1.PCB 布局設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

????將傳感器放置在機(jī)械應(yīng)力較小的PCB區(qū)域

注意板的幾何形狀，以獲得均勻的安裝壓力

不要將暴露的焊盤（傳感器的焊盤）焊接到PCB上

傳感器下方不要過孔，無需散熱

芯片周圍至少 2mm 以內(nèi)不要放置 via 和 元件焊盤

在芯片周圍 5mm 以內(nèi)不要上膠

芯片下不要上膠

遠(yuǎn)離微控制器和大功率器件

拼版時(shí)V切割板分離距離任何傳感器超過15毫米????

避免將以下組件直接放置在傳感器后面（PCB背面），因?yàn)樗鼈優(yōu)镻CB和傳感器產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力

按鈕

切換開關(guān)

連接器

pogo針的測試點(diǎn)

對稱走線改善傳感器自對準(zhǔn)

將模擬信號和電源線布局到遠(yuǎn)離時(shí)鐘和I2C/SPI接口

電源線寬不小于10mil

過孔布置在焊盤的外圍

2.案例 - 遠(yuǎn)離它&小空間

從PCB邊緣提供最小3mm公差；公差越大越好；推薦 >6mm

遠(yuǎn)離螺絲孔最少3毫米；公差越大越好；推薦 >6mm

有些產(chǎn)品板子空間小，找不到合適的位置，不能滿足我們的一般要求,但堅(jiān)持這種設(shè)計(jì)與風(fēng)險(xiǎn)的距離，如"PCB邊緣，按鍵，按鈕，連接器，屏蔽和螺絲孔"，遠(yuǎn)低于3mm。

對于這些情況,我們在拿回PCB板時(shí)對傳感器進(jìn)行批量測試.如果傳感器的性能不會(huì)受來自PCB板非常接近的風(fēng)險(xiǎn)的應(yīng)力變化的明顯影響，我們就會(huì)認(rèn)識到它們的設(shè)計(jì)是可行的。

結(jié)論：距離小于3mm的風(fēng)險(xiǎn)是可行的，但需要逐案分析和測試。

3.原理圖 Review

根據(jù)數(shù)據(jù)表審查原理圖。根據(jù)數(shù)據(jù)表檢查MEMS傳感器的每個(gè)引腳。

確保電壓符合數(shù)據(jù)表要求。確保接地引腳連接到地。

如果客戶使用I2C，請確保I2C線路有適當(dāng)?shù)纳侠?a target="_blank">電阻VDD_IO。

確保INVN芯片的暴露焊盤未連接到地。

4.PCB Review

檢查InvenSense MEMS傳感器的位置。它不應(yīng)該放置在板的邊緣或靠近振動(dòng)源，如揚(yáng)聲器或快速變化的溫度源，因?yàn)檫@可能會(huì)影響偏移。

不要在MEMS傳感器下方放置過孔或過孔靠近芯片的引腳。

在電路板第2層的MEMS傳感器下方放置一個(gè)接地層，用于屏蔽目的

確保中心暴露的焊盤沒有焊接到板上. PCB封裝應(yīng)如下例所示。

審核編輯：劉清