3月8日，據(jù)村田制作所消息，公司生產(chǎn)子公司Murata Integrated Passive Solutions將在法國卡昂新建一條200mm晶圓生產(chǎn)線，以擴(kuò)大硅電容器的產(chǎn)能，生產(chǎn)的硅電容器將用于植入式醫(yī)療設(shè)備、電信基礎(chǔ)設(shè)施和移動電話。

新生產(chǎn)線將于2023年春季開始籌建，安裝在現(xiàn)有建筑內(nèi)，預(yù)計這將在 2023年至 2025年間創(chuàng)造 100多個就業(yè)崗位。

此次新建的200mm晶圓生產(chǎn)線將采用Murata Manufacturing獨特的電介質(zhì)形成技術(shù) PICS（Passive Integration Connective Substrate）。據(jù)該公司稱，PICS 的特點是在電氣特性方面實現(xiàn)了高性能。新生產(chǎn)線上的產(chǎn)品將實現(xiàn)高性能和電容，它們的尺寸很小，厚度僅為 40 μm，主要針對移動終端市場。

Murata Integrated Passive Solutions是村田制作所于2016年10月收購的原法國IPDiA。IPDiA 于 2017 年 4 月 1 日更名為 Murata Integrated Passive Solutions。

該公司總部位于法國諾曼底卡昂，負(fù)責(zé)開發(fā)和生產(chǎn) 3D 硅電容器，主要用于植入式醫(yī)療設(shè)備、高可靠性應(yīng)用、電信基礎(chǔ)設(shè)施、汽車和移動設(shè)備。該公司在法國擁有 200 多名員工。

審核編輯黃宇