來源：半導體芯科技SiSC

“晶芯研討，一見傾芯！”新春伊始，ACT雅時國際商訊主辦召開2023年度首場線下高質量發(fā)展大會，吹響了扎實推進半導體產業(yè)高質量發(fā)展的沖鋒號。3月9日，深圳·晶芯研討會之“拓展摩爾定律-半導體先進封裝技術發(fā)展與促進大會”在官方媒體《半導體芯科技》雜志協(xié)辦、CHIP China晶芯研討會承辦、香港應用科技研究院、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會、北京大學深圳系統(tǒng)芯片設計重點實驗室、西安電子科技大學電子可靠性(深圳) 研究中心的指導下，圓滿落幕。

△專家、嘉賓合影-現(xiàn)場圖

中國作為全球電子產品制造中心，是全球最大的半導體消費市場。在國際形勢的影響下，國產半導體更受重視的同時，更迎來了不少挑戰(zhàn)。半導體后摩爾時代，先進封裝已經成為拓展摩爾定律不容忽視的技術路徑。

我社力邀業(yè)內近20位智庫學者、企業(yè)專家，齊聚“中國硅谷”深圳，在深圳國際會展中心·希爾頓酒店發(fā)表多輪精彩主題演講，分享最新技術、實際案例分析，助力科技強國建設。會議現(xiàn)場，多家知名企業(yè)展示先進設備，吸引近300位業(yè)界精英到場共享交流盛宴，很多話題得到了與會嘉賓、專家和業(yè)界學者之間的熱烈討論，為半導體先進封裝產業(yè)發(fā)展貢獻更多芯思路。

△會議現(xiàn)場圖

深圳，中國半導體與集成電路產品集散中心、應用中心和設計中心之一。深圳緊抓粵港澳大灣區(qū)建設機遇，對接高校基礎研究資源，優(yōu)化基礎研究的前瞻布局和資源配置。目前擁有國家級集成電路設計產業(yè)化基地、國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心、國家示范性微電子學院等重大創(chuàng)新平臺，產業(yè)生態(tài)不斷完善。同時，深圳擁有豐富的半導體上下游資源優(yōu)勢，市場化配置程度高、高端人才匯聚。在國家持續(xù)加大對集成電路產業(yè)支持力度下，為深圳培育發(fā)展半導體與集成電路產業(yè)集群提供了良好的機遇。

九點大會正式開始，首先由ACT雅時國際商訊總裁&《半導體芯科技》出版總監(jiān)-麥協(xié)林先生、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會會長-周生明致歡迎辭，重慶兩江半導體研究院-楊利華總經理、沛頓科技（深圳）有限公司首席技術官-何洪文博士擔任主持人，為助力“中國芯”發(fā)展貢獻更多代表力量。

演講環(huán)節(jié)，14位業(yè)內資深專家各抒真知灼見，進行了不同主題報告的精彩分享，我們秉承“溝通技術·賦能未來”的傳播使命，晶芯研討會會緊密貼合行業(yè)智能化發(fā)展趨勢，希望以此為契機，進一步促進半導體先進封裝相關領域的交流與合作，與產業(yè)各界同仁攜手奮進，共建共享，互利共贏。

半導體產業(yè)鏈涵蓋設計、制造、封裝測試等多個環(huán)節(jié)。目前，國內在芯片設計方面具有一定優(yōu)勢，但在制造端包括半導體材料、裝備、工藝、元器件等方面都還存在不少短板。為打破這一現(xiàn)狀，近10年來，在國家大力扶持下，國內半導體企業(yè)取得了很大發(fā)展，但未來仍然需要繼續(xù)加大支持力度，加快發(fā)展速度，盡快縮小與國際先進水平的差距。王序進院長通過回顧半導體行業(yè)和摩爾定律發(fā)展歷史，展望未來先進封裝發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)，并針對芯片領域“卡脖子”難題、半導體行業(yè)人才缺口、芯片制造重資產投資、車規(guī)級芯片等半導體行業(yè)痛點提出相應建議。

△王序進院長-現(xiàn)場圖

半導體行業(yè)具有嚴謹?shù)闹瞥坦苤埔笠约吧舷掠紊a信息銜接需求，制造運行管理與自動化CIM為其最關鍵布建的核心系統(tǒng)，全球二、三代半導體發(fā)展迅速以及其產品與制程特性，使得單一企業(yè)或工廠同時具備半導體前段、后段或多工段工藝制程的比例大幅增加。吳紹穎總經理在報告中介紹道，制造運行管理系統(tǒng)(MES/CIM)為半導體制造中最核心的制造執(zhí)行管理軟件。針對半導體行業(yè)，因制造形式不一、工藝控管深度高，針對特定工藝段開發(fā)的方案無法適應多車間、多工藝段的生產管理需求，產生施過程需高度訂制、不易維護以及積累經驗與重復調用。

△吳紹穎總經理-現(xiàn)場圖

季華實驗室（先進制造科學與技術廣東省實驗室）是廣東省委、省政府啟動的首批4家廣東省實驗室之一?？萍疾吭辈块L曹健林擔任首任理事長和主任。季華實驗室位于于佛山市三龍灣科技城，目前確立以光學工程、機械工程、電子科學與技術、計算機科學與技術、材料科學與工程及生物醫(yī)學工程等六個學科方向。郭汝海處長講解了系統(tǒng)級芯片封裝（SiP）低成本化的最優(yōu)解決方案，具備實現(xiàn)更多的I/O數(shù)、更大的加工尺寸、更高的載具利用率，進而實現(xiàn)更大的制造規(guī)模、更高的制造效率。該方案適用于射頻芯片、電源芯片、高頻芯片、IoT芯片、AI芯片等諸多產品的封裝集成。

△郭汝海處長-現(xiàn)場圖

市場的發(fā)展驅動帶動技術的沿革，而實踐量產必須藉由精密且穩(wěn)定的設備來配合。目前先進封裝中的板級封裝是市場引頸期盼的新技術。亞智科技近年已將黃光制程、自動化、電鍍等設備實踐在先進封裝技術領域，能為客戶規(guī)劃整體的產線。李裕正博士的重點介紹了新一代板級封裝 RDL生產線的優(yōu)勢——不僅提升生產效率，同時也兼顧成本及性能。Manz RDL生產線以大面積電鍍制作精密的RDL層銅線路，克服電鍍與圖案化均勻度、分辨率與高度電氣連接性的挑戰(zhàn)。Manz是板級封裝RDL工藝的市場領跑者之一，成功克服面板翹曲，打造業(yè)界最大生產面積700mm x 700mm。

△李裕正博士-現(xiàn)場圖

隨著電子產品智能化、精細化發(fā)展，以及多品種、小批量的趨勢，銳德針對不同的焊接工藝采用專業(yè)的焊接熱源，如傳統(tǒng)的熱風對流焊接制程、紅外加熱固化制程、創(chuàng)新的蒸汽焊接注射法氣相制程、以及接觸傳熱的真空接觸焊接制程。黃俊賢總監(jiān)重點介紹了適用于半導體生產制程的回流焊接的銳德VX-Semico，該系統(tǒng)具有頂級質量兼具極大靈活性，緊接著還介紹了銳德VisionXP+，它具有強大的回流焊接系統(tǒng)功能，不論是真空、非真空，其焊接效果都更為有效！

△黃俊賢總監(jiān)-現(xiàn)場圖

近年來，隨著電子產品逐漸在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展，芯片封裝方式也在后摩爾定律時代不斷地更新。在先進封裝領域，比晶圓級封裝（WLP）更具成本優(yōu)勢的板級扇出封裝已經成為研究及產業(yè)化熱點。為推進大板扇出封裝技術成果產業(yè)化，佛智芯整合行業(yè)上下游，聯(lián)合40多家行業(yè)上下游及終端企業(yè)，于2019年6月成立了板級扇出型封裝創(chuàng)新聯(lián)合體。林挺宇博士講道板級扇出封裝創(chuàng)新聯(lián)合體的成立，旨在加快形成大板扇出封裝產業(yè)集聚，以及材料及裝備的供應鏈的建立，推動核心工藝技術研發(fā)及關鍵產品開發(fā)，促進大板扇出封裝技術成果產業(yè)化進程提速。

△林挺宇博士-現(xiàn)場圖

隨著功率半導體技術發(fā)展，對器件小型化、集成化、高可靠性提出了新要求。現(xiàn)有陶瓷基板圖形精度差（線寬/線距大），難以實現(xiàn)垂直互連，材料和工藝兼容性差，難以滿足應用需求，且高端產品完全依賴進口。電子封裝是半導體器件制造關鍵工藝，直接影響到器件性能、可靠性與成本。陳明祥教授重點介紹了電鍍陶瓷基板（DPC）技術研發(fā)、產業(yè)化及其在功率半導體、高溫電子器件等領域應用，并對相關技術發(fā)展進行了展望。

△陳明祥教授-現(xiàn)場圖

后摩爾時代，傳統(tǒng)的2D設計環(huán)境不能很好地支撐IC先進封裝，存在不夠直觀、設計及定位效率低、設計周期長等諸多痛點。IC先進封裝設計亟需3D技術。周汝梁工程師介紹了ZUKEN CR-8000 Design Force的全真3D功能，它可以很好地支撐IC先進封裝設計，可實時3D可視化、可操作，直觀、高效地處理盲埋、3DIC等3D SiP設計。它可根據(jù)仿真目的提前處理成3D模型數(shù)據(jù)、輸出給CAE，省去傳統(tǒng)仿真前的準備工作，從源頭減少了設計風險，縮短了產品設計周期，解決了傳統(tǒng)3D研發(fā)環(huán)境下不能解決的系列難題，使IC先進封裝設計更簡單、更直觀、更高效！

△周汝梁工程師-現(xiàn)場圖

當前的半導體制造已經從數(shù)字化/系統(tǒng)化走向自動化、智能化的發(fā)展階段，代表了工廠整體運轉效能的革命性提升，意味著生產周期、生產成本降低和良率的提升，更深層次是半導體工廠運轉思維的改變，從過去以人工為核心到以軟件系統(tǒng)為核心?；诎雽w工廠自動化、智能化運轉思維，邱崧恒首席市場官講道，芯享科技基于現(xiàn)有半導體工廠CIM系統(tǒng)架構上提出了半導體智能化制造CIM系統(tǒng)架構。相對于傳統(tǒng)的CIM架構，一方面打造智能化戰(zhàn)情中心，通過RCM、Reporting等系統(tǒng)的綜合應用，實現(xiàn)一站式的生產狀況實時偵測和快速反應，另一方面積極推進一定范圍內的AI、大數(shù)據(jù)、云計算等新興技術在制造中的應用。

△邱崧恒首席市場官-現(xiàn)場圖

針對先進封裝技術的檢測要求，鴻浩半導體給出客制化的平臺設計方案，具有更低的設備成本、更高的尺寸測量精度和瑕疵檢測分辨率；更低的瑕疵漏檢率和誤檢率。既可適用于芯片、顯示面板、分立器件、MEMS、手機組裝等泛半導體產品的封裝檢測，又可與激光剝離技術兼容，為晶圓級先進封裝提供系統(tǒng)集成解決方案。唐禎安博士在報告中介紹道，鴻浩AOI設備采用獨家AI影像比對技術，光學設計達到業(yè)界最低訊噪比，漏測率達業(yè)界最低水準，3D檢測能力達到業(yè)界最高水準，Z軸解析度可達2um，誤檢率業(yè)界最低；技術自主掌控，可配合需求達到最高良率與最佳產品品質。

△唐禎安博士-現(xiàn)場圖

香港應用科技研究院正攜手合作伙伴建立多個科技生態(tài)系統(tǒng)，通過科技生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展，為香港發(fā)展成為國際創(chuàng)新科技中心作出貢獻。楊冰冰總監(jiān)在演講中，主要介紹了香港應科院發(fā)起成立的首個生態(tài)系統(tǒng)——微電子技術聯(lián)盟(METC)，包括聯(lián)盟愿景、聯(lián)盟會員、會員等級和福利等。METC旨在為香港、中國內地（特別是大灣區(qū)）和海外的微電子和半導體領域的業(yè)界人士提供一個交流和知識共用平臺，促進工業(yè)、研究機構、大學、學術界和政府之間技術合作，推進產業(yè)化應用。

△楊冰冰總監(jiān)-現(xiàn)場圖

洪飛義教授教授報告中為大家?guī)砭史窒?，半導體芯片所用精細金屬導線的線徑愈來愈細，其表面納米鍍層的功能性更是受到挑戰(zhàn)，特別是在腐蝕環(huán)境中或負載通電運作期間，線材與鍍層承受電位差腐蝕劣化，而通電的焦耳熱效應所誘發(fā)熱膨脹差異也造成鍍層隆起或是鍍層剝落現(xiàn)象，嚴重影響導線的可靠度，再者，鍍層工藝不具環(huán)保性也使銅線喪失成本優(yōu)勢。近年來，臺灣成功大學與香港駿碼半導體材料有限公司共同成功研發(fā)——無鍍層的銅微合金導線 (Micro-alloyed Copper Wire, MAC)，不論是耐腐蝕或抗硫能力，或是電熱疲勞壽命的表現(xiàn)均優(yōu)于傳統(tǒng)鍍層銅導線。

△洪飛義教授-現(xiàn)場圖

楊振總監(jiān)簡要介紹了功率半導體及其封裝技術要求，回顧了功率封裝結構、材料和技術的發(fā)展演化過程，重點關注寬帶隙半導體器件（GaN HEMT和SiC MOSFET）封裝和電動汽車主驅功率模塊封裝，討論功率封裝技術發(fā)展趨勢（功率異構集成）。同時，講述了氣派科技功率封裝業(yè)務及未來發(fā)展規(guī)劃。楊振總監(jiān)圍繞行業(yè)痛點，在功率封裝的互連技術、寬帶隙半導體器件低寄生電感封裝技術、功率封裝散熱技術，這三方面進行了闡述。

△楊振總監(jiān)-現(xiàn)場圖

何進教授在報告中簡述小芯片，2.5D, 三維芯片，先進封裝已成為芯片潮流與國產替代希望，光互連也是光電芯片主要方問，同時指出解決算力，存儲，連結與傳感挑戰(zhàn)的終極方案是：芯片從電子到光子。何教授認為，未來30-50年， 芯片科技和產業(yè)將繼續(xù)通過尺度， 材料， 架構，異質集成，3D集成，軟硬件協(xié)同設計， TDCO, 光電全集成， 存算一體化， 感算一體，感存算一體等新技術進入新的智能時代。

△何進教授-現(xiàn)場圖

晶芯研討會作為半導體行業(yè)重要的交流展示平臺，受到了行業(yè)內外的廣泛關注和好評。本次會議上，多家先進封裝企業(yè)展示了他們的最新技術和研究成果，凸顯中國半導體產業(yè)的發(fā)展?jié)摿蛯嵙?，實現(xiàn)半導體供應鏈資源互補，加速半導體先進封裝產業(yè)的融合。

俗話說，好記性不如爛筆頭。最傳統(tǒng)的筆記卻是會議上的最大殺手锏，記下來回去慢慢研究，這滿滿的文字就是滿滿的知識與收獲。下面就來欣賞一下大家認真聽會的會間花絮吧~

點擊鏈接，回顧現(xiàn)場精彩瞬間：
https://live.photoplus.cn/live/5115453

這次抽獎環(huán)節(jié)，我們準備了精挑細選的品牌養(yǎng)生壺、運動手環(huán)、倍輕松頸椎按摩儀等等多重好禮，會務組工作人員帶著十足誠意，希望參會嘉賓、朋友們滿載而歸！

晚宴現(xiàn)場高朋滿座，“拓展摩爾定律-半導體先進封裝技術發(fā)展與促進大會”主題答謝晚宴也在深圳國際會展中心·希爾頓酒店圓滿落下帷幕。未來，《半導體芯科技》雜志將不斷深耕半導體領域，全力以赴為中國芯保駕護航，在芯片快速發(fā)展的道路上，行穩(wěn)致遠，進而有為！

會后有很多觀眾們在詢問演講資料，我們正在和講師們積極確認中，請隨時關注公眾號或官方社群最新消息哦~

本次高峰技術論壇取得圓滿成功的背后，更要感謝下列贊助商、產學研機構、媒體們給予的鼎力支持，讓我們的會議更加豐富、充實。

審核編輯黃宇