作者：風一笑

北京時間3月1日，美國商務部在官網(wǎng)發(fā)布了一系列文件，標志著500億美元芯片產(chǎn)業(yè)補貼的申請流程即將啟動。美國商務部透露，具體的補貼將以現(xiàn)金、聯(lián)邦貸款或債務擔保的形式發(fā)放。

來源：美國商務部

美商務部公布芯片法案實施細則

《芯片與科學法案》公布了10大優(yōu)先事項，主要包括：

1）授權技術理事會200億美元，加速對國家和經(jīng)濟安全關鍵技術的開發(fā)。關鍵技術領域主要包括：人工智能、高性能計算、量子技術、先進制造、災害預防、先進通信、網(wǎng)絡安全、生物技術、先進能源效率和材料科學。

2）授權美國能源部(DOE)在五年內(nèi)撥款169億美元，用于在法案的10個關鍵技術領域進行應用研究和開發(fā)(R&D)。

3）授權商務部技術中心100億美元，指導該部門創(chuàng)建20個地理上分散的“區(qū)域技術中心”。通過鼓勵大學研究中心、企業(yè)、勞動力和經(jīng)濟建設組織之間的合作，加速重要技術開發(fā)。

4）為制造業(yè)擴展伙伴關系提供22.5億美元。

5）390億美元制造業(yè)補貼項目，其中20億美元主要用于汽車行業(yè)的傳統(tǒng)芯片的生產(chǎn)。還為芯片工廠建設提供25% 的投資稅收抵免，預計價值240億美元。此外，還向商務部提供110億美元，向國防部提供20億美元，用于美國下一代半導體的開發(fā)和原型設計。

6）授權美國國家科學基金會為STEM教育提供130億美元的資金。

7）美國國家宇航局（NASA）的阿耳忒彌斯計劃和月球到火星計劃。

8）振興社區(qū)(10億美元)。建立“重建試點項目”，通過經(jīng)濟發(fā)展活動支持長期貧困的社區(qū)。

9）將增加25個州和三個司法管轄區(qū)參與“刺激競爭研究計劃”（EPSCoR）的可用資金。

10）授權公共無線供應鏈創(chuàng)新基金15億美元。

以下為10大優(yōu)先事項原文：

美國半導體工業(yè)協(xié)會(SIA)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2022年全球芯片銷售額從2021年的5559億美元增長了3.2%，達到創(chuàng)紀錄的5735億美元。從地區(qū)來看，2022年美洲市場的銷售額增幅最大，達到了16.0%；而中國仍然是最大的芯片市場，銷售額為1803億美元，但與2021年相比下降了6.3%，歐洲和日本的年銷售額也有所增長，分別為12.7%和10.0%。

中國“芯”的困局

長期以來，中國芯片產(chǎn)業(yè)一直處于被動局面，主要表現(xiàn)在：

1）我國集成電路產(chǎn)業(yè)一直受到西方在先進制造裝備、材料和工藝引進等方面的種種限制，高端芯片主要依賴進口，總體技術水平還偏低。

2）我國在芯片產(chǎn)業(yè)中人才缺口非常大，高端芯片人才隊伍難成體系。

3）我國集成電路產(chǎn)業(yè)高端受封鎖壓制、中低端產(chǎn)能緊缺，國內(nèi)芯片企業(yè)能力不強與市占率不足并存。

4）從芯片制造、設計和封測三駕馬車來看，我國在IC封測產(chǎn)業(yè)已經(jīng)位居世界前列，根據(jù)2022年的數(shù)據(jù)顯示，在全球十大封測廠商排行榜上，中企幾乎實現(xiàn)霸榜，達到了9個之多。

不過準確來說這9個中企還得進一步區(qū)分，那就是中國大陸廠商和中國臺灣廠商，分別占據(jù)了4個和5個。

單從中國大陸封測企業(yè)看，本土封測企業(yè)有很有實力。

在制造端，根據(jù)芯思想研究院（ChipInsights）發(fā)布2022年全球?qū)倬A代工營收看，中國大陸有2家公司入榜分別是中芯國際和華虹集團。不過從工藝水平來看，大陸企業(yè)相比世界一流企業(yè)差距還在3代以上。

在IC設計領域，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce公布的2022年三季度全球十大IC設計公司排名，大陸僅有韋爾半導體位列第10。

這里本土IC設計貌似是三駕馬車中最弱的一環(huán)，不過如果我們再深入分析就會發(fā)現(xiàn)，本土IC設計并不弱。幾年前，海思曾經(jīng)位居全球IC設計第六位，但由于美國政府掐斷了海思的IC制造鏈條，導致本土先進的IC產(chǎn)品無法量產(chǎn)！

所以，我們的半導體產(chǎn)業(yè)的最大短板在IC制造端，主要體現(xiàn)在半導體材料如硅晶片、光刻膠、特種氣體、***、清洗設備、各種CVD/PVD設備等等，美國芯片法案正是明白了IC制造的重要性，所以重點對IC制造進行補貼，吸引全球先進晶圓企業(yè)到美國設廠，同時對本土IC制造企業(yè)進行瘋狂打壓圍堵。

“中國芯”如何破局？打破創(chuàng)新范式是關鍵

針對這樣的現(xiàn)狀，本土半導體企業(yè)首先要拋棄“造不如買”的理念，IC制造一定要從每一個環(huán)節(jié)開始攻關，實現(xiàn)全國產(chǎn)化。其次，本土半導體產(chǎn)業(yè)應以企業(yè)量產(chǎn)為目標進行創(chuàng)新，以企業(yè)為主體進行工程化突破，少搞一些“填補國家空白”的假大空項目驗收，就以量產(chǎn)為驗收標準，從成熟工藝開始踏踏實實攻關，一步一個腳印逐步實現(xiàn)自主可控的半導體全產(chǎn)業(yè)兩條。

此外，也要各個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)注意協(xié)同發(fā)展，共同進步，例如EDA工具是IC設計、制造的關鍵輔助工具，同時IC設計和制造業(yè)會反哺EDA工具的發(fā)展，推動EDA工具擺脫卡脖子的境地。還有，終端企業(yè)也要與IC設計、封測環(huán)節(jié)協(xié)同，利用chiplet等新興封裝技術實現(xiàn)晶體管密度的突破，從其他途徑彌補高級工藝缺失的不足。

近日，美國還與日荷、歐盟等達成協(xié)定，共同遏制中國半導體的發(fā)展。面對美國的瘋狂打壓，本土半導體產(chǎn)業(yè)應當依托終端優(yōu)勢，協(xié)同創(chuàng)新，打破封鎖。中國是全球半導體重鎮(zhèn)，消耗了全球30%以上的半導體產(chǎn)品，利用這個巨大的市場也可以分化瓦解美國的同盟。雖然張忠謀說全球化已死，但是半導體產(chǎn)業(yè)是需要全球協(xié)作的，只要我們有足夠的智慧，就可以利用全球協(xié)作獲得發(fā)展的良機。

關于思睿達微電子

思睿達是專注于ADC、DAC、PoE和DC/DC芯片級解決方案的高科技企業(yè)，目前同步推廣啟臣微全系列產(chǎn)品，希望將啟臣15年在電源行業(yè)這份積淀，這份堅持發(fā)揚光大。思睿達同時也可以提供芯片級定制服務。

審核編輯黃宇