據(jù)臺灣媒體最新消息，據(jù)路透社援引知情人士消息，歐盟國家和立法者或將于4月18日達成10億歐元的歐洲芯片法案協(xié)議，以提振歐盟半導體產業(yè)。

在全球供應鏈問題傷害了從汽車制造到制造的歐洲公司之后，歐盟委員會宣布了《芯片法案》，以減少歐盟在半導體方面對美國和亞洲的依賴。

知情人士稱，這些國家和議員將于4月18日在法國東北部城市斯特拉斯堡舉行的歐洲議會月度會議上會面，討論芯片法案的融資細節(jié)。

到目前為止，主要的討論集中在4億歐元（約4.38億美元）的資金缺口上，但是歐盟委員會已經確定了大部分的資金來源。

知情人士稱，雖然歐盟委員會最初提出只援助尖端芯片工廠，但歐盟各國政府和立法者已經擴大了資金范圍，覆蓋了整個價值鏈，包括較老的芯片和研發(fā)設計設施。

去年12月，歐盟各國部長正式啟動430億歐元《芯片法案》的內部談判，希望通過430億歐元的《芯片法案》解決歐洲半導體短缺問題，目標是將歐洲在全球半導體市場的份額從10%提高到20%，確保歐盟未來的技術主權。

該提案的一個基本部分是歐洲芯片倡議，該基金將資助建立先進的設計能力，尖端芯片的新測試線，建立工程和技術能力，創(chuàng)建一個能力中心網絡（每個成員國至少一個），為半導體供應鏈中的中小企業(yè)提供融資。

該計劃還將獲得來自歐盟研究計劃Horizon Europe的16.5億歐元資金，用于研究和創(chuàng)新活動，以及來自數(shù)字歐洲計劃（Digital Europe Program）的1.25億歐元，用于半導體行業(yè)的能力建設。

審核編輯黃宇