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芯馳推出艙泊一體解決方案,助力車廠向艙駕融合升級

芯馳科技SemiDrive ? 來源:芯馳科技SemiDrive ? 2023-04-04 14:05 ? 次閱讀
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隨著電子電氣架構(gòu)演變,汽車產(chǎn)業(yè)鏈正朝著融合、集中化的方向發(fā)展。作為汽車智能化較為成熟的功能域,智能座艙在融合儀表、中控、后座娛樂等功能基礎(chǔ)上,也向跨域融合方向演進,集成360全景環(huán)視以及自動泊車輔助APA等部分ADAS功能,將原本獨立的泊車控制器和座艙計算平臺融合,形成艙泊一體控制器。主機廠可以在降低成本的同時讓更多用戶享受到更豐富的智能出行體驗。同時,也有助于車廠向艙駕融合升級,最終實現(xiàn)中央計算架構(gòu)。

近期,芯馳推出基于高性能車規(guī)處理器X9U的艙泊一體解決方案,在單個芯片上實現(xiàn)智能座艙、360環(huán)視和泊車功能的融合,能夠在保障安全性的前提下,通過更優(yōu)化的系統(tǒng)BOM成本,為用戶提供更好的駕乘體驗。

芯馳高性能車規(guī)處理器X9U具有強勁性能,CPU算力高達100KDMIPS,支持最多10個高清顯示輸出,可以覆蓋HUD、儀表、中控、電子后視鏡、副駕娛樂等常規(guī)智能座艙功能;與此同時,X9U的高性能GPU可以實時處理4路高清環(huán)視攝像頭,支持360°全景環(huán)視的拼接和渲染;此外,X9U內(nèi)置高性能AI加速單元,用于車位識別、障礙物檢測等功能,實現(xiàn)快速高效的輔助泊車。

安全是汽車的第一要義。座艙系統(tǒng)在集成360環(huán)視、APA等系統(tǒng)之后,對可靠性和安全等級要求顯著提升,因此需要充分考慮系統(tǒng)軟硬件設(shè)計,保障其安全可靠。芯馳X9U通過ASILB級的功能安全產(chǎn)品認證,內(nèi)部集成了采用雙核鎖步Cortex-R5F CPU的安全島,可以在自動泊車場景下用于車輛的控制,從而在不需要外置MCU的情況下,實現(xiàn)單芯片的艙泊一體方案。X9U采用硬隔離技術(shù),同時運行的多個操作系統(tǒng)間彼此硬件隔離,顯著提升安全性。同時,內(nèi)部集成的各類功能安全軟件組件可以對功能安全事件進行全面監(jiān)控以及響應(yīng),在確保性能的同時可以確保泊車系統(tǒng)的安全性。

如今,360全景環(huán)視已漸漸成為新車標(biāo)配。高工智能汽車研究院監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示,2022年中國市場(不含進出口)乘用車前裝標(biāo)配搭載全景環(huán)視交付新車615.39萬輛,同比增長34.29%,全年前裝搭載率首次站上30%大關(guān);預(yù)計2024年全景環(huán)視前裝標(biāo)配搭載率將突破50%,全年市場規(guī)模將超過1000萬套。

360全景環(huán)視主要通過安裝在車身前后左右的4枚魚眼攝像頭獲取圖像信息,再經(jīng)過算法進行畫面拼接和修正,最終形成一幅車輛周圍狀況的全景鳥瞰圖,顯示在座艙的中控屏幕上。由于涉及到3D顯示、屏幕尺寸大小,并且考慮到用戶習(xí)慣等人機交互設(shè)計因素,在座艙域融合360全景環(huán)視以及APA成為業(yè)內(nèi)趨勢。

與此同時,受益于座艙處理器內(nèi)AI處理性能的提升,在座艙處理器上即可支持更多泊車功能,座艙豐富的外設(shè)接口也能支持更多的傳感器接口。除了顯示車身四周影像,高性能座艙域控還可支持透明底盤、停車位識別等功能。

因此,艙泊一體方案將傳統(tǒng)需要獨立控制器的泊車系統(tǒng)集成在座艙域控,減少了車企配備泊車系統(tǒng)的成本,降低了用戶使用360全景環(huán)視、APA等泊車剛需應(yīng)用的門檻。

除了艙泊一體方案,芯馳將于今年推出行泊一體方案,和進一步融合的艙行泊一體方案。

去年11月,芯馳與斑馬智行聯(lián)合宣布,將基于AliOS Cyber和智能座艙芯片“艙之芯”X9系列深度合作,率先共建行業(yè)首個全棧式艙行泊一體方案,使座艙、行車和泊車場景都共用一套芯片、傳感器和域控制器,加速推進座艙和駕艙的融合,預(yù)計2024年實現(xiàn)量產(chǎn)落地。這一方案在提升性能的同時可以支持OTA功能的軟件算法迭代,幫助主機廠實現(xiàn)軟硬件解耦,大大提升開發(fā)效率。

得益于在智能座艙、智能駕駛、智能網(wǎng)關(guān)和車控域四大核心功能域的“全場景”布局,芯馳可以更快速推出跨域融合和中央計算平臺產(chǎn)品,協(xié)助車廠規(guī)劃最新的電子電氣架構(gòu),為未來中央計算做好充分準(zhǔn)備。

關(guān)于芯馳科技

芯馳科技專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片,是國內(nèi)首個“全場景、平臺化”的芯片產(chǎn)品與技術(shù)解決方案提供者。

芯馳科技芯片產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大業(yè)務(wù),涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別,從而實現(xiàn)“四芯合一,賦車以魂”。芯馳的車規(guī)芯片已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),服務(wù)客戶超過260家,覆蓋中國90%以上的車廠。

關(guān)于芯馳科技 四證合一

·國內(nèi)首個通過德國萊茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程認證

·國內(nèi)第一個獲得德國萊茵TUV ISO 26262 ASIL B 產(chǎn)品認證的車規(guī)處理器

·一次性通過所有AEC-Q100可靠性認證項目

·國內(nèi)首批獲得國密商密產(chǎn)品認證

審核編輯:湯梓紅

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:芯馳推出艙泊一體解決方案,助力車廠向艙駕融合升級

文章出處:【微信號:SemiDrive,微信公眾號:芯馳科技SemiDrive】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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