，并直接向富士康董事長兼CEO劉揚(yáng)偉報(bào)告。

作為促使臺(tái)積電發(fā)展成為全球最大的芯片代工制造商的核心人物，蔣尚義一直被視為中國臺(tái)灣半導(dǎo)體從微米時(shí)代跨入納米時(shí)代的重要技術(shù)推手之一。離開臺(tái)積電后，他在國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)歷經(jīng)頗多風(fēng)雨，但仍在堅(jiān)持推動(dòng)國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)步與發(fā)展。

對(duì)富士康而言，收獲“蔣爸”這名猛將顯示了其不甘于只做代工的野心。此前，富士康就已在不斷擴(kuò)張進(jìn)入新領(lǐng)域，包括電動(dòng)車制造行業(yè)及半導(dǎo)體行業(yè)。在芯片領(lǐng)域，富士康的布局囊括了芯片設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測等環(huán)節(jié)。

富士康在中國大陸的頻頻投資或許一定程度上推動(dòng)了大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但是富士康目前構(gòu)建的半導(dǎo)體鏈條已然成形，從上游到下游的全鏈路能力，也將對(duì)國內(nèi)其他半導(dǎo)體廠商形成較大的競爭壓力。

這一年，半導(dǎo)體巨頭的并購吸引了無數(shù)眼球。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整合的有效手段，巨頭正在通過并購加速擴(kuò)張并鞏固自己的業(yè)務(wù)版圖，嘗試豐富原有業(yè)務(wù)之外的更多拼圖，以在寒潮已至的市場周期里更好地發(fā)揮自己的核心競爭力。

但對(duì)國內(nèi)半導(dǎo)體玩家來說，國外巨頭們加速并購的步伐，在一定程度上也在不斷壘高國內(nèi)玩家需要翻越的壁壘，包括技術(shù)、市場及生態(tài)壁壘。換句話說，巨頭吞并的不僅僅是一家公司、一些技術(shù)、一些細(xì)分賽道市場，甚至還是國內(nèi)玩家潛在的機(jī)會(huì)。巨頭陣營也在加速換位更迭，試圖搶占高地“C位”，對(duì)一些企業(yè)來說，夾縫中生存將會(huì)更加艱難。

另一方面，在Chiplet等新技術(shù)發(fā)展過程中，玩家們已深刻意識(shí)到自顧自內(nèi)卷生態(tài)的發(fā)展?jié)摿κ怯邢薜?，不能再像以前一樣陷入“國產(chǎn)替代國產(chǎn)”的邏輯里，而是要更加開放和包容。由此我們也能明顯看到，國內(nèi)外巨頭們相比以往更積極地組建聯(lián)盟，在“抱團(tuán)”的同時(shí)優(yōu)先制定好游戲標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)則。優(yōu)先把蛋糕做大，再去競爭屬于自己的蛋糕，從而讓整個(gè)新技術(shù)和新市場競爭更為良性化和可持續(xù)發(fā)展。

危機(jī)可能摧毀一家企業(yè)，卻也可能造就新的巨頭。我們將目光放回國內(nèi)市場，面對(duì)日漸復(fù)雜的國際環(huán)境，多次經(jīng)歷過供應(yīng)鏈四面楚歌的國產(chǎn)玩家們，已經(jīng)學(xué)會(huì)更好地預(yù)判供應(yīng)鏈變動(dòng)所帶來的負(fù)面影響，并為此提前做好準(zhǔn)備，在多個(gè)供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)中為自己留好后路。這不僅是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成抗風(fēng)險(xiǎn)能力的關(guān)鍵，更是推動(dòng)半導(dǎo)體全鏈路國產(chǎn)化的重要機(jī)會(huì)。

半導(dǎo)體的競爭，既是技術(shù)的競爭，也是人才的競爭。對(duì)一家企業(yè)來說，擁有一位核心產(chǎn)業(yè)人才，無疑將成就他們?cè)诩ち沂袌鰪P殺中一路闖關(guān)拼搏的底氣?？梢赃@么說，半導(dǎo)體核心人物的變化一定程度上也會(huì)為未來市場玩家格局埋下變動(dòng)的伏筆，尤其是在當(dāng)下的汽車電子、CPU和模擬芯片等領(lǐng)域。

我們或許得以窺見，在如今暗潮洶涌的半導(dǎo)體寒潮周期里，利好帶來的效應(yīng)變化也更為明顯，影響也更為深刻。在這個(gè)特殊時(shí)期下，如何守住陣地打好黎明到來前的最后一仗，握住進(jìn)入下一個(gè)窗口期的門票，這不僅需要企業(yè)們擁有一顆百折不撓的心臟，更需要保持冷靜思考、養(yǎng)精蓄銳，這樣方能在未來市場中更好地?fù)屨嫉綄儆谧约旱奈枧_(tái)。

審核編輯 ：李倩