東方財富發(fā)布研究報告稱，5G通信、人工智能、云計算、自動駕駛、智能穿戴、智能家居等產(chǎn)品技術(shù)升級與應(yīng)用場景拓展，驅(qū)動電子產(chǎn)業(yè)對芯片和Chiplet等先進封裝需求的大幅增長，從而帶動了全球IC載板產(chǎn)業(yè)進入高速發(fā)展期。目前中國大陸芯片封測代工市占率超過20%，但中國大陸的IC載板營業(yè)收入在全球市場占比不到4%，我國封測廠商市場份額與IC載板市場份額的不匹配進一步提升了IC載板國產(chǎn)替代的內(nèi)在需求動力，大陸IC載板市場仍然具有較大的國產(chǎn)替代空間。

東方財富主要觀點如下：

IC載板國產(chǎn)化率低，廠商將切入高端市場。

隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，IC載板行業(yè)增速領(lǐng)先PCB其他板塊。IC載板項目投資周期較長，行業(yè)進入壁壘較高，競爭格局相對清晰，全球前十大供應(yīng)商市場份額占比超過80%，集中度高于傳統(tǒng)PCB板塊。目前載板市場主要被中國臺灣、日本和韓國廠商所壟斷，中國大陸廠商市占率較低，尤其在ABF載板等高端產(chǎn)品領(lǐng)域，國產(chǎn)化率極低，大陸廠商國產(chǎn)替代空間巨大，具有彎道超車的機會。就擴產(chǎn)情況來看，全球領(lǐng)先載板供應(yīng)商主要擴產(chǎn)方向為ABF載板，中國大陸企業(yè)的擴產(chǎn)仍以BT載板為主，興森科技和深南電路等大陸領(lǐng)先企業(yè)有規(guī)劃ABF載板產(chǎn)能，預(yù)計2023年會有相關(guān)項目的投產(chǎn)，大陸廠商將切入高端載板市場。

高性能芯片等下游需求快速增長以及Chiplet等先進封裝技術(shù)的逐漸滲透提升載板價值量和需求量，高端產(chǎn)品仍會長期供不應(yīng)求。

對于BT載板，存儲芯片是重要應(yīng)用領(lǐng)域，中國大陸廠商長江存儲、長鑫存儲對NANDFlash、DRAM等存儲芯片的擴產(chǎn)使國產(chǎn)BT載板的配套放量成為發(fā)展趨勢，有利于提升國產(chǎn)BT載板的市場占有率;對于ABF載板，HPC、AI芯片等高性能芯片將成為ABF載板需求增長最快的領(lǐng)域，高端服務(wù)器中CPU和GPU成本占比較高，下游高端領(lǐng)域需求的提升增加了配套ABF載板的價值量，同時隨著Chiplet、2.5D/3D等先進封裝技術(shù)的發(fā)展，對ABF載板的需求面積也有顯著提升，量價的雙線發(fā)展成為ABF載板市場規(guī)模提升的重要基礎(chǔ)。

國產(chǎn)替代環(huán)境已經(jīng)具備。

目前中國大陸芯片封測代工市占率超過20%，但中國大陸的IC載板營業(yè)收入在全球市場占比不到4%，我國大陸封測廠商市場份額與IC載板市場份額的不匹配進一步提升了IC載板國產(chǎn)替代的內(nèi)在需求動力，大陸IC載板市場仍然具有較大的國產(chǎn)替代空間。（智通財經(jīng)網(wǎng)）

審核編輯 ：李倩