1.功能fail，某個功能點點沒有實現(xiàn)，這往往是設計上導致的，通常是在設計階段前仿真來對功能進行驗證來保證，所以通常設計一塊芯片，仿真驗證會占用大約80%的時間

2.性能fail，某個性能指標要求沒有過關，比如2G的cpu只能跑到1.5G，數(shù)模轉換器在要求的轉換速度和帶寬的條件下有效位數(shù)enob要達到12位，卻只有10位，以及l(fā)na的noise figure指標不達標等等。這種問題通常是由兩方面的問題導致的，一個是前期在設計系統(tǒng)時就沒做足余量，一個就是物理實現(xiàn)版圖太爛。這類問題通常是用后仿真來進行驗證的。

3.生產(chǎn)導致的fail。這個問題出現(xiàn)的原因就要提到單晶硅的生產(chǎn)了。學過半導體物理的都知道單晶硅是規(guī)整的面心立方結構，它有好幾個晶向，通常我們生長單晶是是按照111晶向進行提拉生長。但是由于各種外界因素，比如溫度，提拉速度，以及量子力學的各種隨機性，導致生長過程中會出現(xiàn)錯位，這個就稱為缺陷。缺陷產(chǎn)生還有一個原因就是離子注入導致的，即使退火也未能校正過來的非規(guī)整結構。這些存在于半導體中的問題，會導致器件的失效，進而影響整個芯片。

所以為了在生產(chǎn)后能夠揪出失效或者半失效的芯片，就會在設計時加入專門的測試電路，比如模擬里面的testmux，數(shù)字里面的scan chain（測邏輯），mbist（測存儲），boundry scan（測io及binding），來保證交付到客戶手上的都是ok的芯片。

而那些失效或半失效的產(chǎn)品要么廢棄，要么進行閹割后以低端產(chǎn)品賣出。這個就叫做dft測試。通常dft測試會按照需求在封裝前或封裝后進行測試，工廠里有專門的ate測試機臺，用探針來連接測試的io進行dft測試。通常dft測試不會測試功能，因為這貨是按時間收錢的..測SY例越簡潔有效越好。而且用例太復雜，會影響出貨速度，比如出100w的貨，一塊芯片測試一秒，單dft測試24小時不停就要11天多。

審核編輯：劉清