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將模擬組件與Arm微控制器內(nèi)核相結(jié)合解決嵌入式系統(tǒng)問題

星星科技指導(dǎo)員 ? 來源:ADI ? 作者:Colin Duggan and Deni ? 2023-03-06 14:54 ? 次閱讀
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鑒于在性能、成本、功耗、尺寸、新功能和效率方面的積極改進(jìn)目標(biāo),未來嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計(jì)提出了復(fù)雜的挑戰(zhàn)。然而,有一種新興的設(shè)計(jì)選項(xiàng)可以解決這些復(fù)雜問題 - 模擬組件與ARM微控制器內(nèi)核智能集成。這種集成與傳統(tǒng)模擬集成之間的區(qū)別在于現(xiàn)在提供的高性能水平以及為解決特定系統(tǒng)級(jí)問題而進(jìn)行的優(yōu)化。雖然每個(gè)市場(chǎng)都有自己的訂單排名來改善這些領(lǐng)域,但同時(shí)滿足多個(gè)因素是非??扇〉?,并且可以來自眾多分立元件的集成。從邏輯上講,組合器件可以解決許多嵌入式系統(tǒng)目標(biāo),但簡單地將多個(gè)分立元件和一個(gè)處理器放在一個(gè)封裝中并不是答案;該解決方案要復(fù)雜得多,需要智能集成。

模擬和數(shù)字的智能集成

將ARM的高性能模擬元件(放大器ADC、DAC、基準(zhǔn)電壓源、溫度傳感器、無線收發(fā)器等)和32位處理器內(nèi)核與合適的數(shù)字外設(shè)智能集成,可以實(shí)現(xiàn)分立式解決方案無法實(shí)現(xiàn)的目標(biāo)。為了創(chuàng)建最佳的混合信號(hào)控制處理器,需要對(duì)整個(gè)系統(tǒng)有深入的了解,以及正確的知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)的可用性,以及該知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的專業(yè)知識(shí)。毋庸置疑,指定這些集成器件特性的芯片設(shè)計(jì)人員和系統(tǒng)工程師必須對(duì)最終應(yīng)用要求有非凡的理解。該領(lǐng)域知識(shí)至關(guān)重要,包括對(duì)電路板級(jí)要求的深入理解,例如外形尺寸、溫度范圍、制造考慮因素、功耗、成本和信號(hào)鏈中的互補(bǔ)組件。圖1顯示了智能集成設(shè)備中常用的模擬和數(shù)字IP模塊。

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圖1.智能集成:模擬和數(shù)字 IP 相結(jié)合,針對(duì)目標(biāo)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。

正確 IP 的可用性為滿足系統(tǒng)級(jí)目標(biāo)提供了堅(jiān)實(shí)的起點(diǎn)。為了縮短混合信號(hào)控制處理器的開發(fā)周期,需要這個(gè)起點(diǎn)。半導(dǎo)體制造商越來越多地需要為適合應(yīng)用的IP本身的獲取/創(chuàng)建和實(shí)施提供便利。然后需要修改此 IP 以滿足兩個(gè)特別的要求。第一種是根據(jù)主要目標(biāo)應(yīng)用的需求優(yōu)化性能和操作,從而最大限度地提高系統(tǒng)級(jí)優(yōu)勢(shì)。其次是優(yōu)化IP,使其與混合信號(hào)控制處理器中的其他互補(bǔ)IP模塊很好地和非常容易地工作。

最后,需要在業(yè)務(wù)層面提供協(xié)作機(jī)會(huì),將系統(tǒng)制造商和半導(dǎo)體制造商的專業(yè)知識(shí)和知識(shí)結(jié)合起來,從而產(chǎn)生優(yōu)化的獨(dú)特設(shè)計(jì)。

混合信號(hào)控制處理器應(yīng)用

將高性能模擬與ARM微控制器內(nèi)核集成在一起的器件使許多應(yīng)用受益,包括溫度檢測(cè)、壓力檢測(cè)、氣體檢測(cè)、太陽能逆變器電機(jī)控制、醫(yī)療保健生命體征監(jiān)測(cè)、汽車監(jiān)測(cè)系統(tǒng)和燃?xì)獗?水表/電表。本文將探討兩個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域,其中優(yōu)化的高性能模擬和ARM微控制器內(nèi)核的集成在成本、功耗、尺寸和性能方面具有顯著優(yōu)勢(shì):

用于太陽能光伏 (PV) 系統(tǒng)的逆變器,其目標(biāo)是提高效率、降低物料清單 (BOM) 成本以及集成智能以支持與智能電網(wǎng)接口。

電機(jī)控制,其目標(biāo)是提高效率,實(shí)現(xiàn)環(huán)境效益和降低成本。

請(qǐng)注意,雖然這些智能集成的混合信號(hào)器件針對(duì)特定的終端應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,但它們也可以很好地適用于與主要目標(biāo)應(yīng)用具有相似功能要求的眾多相鄰應(yīng)用。

太陽能光伏逆變器:降低成本,實(shí)現(xiàn)智能電網(wǎng)的更廣泛使用和智能化

雖然太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)在過去五年中的年增長率超過50%,但它們?nèi)匀恢徽既蚩偘l(fā)電量的很小一部分。盡管在一些地區(qū),太陽能光伏發(fā)電的成本已經(jīng)達(dá)到與化石燃料發(fā)電相當(dāng)?shù)乃?,但在大多?shù)地區(qū)還沒有,而且這種平價(jià)通常取決于政府補(bǔ)貼。

為了更好地與天然氣、煤炭和石油等傳統(tǒng)能源競爭,太陽能光伏發(fā)電的成本降低最好通過提高效率和降低系統(tǒng)BOM成本來實(shí)現(xiàn)。隨著電池板本身的成本和效率朝著正確的方向發(fā)展,新技術(shù)也有望推動(dòng)太陽能光伏逆變器的發(fā)展,太陽能光伏逆變器是太陽能電池板產(chǎn)生的電力與電網(wǎng)之間的接口。這些新技術(shù)包括NPC 3電平/5電平/多電平高頻開關(guān)拓?fù)洌没谔蓟瑁⊿iC)和亞硝酸鎵(GaN)材料的快速功率晶體管。

圖2顯示了一個(gè)兩級(jí)太陽能光伏逆變器系統(tǒng)。來自面板的電力(本質(zhì)上是直流電源)被轉(zhuǎn)換為交流電,因此可以饋送到電網(wǎng)。第一級(jí)是DC-DC轉(zhuǎn)換,可提高電壓電平,使其與電網(wǎng)上的峰值電壓兼容。第二階段是DC-AC轉(zhuǎn)換。紅色輪廓區(qū)域顯示了用于控制的低壓組件,當(dāng)它們組合到單個(gè)混合信號(hào)控制處理器中時(shí),可以在系統(tǒng)級(jí)別上帶來好處。通過將多個(gè)組件集成到單個(gè)器件中以及通過提高新型高速開關(guān)拓?fù)涞男剩梢怨?jié)省成本。結(jié)果是降低了每千瓦的安裝成本。由于可以使用更小的電感器,因此使用新拓?fù)溥€可以節(jié)省成本。這節(jié)省了BOM成本,并允許減小逆變器的尺寸。

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圖2.臺(tái)式太陽能光伏逆變器系統(tǒng)框圖;紅色區(qū)域顯示用于智能集成的目標(biāo) D 塊。

高速逐次逼近寄存器(SAR)ADC非常適合此應(yīng)用,因?yàn)樗鼈兲峁┻m當(dāng)?shù)木人剑?3 ENOB)、支持更高頻率控制環(huán)路的快速轉(zhuǎn)換速度、支持多個(gè)輸入通道多路復(fù)用的能力以及低延遲(<1μS)。該系統(tǒng)具有兩個(gè)ADC,用于同時(shí)對(duì)電網(wǎng)上的電流和電壓進(jìn)行采樣。為了監(jiān)控系統(tǒng)中的多個(gè)點(diǎn),ADC需要大量輸入通道,在某些情況下多達(dá)24個(gè)模擬通道。為了滿足這一要求,設(shè)計(jì)了帶緩沖的特殊多路復(fù)用器并與ADC接口。

為了支持多級(jí)轉(zhuǎn)換和高速控制環(huán)路,需要選擇具有適合高速運(yùn)行的架構(gòu)性能和能力的處理器內(nèi)核。在這種情況下,ARM Cortex?-M4,設(shè)計(jì)用于在溫度范圍內(nèi)大于200MHz的工作,將滿足需求。

sinc濾波器(如圖2所示)與隔離ADC結(jié)合使用。這允許測(cè)量電網(wǎng)上的交流和直流注入,以避免變壓器飽和。傳統(tǒng)方法是使用霍爾效應(yīng)電流傳感器,但與隔離 ADC 相比,這很昂貴。這假設(shè)sinc濾波器集成到混合信號(hào)控制處理器中,避免了BOM中以可編程邏輯形式增加芯片。與霍爾效應(yīng)傳感器相比,ADC sinc濾波器組合的隔離還具有改善線性度的額外優(yōu)勢(shì),從而降低了諧波失真。

隨著電網(wǎng)變得更加智能,太陽能光伏逆變器將需要具有更多的智能來幫助解決電網(wǎng)不平衡問題。也就是說,從多個(gè)來源獲得的功率超過所需功率的情況。出于這個(gè)原因,人們關(guān)注光伏系統(tǒng)智能,著眼于電網(wǎng)整合,其中電網(wǎng)的每個(gè)貢獻(xiàn)者必須合作以穩(wěn)定電網(wǎng)。電網(wǎng)整合需要更好地測(cè)量、控制和分析饋入電網(wǎng)的能源質(zhì)量。專門設(shè)計(jì)用于監(jiān)測(cè)注入電網(wǎng)的電能質(zhì)量的諧波分析引擎有助于滿足這一需求。通過計(jì)算許多變量,包括諧波失真、功率、均方根電壓、均方根電流、VAR、VA和功率因數(shù),可以監(jiān)控電源質(zhì)量。執(zhí)行這些計(jì)算的專用引擎可以提供非常高的精度,同時(shí)減輕 ARM Cortex-M4 內(nèi)核執(zhí)行此任務(wù)的負(fù)擔(dān)。

太陽能逆變器可以在系統(tǒng)層面顯著受益,使用混合信號(hào)控制處理器,這些處理器的設(shè)計(jì)考慮了這種最終應(yīng)用。對(duì)市場(chǎng)趨勢(shì)的理解和扎實(shí)的系統(tǒng)知識(shí)可以帶來智能集成的芯片,能夠支持芯片數(shù)量較少的下一代拓?fù)?,同時(shí)還增加支持與智能電網(wǎng)接口的功能。

電機(jī)控制:提高效率,改善環(huán)境并節(jié)省終身成本

除了對(duì)能源如何產(chǎn)生的環(huán)境問題外,還存在對(duì)能源使用效率的擔(dān)憂。鑒于電機(jī)占全球用電量的40%,提出的問題是如何使這些系統(tǒng)更加環(huán)保。答案是使它們更有效率,從而減少能源的使用。廣泛使用更高效的電機(jī)所節(jié)省的成本是巨大的:電力節(jié)省數(shù)千億千瓦時(shí),一氧化碳減少2 每年釋放到大氣中的數(shù)百萬噸。更高效的電機(jī)的影響顯然非常顯著。

具體來說,使用更高效的電機(jī)有幾個(gè)關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素。一個(gè)推動(dòng)力是政府立法,由環(huán)境問題驅(qū)動(dòng)。歐盟已經(jīng)制定了法規(guī),未來還會(huì)有更多法規(guī)要求使用更高效的電機(jī)系統(tǒng)。另一個(gè)關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)因素是終身成本優(yōu)勢(shì)。電機(jī)控制系統(tǒng)成本的近似值為材料的15%和基于運(yùn)行所用能源的85%。因此,以更高的效率降低電機(jī)系統(tǒng)的生命周期成本具有巨大的潛力。

通過特殊的電機(jī)設(shè)計(jì)、電機(jī)類型的選擇、為沒有這種控制的系統(tǒng)添加可調(diào)速驅(qū)動(dòng)器 (ASD) 以及優(yōu)化效率的控制算法,可以實(shí)現(xiàn)更高的效率。在特殊電機(jī)設(shè)計(jì)和特定類型電機(jī)的選擇方面,永磁電機(jī)一直是焦點(diǎn),并且使用量一直在上升。永磁電機(jī)的效率可高達(dá)96%,超過了歐洲的超高效率標(biāo)準(zhǔn)(IE3)。

智能集成的混合信號(hào)控制處理器為 ASD 和控制算法提供了潛在的改進(jìn)。經(jīng)濟(jì)高效地集成基于 ARM 的 CPU 子系統(tǒng)、PWM、ADC 和多路復(fù)用器,從而減少 ASD 的系統(tǒng)級(jí) BOM。

通過使用具有快速轉(zhuǎn)換時(shí)間的高精度ADC,可以改進(jìn)控制算法。這提高了整個(gè)電機(jī)系統(tǒng)的效率。精度大于12位的ADC可提高相電流的控制精度。但是,不能用采樣轉(zhuǎn)換延遲來換取更高的精度。這樣就消除了ADC為改善SNR而進(jìn)行平均或過采樣的選項(xiàng)。變量需要以終端機(jī)器的移動(dòng)速率進(jìn)行測(cè)量(例如,拾取和放置機(jī)器)。快速轉(zhuǎn)換時(shí)間與快速ARM微控制器內(nèi)核相輔相成,使控制環(huán)路運(yùn)行得更快,從而獲得更好的響應(yīng)和建立時(shí)間。反過來,這可以提高制造生產(chǎn)線系統(tǒng)的吞吐量和效率,從而降低生產(chǎn)成本。

與太陽能光伏應(yīng)用一樣,SAR ADC是電機(jī)控制的不錯(cuò)選擇。在電機(jī)控制情況下,高性能SAR ADC掃描設(shè)計(jì)無需平均或過采樣即可滿足要求。

圖 3 中的各種 IP 模塊經(jīng)過精心設(shè)計(jì),因此它們可以很好地協(xié)同工作。期望的結(jié)果是一個(gè)非常敏捷的儀器子系統(tǒng),可以采集多個(gè)精確調(diào)度的樣本,并將它們有效地傳送到ARM的主存儲(chǔ)器中。對(duì)于電機(jī)控制,相位繞組電流和其他測(cè)量值都可以在PWM周期中精確指定的點(diǎn)同步采樣。然后,采樣數(shù)據(jù)可以有效地移動(dòng)到微控制器的存儲(chǔ)器中進(jìn)行處理,沒有開銷?;旌闲盘?hào)控制處理器中的五個(gè)不同模塊需要協(xié)同工作才能完成此任務(wù)。

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圖3.電機(jī)控制系統(tǒng)框圖。

該周期從發(fā)送到觸發(fā)路由單元 (TRU) 的 PWM 脈沖開始,該路由單元的任務(wù)是將觸發(fā)主機(jī)連接到觸發(fā)從機(jī)。在這種情況下,PWM是觸發(fā)主機(jī),ADC控制器(ADCC)定時(shí)器是觸發(fā)從機(jī)。ADCC需要能夠管理大量事件,并使用定時(shí)器(TMR0/TMR1)來跟蹤從PWM觸發(fā)到啟動(dòng)特定ADC事件的時(shí)間。當(dāng)定時(shí)器與特定事件匹配時(shí),選擇ADC輸入多路復(fù)用(M0和M1)和通道(ADC0和ADC1)。轉(zhuǎn)換開始信號(hào)隨后被發(fā)送到ADC。樣本數(shù)據(jù)從ADC移動(dòng)到ADCC,然后通過DMA從ADCC移動(dòng)到微控制器SRAM。

下面的圖4顯示了PWM脈沖、PWM同步和ADCC控制的ADC事件之間的相對(duì)時(shí)序。

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圖4.使用ADC對(duì)五個(gè)不同電機(jī)控制變量進(jìn)行采樣的時(shí)序。

PWM、TRU、多路復(fù)用、緩沖、SAR ADC和DMA提供了良好的基本IP起點(diǎn),用于設(shè)計(jì)針對(duì)電機(jī)控制的混合信號(hào)控制處理器。然而,為了在PWM周期內(nèi)實(shí)現(xiàn)ADC采樣的精確時(shí)序所需的協(xié)調(diào)水平,有必要對(duì)這些模塊進(jìn)行特定的設(shè)計(jì)修改。對(duì)ADCC模塊的需求是基于這樣一個(gè)事實(shí),即其他IP模塊集成到單個(gè)芯片中并且需要協(xié)調(diào)。ADCC專為滿足這一要求而設(shè)計(jì),并充分利用了兩個(gè)ADC引擎的高速,其快速轉(zhuǎn)換時(shí)間為380 ns。

結(jié)論

先進(jìn)的基礎(chǔ)技術(shù)只是起點(diǎn),芯片設(shè)計(jì)人員必須對(duì)客戶的系統(tǒng)有廣泛的了解,并在精密模擬和數(shù)字組件的設(shè)計(jì)、應(yīng)用和優(yōu)化方面擁有深厚的專業(yè)知識(shí)。此外,芯片制造商必須愿意并且能夠直接與系統(tǒng)制造商互動(dòng)和協(xié)作,以創(chuàng)造新產(chǎn)品。選擇最合適的組件,針對(duì)目標(biāo)終端應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化,并修改IP模塊以很好地協(xié)同工作。只有這樣,優(yōu)化的部分才能被集成。ADI公司提供了這些智能集成產(chǎn)品的示例,包括ADuCM360,這是一款完全集成的3.9 kSPS24位數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),以及集成了雙通道高精度403位ADC和ARM Cortex-M408處理器內(nèi)核的ADSP-CM16F和ADSP-CM4F混合信號(hào)控制處理器。

審核編輯:郭婷

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    ?;?b class='flag-5'>ARM與DSP運(yùn)動(dòng)控制芯片相結(jié)合的新一代運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng),充分發(fā)揮ARM微控與專業(yè)運(yùn)動(dòng)
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     基于<b class='flag-5'>ARM</b>與DSP的<b class='flag-5'>嵌入式</b>運(yùn)動(dòng)<b class='flag-5'>控制器</b>設(shè)計(jì)詳解

    基于ARM核的系列微控制器嵌入式開發(fā)工具M(jìn)DK

    Keil公司開發(fā)的ARM開發(fā)工具M(jìn)DK(MicrocontrollerDevelopmentKit),是用來開發(fā)基于ARM核的系列微控制器嵌入式應(yīng)用程序。它適合不同層次的開發(fā)者使用,
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    模擬組件Arm微控制器內(nèi)核進(jìn)行集成解決嵌入式系統(tǒng)問題

    高性能模擬組件(放大器,ADC,DAC,電壓基準(zhǔn),溫度傳感)的智能集成,無線收發(fā)等)和ARM的32位處理
    的頭像 發(fā)表于 04-17 08:26 ?3329次閱讀
    <b class='flag-5'>將</b><b class='flag-5'>模擬</b><b class='flag-5'>組件</b>與<b class='flag-5'>Arm</b><b class='flag-5'>微控制器</b><b class='flag-5'>內(nèi)核</b>進(jìn)行集成解決<b class='flag-5'>嵌入式</b><b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>問題

    整合模擬元件和ARM微控制器內(nèi)核,解決嵌入式系統(tǒng)問題資料下載

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    整合<b class='flag-5'>模擬</b>元件和<b class='flag-5'>ARM</b><b class='flag-5'>微控制器</b><b class='flag-5'>內(nèi)核</b>,解決<b class='flag-5'>嵌入式</b><b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>問題資料下載

    智能集成:整合模擬元件和ARM微控制器內(nèi)核,解決棘手嵌入式系統(tǒng)問題

    智能集成:整合模擬元件和ARM微控制器內(nèi)核,解決棘手嵌入式系統(tǒng)問題
    的頭像 發(fā)表于 01-05 18:18 ?1054次閱讀
    智能集成:整合<b class='flag-5'>模擬</b>元件和<b class='flag-5'>ARM</b><b class='flag-5'>微控制器</b><b class='flag-5'>內(nèi)核</b>,解決棘手<b class='flag-5'>嵌入式</b><b class='flag-5'>系統(tǒng)</b>問題