摘要：1月4日消息，電子終端產(chǎn)品需求不振，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從去年下半年開(kāi)始持續(xù)受高庫(kù)存問(wèn)題干擾，市場(chǎng)原先預(yù)期，今年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣有望復(fù)蘇。不過(guò)，外資投行今日發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)下半年復(fù)蘇恐受限，預(yù)計(jì)今年晶圓代工報(bào)價(jià)將下滑約10%。

1月4日消息，電子終端產(chǎn)品需求不振，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從去年下半年開(kāi)始持續(xù)受高庫(kù)存問(wèn)題干擾，市場(chǎng)原先預(yù)期，今年下半年半導(dǎo)體市場(chǎng)景氣有望復(fù)蘇。不過(guò)，外資投行今日發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)下半年復(fù)蘇恐受限，預(yù)計(jì)今年晶圓代工報(bào)價(jià)將下滑約10%。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2年多的繁榮之后，去年下半年產(chǎn)業(yè)景氣急轉(zhuǎn)直下，今年上半年仍將持續(xù)面臨供應(yīng)鏈庫(kù)存調(diào)整影響，市場(chǎng)原先預(yù)期，在庫(kù)存去化后，今年下半年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣有望復(fù)蘇。

不同于市場(chǎng)預(yù)估，外資報(bào)告指出，受高通貨膨脹、全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)不佳、消費(fèi)者需求疲弱及產(chǎn)品缺乏創(chuàng)新等因素影響，半導(dǎo)體市場(chǎng)今年上半年恐將持續(xù)面臨庫(kù)存調(diào)整修正。其中，世界先進(jìn)上半年產(chǎn)能利用率將降至約60%至70%，預(yù)計(jì)，在需求修正后，隨著面板驅(qū)動(dòng)IC市況回溫，加上美國(guó)客戶(hù)新訂單助力，世界先進(jìn)下半年產(chǎn)能利用率可望回升到80%至90%。聯(lián)電上半年產(chǎn)能利用率將滑落到80%至90%，12吋成熟制程產(chǎn)能利用率有望優(yōu)于8吋水準(zhǔn)。另外，外資預(yù)估，今年整體晶圓代工報(bào)價(jià)可能下跌約10%，代工廠僅給一些客戶(hù)折讓。

審核編輯 ：李倩