一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工哪家好?PCBA加工流程及注意事項(xiàng)。PCBA加工哪里可以做?

PCBA加工流程

1. 根據(jù)客戶Gerber文件及BOM單，制作SMT生產(chǎn)的工藝文件，生成SMT坐標(biāo)文件;

2. 盤點(diǎn)全部生產(chǎn)物料是否備齊，制作齊套單，并確認(rèn)生產(chǎn)的PMC計(jì)劃;

3. 進(jìn)行SMT編程，并制作首板進(jìn)行核對(duì)，確保無(wú)誤;

4. 根據(jù)SMT工藝，制作激光鋼網(wǎng);

5. 進(jìn)行錫膏印刷，確保印刷后的錫膏均勻、厚度良好、保持一致性;

6. 通過(guò)SMT貼片機(jī)，將元器件貼裝到電路板上，必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè);

7. 設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線，讓電路板流經(jīng)回流焊，錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化，冷卻后即可實(shí)現(xiàn)良好焊接;

8. 經(jīng)過(guò)必要的IPQC中檢;

9. DIP插件工藝將插件物料穿過(guò)電路板，然后流經(jīng)波峰焊進(jìn)行焊接;

10. 必要的爐后工藝，比如剪腳、后焊、板面清洗等;

11. QA進(jìn)行全面檢測(cè)，確保品質(zhì)OK。

PCBA加工注意事項(xiàng)

一、運(yùn)輸：為防止PCBA損壞，在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)使用如下包裝：

1. 盛放容器：防靜電周轉(zhuǎn)箱。

2. 隔離材料：防靜電珍珠棉。

3. 放置間距：PCB板與板之間、PCB板與箱體之間有大于10mm的距離。

4.放置高度：距周轉(zhuǎn)箱頂面有大于50mm的空間，保證周轉(zhuǎn)箱疊放時(shí)不要壓到電源，特別是有線材的電源。

二、PCBA加工洗板要求：板面應(yīng)潔凈，無(wú)錫珠、元件引腳、污漬。特別是插件面的焊點(diǎn)處，應(yīng)看不到任何焊接留下的污物。洗板時(shí)應(yīng)對(duì)以下器件加以防護(hù)：線材、連接端子、繼電器、開(kāi)關(guān)、聚脂電容等易腐蝕器件，且繼電器嚴(yán)禁用超聲波清洗。

三、所有元器件安裝完成后不允超出PCB板邊緣。

四、PCBA加工過(guò)爐時(shí)，由于插件元件的引腳受到錫流的沖刷，部分插件元件過(guò)爐焊接后會(huì)存在傾斜，導(dǎo)致元件本體超出絲印框，因此要求錫爐后的補(bǔ)焊人員對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)修正。

1. 臥式浮高功率電阻可扶正1次，扶正角度不限。

2. 元件引腳直徑大于1.2mm的臥式浮高二極管(如DO-201AD封裝的二極管)或其他元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。

3. 立式電阻、立式二極管、陶瓷電容、立式保險(xiǎn)管、壓敏電阻、熱敏電阻、半導(dǎo)體(TO-220、TO-92、TO-247封裝)，元件本體底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°;如果元件本體底部浮高小于1mm的，須用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件。

4. PCBA加工中，電解電容、錳銅絲、帶骨架或環(huán)氧板底座的電感、變壓器，原則上不允許扶正，要求一次焊好，如有傾斜則要求用烙鐵將焊點(diǎn)熔化后進(jìn)行扶正，或更換新器件。

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審核編輯黃宇