電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）作為藍(lán)牙這一低功耗無線傳輸協(xié)議中的特例，微型藍(lán)牙芯片在近年來開辟了不少市場(chǎng)，尤其是在可穿戴和無線音頻領(lǐng)域。無論是智能手表、TWS耳機(jī)，還是AR/VR設(shè)備，都為這類芯片的出貨量貢獻(xiàn)良多。

但除了這些應(yīng)用以外，還有一部分無線連接設(shè)備對(duì)藍(lán)牙芯片的微型化要求更高，比如智能標(biāo)簽和醫(yī)療保健等。在這些特殊需求下，藍(lán)牙芯片廠商也在進(jìn)一步推進(jìn)藍(lán)牙芯片朝著集成度更高更小型化的方向發(fā)展。

智能藍(lán)牙標(biāo)簽

與蘋果借助AirTag中的UWB技術(shù)來實(shí)現(xiàn)智能標(biāo)簽應(yīng)用不同，絕大多數(shù)廠家目前并沒有打通UWB芯片供應(yīng)鏈和終端市場(chǎng)的實(shí)力。所以像三星這樣的廠商推出了Galaxy SmartTag，借助藍(lán)牙信號(hào)強(qiáng)度來實(shí)現(xiàn)大概的定位標(biāo)簽功能，并接入其SmartThings生態(tài)。需要更精確的定位，才用到同時(shí)集成了藍(lán)牙BLE和UWB技術(shù)的Galaxy SmartTag+。

而三星在Galaxy SmartTag中用到的正是Nordic Semiconductor的nRF52833 SoC，集成了64MHz Arm Cortex-M4、512kB閃存和128kB RAM的多協(xié)議藍(lán)牙SoC。由于用于智能標(biāo)簽應(yīng)用，對(duì)其射頻覆蓋范圍來說是一個(gè)極大的考驗(yàn)，而nRF52833最高+8dBm的輸出功率為智能標(biāo)簽應(yīng)用提供了便利。

就拿Galaxy SmartTag來說，即便設(shè)備丟失，只要仍處于其藍(lán)牙信號(hào)的覆蓋范圍內(nèi)，就能借助nRF52833的藍(lán)牙測(cè)向功能和三星的SmartThings Find網(wǎng)絡(luò)來定位并找回。在封裝的選擇上，nRF52833最小可以選擇WLCSP95，僅有3.2x3x2mm的空間占用。nRF52833憑借極小的體積，也方便SmartTag嵌入其他設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)資產(chǎn)追蹤。

小型醫(yī)療設(shè)備

在無線通信領(lǐng)域，Silicon Labs已經(jīng)有了包含藍(lán)牙在內(nèi)的一系列芯片產(chǎn)品，為IoT的多協(xié)議組網(wǎng)提供了便利。為了進(jìn)一步拓寬微型無線通信芯片的應(yīng)用，Silicon Labs近期也推出了全新的xG27系列SoC，包括多協(xié)議支持的MG27和BLE SoC BG27，其中BG27最小可選WLCSP封裝，大小僅僅只有2.6x2.3mm。

BG27集成了高性能的32位76.8MHz Arm Cortex-33，最大768kB的閃存和64kB的RAM，足以用于各類小型可穿戴設(shè)備中。除了可穿戴設(shè)備，Silicon Labs同樣考慮到了這類微型藍(lán)牙SoC在醫(yī)療場(chǎng)景下的應(yīng)用。對(duì)于遠(yuǎn)程醫(yī)護(hù)、降低醫(yī)護(hù)成本、防止疾病傳播等，無線互聯(lián)的醫(yī)療設(shè)備至關(guān)重要，尤其是小體積的設(shè)備。
然而為了更精確地追蹤人體生理數(shù)據(jù)，大部分可穿戴或便攜醫(yī)療設(shè)備都需要有限保證其傳感器性能，比如貼片式心電監(jiān)護(hù)儀、連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)儀等等。這樣在有限的體積之下，留給無線連接和供電的空間就不多了，這時(shí)微型藍(lán)牙SoC才能發(fā)揮其用途。

以Silicon Labs的BG27為例，由于內(nèi)部集成了直流升壓，所以工作電壓可以低至0.8V，只要一個(gè)1.55V的紐扣電池就能運(yùn)作下去。更重要的是，BG27的喚醒引腳使其待機(jī)電流低至20nA，即便是在倉儲(chǔ)和運(yùn)輸中花費(fèi)了大量時(shí)間，也能保證這類小型醫(yī)療設(shè)備的正常使用。如果是重要級(jí)更高的醫(yī)療應(yīng)用，BG27集成的庫侖計(jì)也能允許設(shè)備更好地掌控電池容量。

小結(jié)

即便藍(lán)牙已經(jīng)是存在了近乎25年的“老技術(shù)”，但從這幾年移動(dòng)設(shè)備的火熱可以看出，新的協(xié)議、新的產(chǎn)品形態(tài)都在促進(jìn)藍(lán)牙芯片往更高集成度的方向發(fā)展，而其中集成度要求最高的微型藍(lán)牙芯片，也開始在智能標(biāo)簽和醫(yī)療設(shè)備兩大市場(chǎng)嶄露頭角。