PCB工程師layout一款產(chǎn)品，不僅僅是布局布線，內(nèi)層的電源平面、地平面的設計也非常重要。處理內(nèi)層不僅要考慮電源完整性、信號完整性、電磁兼容性，還需要考慮DFM可制造性。

PCB表層是用來走線焊接元器件的，內(nèi)層則是規(guī)劃電源/接地層，該層僅用于多層板，主要用于布置電源線和接地線。我們稱之為雙層板、四層板和六層板，通常指信號層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)量。

4個重要的內(nèi)層設計問題

在高速信號，時鐘信號，高頻信號等關(guān)鍵信號的下面設計地線層，這樣信號環(huán)路的路徑最短，輻射最小。

高速電路設計過程中，必須考慮如何處理電源的輻射和對整個系統(tǒng)的干擾問題，一般情況電源層平面的面積小于地平面的面積，縮進2倍的介質(zhì)厚度為最佳，可以對電源起屏蔽作用。

層疊規(guī)劃

電源層平面與相應的地平面相鄰，目的是形成耦合電容，并與PCB板上的去耦電容共同作用，降低電源平面阻抗，同時獲得較寬的濾波效果。

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選擇參考平面

參考層的選擇非常重要，理論上電源層和地平面層都能作為參考層，但是地平面層一般可以接地，屏蔽效果要比電源層好很多，所以一般優(yōu)先選擇地平面作為參考平面。

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信號線不能跨區(qū)域走線

相鄰兩層的關(guān)鍵信號不能跨分割區(qū)，否則會形成較大的信號環(huán)路，產(chǎn)生較強的輻射和耦合。

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電源、地走線規(guī)劃

要保持地平面的完整性，不能在地平面走線，如果信號線密度太大，可以考慮在電源層的邊緣走線。

影響內(nèi)層制造的多種情況

由于PCB制造復雜的工藝流程，內(nèi)層制造的工藝只是其中一部分，在生產(chǎn)內(nèi)層板時還需考慮其他工序的工藝影響內(nèi)層的制造能力，比如壓合公差、鉆孔公差都會影響內(nèi)層的品質(zhì)良率。

PCB的層數(shù)可分為單面板、雙面板、多層板，這三種板子工藝流程也大不相同，尤其是多層板，生產(chǎn)工藝比單雙面板復雜許多，因此在設計多層板時，需考慮多層板復雜的工藝流程及DFM可制造性設計。

刪除獨立焊盤

獨立焊盤就是非功能性的PAD，在內(nèi)層不與任何網(wǎng)絡相連，在PCB制造過程中會取消獨立焊盤，因為此獨立焊盤取消對產(chǎn)品的設計功能無影響，反而在制造時會影響品質(zhì)及生產(chǎn)效率。

內(nèi)層BGA區(qū)域

BGA器件比較小，引腳非常多，因此設計出的過孔非常密集，在制造過程中鉆孔到走線、銅皮需要保留一定的間距，否則在壓合及鉆孔工序可能會短路，在保證鉆孔距銅皮、走線留一定的距離時，孔與孔中間的銅無法保留，會導致網(wǎng)絡開路，因此在CAM工程師處理BGA區(qū)域時需注意孔與孔中間的銅開路了需補銅橋，保證生產(chǎn)后網(wǎng)絡連接不斷開。

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內(nèi)層設計異常

內(nèi)層負片的孔全部有孔環(huán)，轉(zhuǎn)成正片圖形就是所有孔與銅皮不相連完全隔離，完全隔離就等于內(nèi)層沒有任何作用，不做內(nèi)層都可以，生產(chǎn)制造遇到此問題會跟設計工程師確認，是否設計異常，內(nèi)層銅皮沒有添加網(wǎng)絡導致完全隔離。

內(nèi)層負片瓶頸

在內(nèi)層設計電源層、地層分割時，由于過孔密集會出現(xiàn)網(wǎng)絡導通的瓶頸，電源網(wǎng)絡導通的銅橋?qū)挾炔粔?，會導致過不了相匹配的電流，從而導致燒板，甚至有些瓶頸位置直接開路，導致產(chǎn)品設計失敗。

一鍵DFM檢測內(nèi)層設計

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