日前，世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)與一家專業(yè)的整體解決方案供應商——深圳森為科技有限公司(下稱“森為科技”)達成合作，為平臺用戶提供定制方案、雙面沉金板、DC-DC降壓芯片方案驗證板、軟硬結合板、金手指板、BGA板等產(chǎn)品。

據(jù)悉，森為科技依托瑞薩(Renesas) RZ/T2M雙核MPU，單芯片實現(xiàn)EtherCAT工業(yè)以太網(wǎng)通訊及伺服電機驅動，省去傳統(tǒng)的FPGA, 可以提供高效低成本的IDH方案，廣泛應用于數(shù)控車床、口罩機、注塑機、機器人、自動化控制等行業(yè)。

行業(yè)周知，EtherCAT是一項高性能、低成本、應用簡易、拓撲靈活的工業(yè)以太網(wǎng)技術，通信速度較快，利用雙絞線或光纜在100μs內處理30μs或100個軸上的1000個分布式I/O信號，為實時性能設置了新的限制。

這種高速度使得EtherCAT非常適合自動化、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)以及其他需要實時優(yōu)化的應用。

在此背景下，森為科技研發(fā)的單芯片實現(xiàn)EtherCAT工業(yè)以太網(wǎng)通訊。

其基于瑞薩RZ/T2M MPU研發(fā)的通訊板，單芯片雙核可以同時支持EtherCAT通訊和電機驅動，主芯片采用Arm Cortex-R52，雙800MHz CPU，極速1.5μS的電流環(huán)算法，系統(tǒng)可承受外部輸入電壓最高可達42V，485通訊速率高達20Mbps，且具備±16.5kV ESD 等級。

目前，森為科技相關產(chǎn)品均已上線世強先進旗下電商平臺——世強硬創(chuàng)。

關于世強

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審核編輯：湯梓紅