來源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)，廈門大學(xué)特聘教授，于大全博士，近日接受《半導(dǎo)體芯科技》采訪，討論中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展以及全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)和趨勢(shì)。作為一線半導(dǎo)體專業(yè)人士，于大全博士在國(guó)家半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域踐行產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新，曾主持多項(xiàng)國(guó)家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)課題和任務(wù)、國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目，榮獲2020年度國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。他認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“路雖遠(yuǎn)，行則將至，事雖難，做則必成?！?/p>

2023年是希望與挑戰(zhàn)并存的一年

在疫情反復(fù)和國(guó)際地緣政治爭(zhēng)端等因素影響下，我們走過艱難動(dòng)蕩的2022年，邁入嶄新的2023年。但是2023年仍有許多不確定性，業(yè)內(nèi)非常關(guān)注：新的一年半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際國(guó)內(nèi)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)會(huì)如何發(fā)展？

于博士表示：2023年不確定和不安定因素還在，美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的限制逐步加碼，愈演愈烈；俄烏爭(zhēng)端短期仍然沒有緩和趨勢(shì)，國(guó)際經(jīng)濟(jì)低迷，都給全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展帶來挑戰(zhàn)，我們要有底線思維和危機(jī)意識(shí)。但隨著國(guó)內(nèi)逐步開放，國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)將快速回暖，消費(fèi)類電子市場(chǎng)有望在下半年迎來復(fù)蘇，內(nèi)循環(huán)開始發(fā)力，這給國(guó)內(nèi)以及全球半導(dǎo)體發(fā)展注入動(dòng)力，整個(gè)市場(chǎng)發(fā)展前景仍然是光明和充滿希望的。同時(shí)，針對(duì)美國(guó)對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的打壓，我們需要給出應(yīng)對(duì)措施，通過創(chuàng)新資源的高效整合，提高核心技術(shù)開發(fā)效率，解決“卡脖子”問題，加快自立自強(qiáng)步伐。

市場(chǎng)有望在下半年迎來復(fù)蘇，內(nèi)循環(huán)開始發(fā)力，這給國(guó)內(nèi)以及全球半導(dǎo)體發(fā)展注入動(dòng)力，整個(gè)市場(chǎng)發(fā)展前景仍然是光明和充滿希望的。同時(shí)，針對(duì)美國(guó)對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的打壓，我們需要給出應(yīng)對(duì)措施，通過創(chuàng)新資源的高效整合，提高核心技術(shù)開發(fā)效率，解決“卡脖子”問題，加快自立自強(qiáng)步伐。

堅(jiān)定走特色發(fā)展之路

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司成立于2018年，公司秉承創(chuàng)新微系統(tǒng)集成技術(shù)，推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展理念，深耕特色封裝領(lǐng)域。

“云天半導(dǎo)體主要有兩個(gè)技術(shù)方向：先進(jìn)封裝和特色工藝?！庇诓┦空f，經(jīng)過幾年技術(shù)積累，云天半導(dǎo)體在射頻器件封裝、集成無源器件（IPD）、玻璃通孔技術(shù)（TGV）、圓片級(jí)封裝和扇出型封裝進(jìn)入到量產(chǎn)階段。面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和各種挑戰(zhàn)，云天半導(dǎo)體的應(yīng)對(duì)之策是：聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)，堅(jiān)定走特色發(fā)展之路。圍繞客戶真實(shí)需求和痛點(diǎn)，開展緊密合作，降低成本，與客戶共同面對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)，一同合作贏得市場(chǎng)。

2022年云天半導(dǎo)體新工廠投入使用，工程和技術(shù)能力大幅度提升；新產(chǎn)品在客戶端不斷驗(yàn)證和迭代，部分產(chǎn)品進(jìn)入到量產(chǎn)階段。特色玻璃通孔技術(shù)不斷成熟，2022年底，月訂單超過1000片，累計(jì)出貨量已超過10000片，已成為該領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)。同時(shí)，經(jīng)過高效攻關(guān)，云天半導(dǎo)體解決了濾波器三維封裝、3D無源器件、扇出封裝等幾個(gè)核心產(chǎn)品的技術(shù)和可靠性問題，為2023年大規(guī)模量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)。

于博士介紹：“2023年我們主要的工作就是圍繞和聚焦核心客戶，把圓片級(jí)封裝、濾波器三維圓片級(jí)封裝、集成無源器件和玻璃通孔的市場(chǎng)做大，做強(qiáng)，進(jìn)一步提高產(chǎn)品的市占率?！本唧w來講，2023年，云天半導(dǎo)體在封裝領(lǐng)域，推出射頻器件三維薄膜蓋板封裝、芯片尺寸封裝、驅(qū)動(dòng)芯片扇出型封裝、功率器件化鍍等。在無源器件方面推出射頻天線、高性能電感、電容、電阻、無源濾波器、巴倫以及毫米波濾波器等。這些產(chǎn)品和技術(shù)可以廣泛應(yīng)用到手機(jī)等智能終端、可穿戴電子產(chǎn)品、汽車電子和生物醫(yī)療等多個(gè)領(lǐng)域。

云天半導(dǎo)體建有4/6/8/12 圓片級(jí)封裝產(chǎn)線，擁有封裝設(shè)備三百多臺(tái)套，為客戶提供從產(chǎn)品協(xié)同設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)到批量生產(chǎn)的全流程研發(fā)解決方案以及服務(wù)。云天半導(dǎo)體2022年度榮獲廈門市“專精特新”獎(jiǎng)；先進(jìn)制造領(lǐng)域“中國(guó)未來獨(dú)角獸之星”獎(jiǎng)項(xiàng)和WIM大會(huì)頒發(fā)的最具投資價(jià)值新銳半導(dǎo)體公司Top20。

目前5G網(wǎng)絡(luò)、智能制造、功率器件、新能源汽車、AI/IoT等技術(shù)領(lǐng)域在快速發(fā)展，于博士認(rèn)為：如何解決多芯片集成，減少封裝面積、提升系統(tǒng)性能和降低成本成為行業(yè)痛點(diǎn)，目前云天積極布局小型化的先進(jìn)封裝、無源器件、系統(tǒng)集成技術(shù)（SiP）以及Chiplet集成技術(shù)，未來可以支持客戶做到更少面積情況下更好的性能表現(xiàn)。

近年來，國(guó)家大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“云天在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下也受益匪淺，感謝國(guó)家和地方政府對(duì)云天的大力支持，也感謝產(chǎn)業(yè)界投資公司對(duì)云天的認(rèn)可和不斷支持。目前云天已經(jīng)順利完成B+融資，引進(jìn)戰(zhàn)略股東為2023年擴(kuò)產(chǎn)以及贏得更多客戶訂單奠定了扎實(shí)基礎(chǔ)。我們相信云天在產(chǎn)業(yè)鏈上下游的支持下，在5G射頻領(lǐng)域、IoT、功率器件、生物芯片以及第三代半導(dǎo)體等各個(gè)領(lǐng)域會(huì)全面開花，茁壯成長(zhǎng)。”于博士說。

路雖遠(yuǎn)，行則將至，事雖難，做則必成

在中美博弈的背景下，特別是2022年美國(guó)頒布《芯片和科學(xué)法案》，之后又拉中國(guó)臺(tái)灣、韓國(guó)和日本組織四方聯(lián)盟，不斷升級(jí)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體的打壓限制。同時(shí)，各國(guó)政府都要加強(qiáng)自己的產(chǎn)業(yè)鏈安全和穩(wěn)定，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從全球化轉(zhuǎn)向區(qū)域化，產(chǎn)業(yè)鏈正在進(jìn)行重塑，面對(duì)復(fù)雜多變的國(guó)際環(huán)境，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)而穩(wěn)步發(fā)展？

于博士表示：美國(guó)想方設(shè)法阻止中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，主要影響有幾點(diǎn)：

（1）先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展受到很大制約，先進(jìn)***采購(gòu)限制影響產(chǎn)業(yè)安全和先進(jìn)技術(shù)研發(fā)迭代，14nm以下邏輯工藝、先進(jìn)的3D NAND技術(shù)研發(fā)受到很大影響，依靠自己的技術(shù)突破需要時(shí)間更長(zhǎng)，代價(jià)更高；

（2）搶占高端市場(chǎng)受到很大阻礙，存儲(chǔ)器、高端處理器(CPU/GPU)、FPGA等芯片產(chǎn)品制造難度加大，技術(shù)發(fā)展速度減緩；

（3）引進(jìn)海外高端人才，特別是美國(guó)的人才變得非常困難。

應(yīng)對(duì)當(dāng)前挑戰(zhàn)，我們能做的是：

（1）做好自己，要充分發(fā)掘國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，聚焦到成熟工藝，通過先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展；

（2）通過協(xié)同創(chuàng)新，更高效率的新型舉國(guó)體制，將核心技術(shù)開發(fā)效率提高到極致，下決心按時(shí)間節(jié)點(diǎn)解決卡脖子難題，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)自立自強(qiáng)目標(biāo)。

我們要有危機(jī)意識(shí)和底線思維。既不能盲目樂觀，也不能失去信心。路雖遠(yuǎn)，行則將至，事雖難，做則必成。企業(yè)需要挖掘自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力，走特色發(fā)展道路，避免同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)，為客戶提供高性價(jià)比產(chǎn)品和服務(wù)。在比較困難的時(shí)期，一方面要生存下來，提高競(jìng)爭(zhēng)力，一方面也要考慮到未來發(fā)展需求，精準(zhǔn)布局技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)，在行業(yè)復(fù)蘇時(shí)期，能夠快速、高質(zhì)量發(fā)展。

審核編輯：湯梓紅