2月28日，中瓷電子發(fā)布公告稱，公司于2023年2月27日收到深交所出具的《關(guān)于受理河北中瓷電子科技股份有限公司發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金申請(qǐng)文件的通知》（深證上審〔2023〕73 號(hào)），深交所依法對(duì)公司報(bào)送的發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)并募集配套資金申請(qǐng)文件進(jìn)行了核對(duì)，認(rèn)為申請(qǐng)文件齊備，決定予以受理。

據(jù)披露，中瓷電子擬向中國(guó)電科十三所發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)其持有的博威公司73.00%股權(quán)、氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債，擬向中國(guó)電科十三所、數(shù)字之光、智芯互聯(lián)、電科投資、首都科發(fā)、順義科創(chuàng)、國(guó)投天津發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)其合計(jì)持有的國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾94.6029%股權(quán)。

同時(shí)，中瓷電子擬向不超過(guò) 35 名特定投資者，以詢價(jià)的方式非公開(kāi)發(fā)行股份募集配套資金，募集配套資金總額不超過(guò)25億元，不超過(guò)本次發(fā)行股份購(gòu)買(mǎi)資產(chǎn)的交易價(jià)格的 100%，募集配套資金發(fā)行股份數(shù)量不超過(guò)上市公司總股本的30%。

據(jù)悉，本次募集配套資金擬在支付本次重組相關(guān)費(fèi)用后投入氮化鎵微波產(chǎn)品精密制造生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、通信功放與微波集成電路研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目、第三代半導(dǎo)體工藝及封測(cè)平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目、碳化硅高壓功率模塊關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)項(xiàng)目，以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

博威公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試和銷(xiāo)售，博威公司的產(chǎn)品主要用于 5G 通信基站，主要客戶為國(guó)內(nèi)通信設(shè)備行業(yè)龍頭企業(yè)；國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾主營(yíng)業(yè)務(wù)之一為氮化鎵通信基站射頻芯片的設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售，氮化鎵通信基站射頻芯片主要客戶為安譜隆等射頻器件廠商，應(yīng)用于 5G 通信基站建設(shè)；氮化鎵通信基站射頻芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)及負(fù)債主要為博威公司及國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾提供其終端產(chǎn)品所需的氮化鎵通信基站射頻芯片。

而國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾主營(yíng)業(yè)務(wù)之一為碳化硅功率模塊的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，碳化硅功率模塊主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，目前已與比亞迪、智旋等重要客戶簽訂供貨協(xié)議并供貨。

中瓷電子表示，博威公司未來(lái)將始終以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，大力發(fā)展 5G 射頻集成電路、電子元器件等的設(shè)計(jì)研發(fā)和生產(chǎn)制造，以前瞻性技術(shù)研發(fā)為動(dòng)力，堅(jiān)持高端化、規(guī)?；?、品牌化的理念，充分發(fā)揮技術(shù)工藝、客戶品牌、產(chǎn)能布局、經(jīng)營(yíng)規(guī)模、產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步完善公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、壯大主營(yíng)業(yè)務(wù)。

一方面，博威公司將圍繞優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，深入研究 5G 通信大功率基站/MIMO 基站用氮化鎵功放的高效率設(shè)計(jì)技術(shù)、寬帶匹配技術(shù)、線性化優(yōu)化技術(shù)、低成本和小型化技術(shù)以及高可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)，完成主營(yíng)產(chǎn)品的升級(jí)換代，繼續(xù)保持在該領(lǐng)域的技術(shù)先進(jìn)性。

另一方面，加快新領(lǐng)域技術(shù)研發(fā)，如無(wú)線通信終端用氮化鎵功率器件、氮化鎵射頻能量芯片與器件。除此之外，布局 6G、星鏈通信用射頻器件技術(shù)研究，突破關(guān)鍵核心技術(shù)，滿足未來(lái) 6G、星鏈通信更加豐富的業(yè)務(wù)應(yīng)用以及極致的性能需求，保證博威公司在通信用核心芯片和器件領(lǐng)域始終保持技術(shù)引領(lǐng)，為我國(guó)移動(dòng)通信技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展提供有力支撐。

而國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾正在進(jìn)行芯片制造及封裝測(cè)試專(zhuān)業(yè)化生產(chǎn)線建設(shè)，目前已完成廠房建設(shè)、第一階段的凈化工程裝修和主體設(shè)備安裝、調(diào)試，預(yù)期在第一階段生產(chǎn)線建設(shè)完成后，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾將具備氮化鎵射頻芯片和碳化硅功率模塊的設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試的整體能力。

國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，氮化鎵通信基站射頻芯片主要客戶為安譜隆等射頻器件廠商，應(yīng)用于 5G 通信基站建設(shè)。碳化硅功率模塊主要應(yīng)用于新能源汽車(chē)、工業(yè)電源、新能源逆變器等領(lǐng)域，目前已與比亞迪、智旋等重要客戶簽訂供貨協(xié)議并供貨，在碳化硅功率模塊領(lǐng)域的拓展將為國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾未來(lái)的發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。

審核編輯 ：李倩