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Jim Keller究竟在做什么芯片

sakobpqhz ? 來源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察 ? 2023-04-11 14:12 ? 次閱讀
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01為什么是 RISC-V?

由行業(yè)偶像Jim Keller掌舵的初創(chuàng)公司Tenstorrent組建了一支一流的AICPU工程師團隊,制定了涉及通用處理器人工智能加速器的宏偉計劃。

目前,該公司正在研發(fā)業(yè)界首款能夠同時處理客戶端和HPC工作負載的8寬解碼RISC-V內(nèi)核,該內(nèi)核將首先用于面向數(shù)據(jù)中心的128核高性能CPU。該公司還有多代處理器的路線圖,我們將在下面介紹。

我們最近與Tenstorrent的首席CPU架構(gòu)師Wei-Han Lien就公司的愿景和路線圖進行了交談。Lien 擁有令人印象深刻的背景,曾在 NexGen、AMD、PA-Semi、Apple 工作過,最著名的可能是他在Apple的A6、A7(世界上第一款64位Arm SoC)和M1 CPU微架構(gòu)和實施方面的工作。

公司有許多在 x86 和 Arm 設(shè)計方面擁有豐富經(jīng)驗的世界級工程師,有人可能會問為什么 Tenstorrent 決定開發(fā) RISC-V CPU,因為這種指令集架構(gòu) (ISA) 的數(shù)據(jù)中心軟件堆棧不如 x86和Arm 的全面。Tenstorrent 給我們的答案很簡單:x86 由 AMD 和 Intel 控制,而 Arm 由 Arm Holding 控制,這限制了創(chuàng)新的步伐。

“世界上主要只有兩家公司可以生產(chǎn) x86 CPU,”Wei-Han Lien 說。“由于 x86 許可限制,創(chuàng)新基本上由一兩家公司控制。當(dāng)公司變得非常大時,它們就會變得官僚化,創(chuàng)新的步伐 [ 放緩 ]。[...] Arm 有點類似。他們聲稱他們就像一家 RISC-V 公司,但如果你看一下他們的規(guī)范,[它] 變得如此復(fù)雜。它實際上也有點由一位架構(gòu)師主導(dǎo)。[…] Arm 有點規(guī)定所有可能的場景,甚至是架構(gòu)[許可]合作伙伴?!?br />
相比之下,RISC-V發(fā)展迅速。據(jù)Tenstorrent稱,由于它是一個開源ISA,因此使用它進行創(chuàng)新更容易、更快速,尤其是在涉及新興和快速開發(fā)的 AI 解決方案時。

“我一直在為 [Tenstorrent 的] AI 解決方案尋找配套的處理器解決方案,然后我們想要 BF16 數(shù)據(jù)類型,然后我們?nèi)フ褹rm說,'嘿,你能支持我們嗎?'他們說‘不’,這可能需要兩年的內(nèi)部討論以及與合作伙伴的討論等等,”Lien 解釋道?!暗覀兒?SiFive 談過;他們只是把它放在那里。所以,沒有限制,他們?yōu)槲覀兘ㄔ炝怂?,這是自由的?!?br />
一方面,Arm Holding 的方法確保了高質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)和全面的軟件堆棧,但這也意味著 ISA 創(chuàng)新的步伐變慢,這對于AI處理器等新興應(yīng)用來說可能是一個問題,這些應(yīng)用旨在得到快速發(fā)展。

02一個微架構(gòu),一年五個 CPU IP

由于Tenstorrent著眼于并解決整個AI應(yīng)用,它不僅需要不同的片上系統(tǒng)或系統(tǒng)級封裝,還需要各種CPU微架構(gòu)實現(xiàn)和系統(tǒng)級架構(gòu)來實現(xiàn)不同的功率和性能目標(biāo)。這正是Wei-Han Lien 的部門所致力于解決的問題。 不起眼的消費電子SoC和強大的服務(wù)器處理器幾乎沒有共同之處,但可以共享相同的ISA和微體系結(jié)構(gòu)(管實現(xiàn)方式不同)。這就是Lien的團隊發(fā)揮作用的地方。Tenstorrent 表示,公司CPU團隊開發(fā)了一種無序 RISC-V 微架構(gòu),并以五種不同的方式實現(xiàn)它,以解決各種應(yīng)用程序的問題。

Tenstorrent現(xiàn)在有五種不同的RISC-V CPU核心IP——具有兩寬、三寬、四寬、六寬和八寬解碼——用于其自己的處理器或許可給感興趣的各方。對于那些需要非常基本的CPU的潛在客戶,該公司可以提供具有兩個寬度執(zhí)行的小內(nèi)核,但對于那些需要更高性能的邊緣、客戶端PC和高性能計算的客戶,它有六個寬度的Alastor和八個寬Ascalo 內(nèi)核。

每個帶八位解碼的亂序Ascalon ( RV64ACDHFMV) 內(nèi)核都有六個ALU、兩個FPU和兩個256位向量單元,使其非常強大??紤]到現(xiàn)代x86設(shè)計使用四寬 (Zen 4) 或六寬 (Golden Cove) 解碼器,我們正在尋找一個非常強大的內(nèi)核。

Wei-Han Lien 是負責(zé)蘋果“寬”CPU 微架構(gòu)的設(shè)計師之一,該架構(gòu)每個時鐘最多可執(zhí)行8條指令。例如,Apple的A14和M1 SoC具有八個寬的高性能 Firestorm CPU內(nèi)核,在推出兩年后,它們?nèi)匀皇菢I(yè)內(nèi)最節(jié)能的設(shè)計之一。Lien 可能是業(yè)界“寬”CPU微架構(gòu)方面最好的專家之一,據(jù)我們所知,他是唯一一位領(lǐng)導(dǎo)工程師團隊開發(fā)八寬RISC-V高性能CPU內(nèi)核的處理器設(shè)計師。

除了各種RISC-V通用內(nèi)核外,Tenstorrent還擁有為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理和訓(xùn)練量身定制的專有 Tensix 內(nèi)核。每個 Tensix 內(nèi)核包含五個RISC內(nèi)核、一個用于張量運算的數(shù)組數(shù)學(xué)單元、一個用于矢量運算的SIMD單元、1MB或 2MB的 SRAM,以及用于加速網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包運算和壓縮/解壓縮的固定功能硬件。Tensix內(nèi)核支持多種數(shù)據(jù)格式,包括BF4、BF8、INT8、FP16、BF16,甚至 FP64。

03令人印象深刻的路線圖

目前,Tenstorrent 有兩種產(chǎn)品:一種稱為Grayskull的機器學(xué)習(xí)處理器,可提供約315 INT8 TOPS的性能,可插入PCIe Gen4插槽,以及網(wǎng)絡(luò)Wormhole ML處理器,具有約 350 INT8 TOPS 的性能并使用GDDR6 內(nèi)存子系統(tǒng),一個PCIe Gen4 x16接口,并具有與其他機器的400GbE連接。

這兩種設(shè)備都需要一個主機CPU,可以作為附加板使用,也可以在預(yù)構(gòu)建的 Tenstorrent 服務(wù)器中使用。一臺包含32個 Wormhole ML卡的4U Nebula服務(wù)器在6kW時提供大約12 INT8 POPS的性能。

今年晚些時候,該公司計劃推出其第一個獨立的CPU+ML解決方案——Black Hole——結(jié)合了24個SiFive X280 RISC-V內(nèi)核和多個第三代Tensix內(nèi)核,這些內(nèi)核使用兩個在機器的相反方向運行的2D環(huán)面網(wǎng)絡(luò)互連學(xué)習(xí)工作量。該設(shè)備將提供1 INT8 POPS的計算吞吐量(與其前身相比性能提升約三倍)、八個GDDR6內(nèi)存通道、1200 Gb/s以太網(wǎng)連接和PCIe Gen5通道。

此外,該公司期待為雙芯片解決方案以及未來使用添加2TB/s 的die to die接口。該芯片將采用6nm級制造工藝(我們預(yù)計它是臺積電N6,但 Tenstorrent 尚未證實這一點),但在600mm2時,它將比臺積電12nm級節(jié)點生產(chǎn)的前代產(chǎn)品更小. 需要記住的一件事是,Tenstorrent 尚未開發(fā)出其 Blackhole,其最終功能集可能與公司今天披露的不同。

明年,該公司將發(fā)布其終極產(chǎn)品:名為Grendel的多小芯片解決方案,該解決方案具有自己的Ascalon通用內(nèi)核,具有自己的RISC-V微架構(gòu),具有八位解碼器以及用于ML工作負載的基于 Tensix 的小芯片。

Grendel 是 Tenstorrent 將于明年發(fā)布的終極產(chǎn)品集:多chiplet 解決方案包括一個具有高性能 Ascalon 通用內(nèi)核的 Aegis chiplet 和一個或多個具有用于 ML 工作負載的 Tensix 內(nèi)核的 chiplet。根據(jù)業(yè)務(wù)需求(以及公司的財務(wù)能力),Tenstorrent 可以使用 3nm 級工藝技術(shù)實現(xiàn)AI chiplet,從而利用更高的晶體管密度和Tensix核心數(shù),或者它可以繼續(xù)使用 Black Hole chiplet進行AI工作負載(甚至將一些工作分配給24個 SiFive X280內(nèi)核,該公司表示)。小芯片將使用上述 2TB/s 互連相互通信。

Aegis小芯片具有128個通用 RISC-V八寬Ascalon內(nèi)核,組織在四個32核集群中,具有集群間一致性,將使用3nm級工藝技術(shù)制造。事實上,Aegis CPU小芯片將率先使用3納米級制造工藝,這可能會使該公司在高性能CPU設(shè)計方面名列前茅。 同時,Grendel 將使用LPDDR5內(nèi)存子系統(tǒng)、PCIe和以太網(wǎng)連接,因此它將提供比公司現(xiàn)有解決方案明顯更高的推理和訓(xùn)練性能。說到Tensix內(nèi)核,需要注意的是,雖然Tenstorrent的所有AI內(nèi)核都被稱為Tensix,但這些內(nèi)核實際上是在進化的。

“[Tensix]的變化是漸進的,但它們確實存在,”該公司創(chuàng)始人Ljubisa Bajic 解釋道。“[他們添加了]新的數(shù)據(jù)格式、FLOPS/SRAM 容量的變化比率、SRAM 帶寬、片上網(wǎng)絡(luò)帶寬、新的稀疏特性以及一般特性。”

有趣的是,不同的Tenstorrent幻燈片提到了Black Hole和Grendel產(chǎn)品的不同內(nèi)存子系統(tǒng)。這是因為該公司一直在尋找最高效的內(nèi)存技術(shù),并且因為它獲得了DRAM控制器和物理接口 (PHY) 的許可。因此,它在選擇確切的內(nèi)存類型時具有一定的靈活性。事實上,Lien 表示,Tenstorrent也在為未來的產(chǎn)品開發(fā)自己的內(nèi)存控制器,但對于2023~2024年的解決方案,它打算使用第三方的MC和PHY。同時,出于本考慮,目前Tenstorrent不打算使用任何奇特的內(nèi)存,例如HBM。

04商業(yè)模式:銷售解決方案和許可IP

雖然 Tenstorrent 有五個不同的CPU IP(盡管基于相同的微架構(gòu)),但它只有 AI/ML 產(chǎn)品在流水線中(如果不考慮完全配置的服務(wù)器)使用SiFive的 X280 或 Tenstorrent 的八寬 Ascalon CPU 內(nèi)核. 因此,有理由問為什么它需要這么多的CPU內(nèi)核實現(xiàn)。

對這個問題的簡短回答是,Tenstorrent 有一個獨特的商業(yè)模式,包括 IP 許可(以 RTL、硬宏,甚至 GDS 形式)、銷售小芯片、銷售附加 ML 加速卡或具有 CPU 和 ML 小芯片的 ML 解決方案,并銷售包含這些卡的完全配置的服務(wù)器。 構(gòu)建自己的 SoC 的公司可以授權(quán) Tenstorrent 開發(fā)的 RISC-V 核心,廣泛的 CPU IP 組合使公司能夠競爭需要不同級別性能和功率的解決方案。

服務(wù)器供應(yīng)商可以使用 Tenstorrent 的 Grayskull 和 Wormhole 加速器卡或 Blackhole 和 Grendel ML 處理器來構(gòu)建他們的機器。同時,那些不想構(gòu)建硬件的實體可以購買預(yù)構(gòu)建的 Tenstorrent 服務(wù)器并進行部署。

這種商業(yè)模式看起來有些爭議,因為在許多情況下,Tenstorrent 與自己的客戶競爭并將競爭。然而,歸根結(jié)底,如Nvidia 等廠商提供了基于這些主板的附加卡和預(yù)制服務(wù)器,而且戴爾或 HPE 等公司似乎并不太擔(dān)心這一點,因為它們?yōu)樘囟蛻籼峁┙鉀Q方案,而不僅僅是積木。

05總結(jié)

大約兩年前,隨著 Jim Keller 的聘用,Tenstorrent 一躍成為人們關(guān)注的焦點。在兩年內(nèi),該公司招募了一批頂尖工程師,他們正在為數(shù)據(jù)中心級 AI/ML 解決方案和系統(tǒng)開發(fā)高性能 RISC-V 內(nèi)核。開發(fā)團隊的成就包括全球首個八位 RISC-V 通用 CPU 內(nèi)核,以及可用于 AI 和 HPC 應(yīng)用的適當(dāng)系統(tǒng)硬件架構(gòu)。

該公司有一個全面的路線圖,包括基于 RISC-V 的高性能 CPU 小芯片和先進的 AI 加速器小芯片,它們有望為機器學(xué)習(xí)提供功能強大的解決方案。請記住,AI 和 HPC 是有望實現(xiàn)爆炸式增長的主要大趨勢,提供 AI 加速器和高性能 CPU 內(nèi)核似乎是一種非常靈活的商業(yè)模式。

AI 和 HPC 市場競爭激烈,因此當(dāng)您想與老牌競爭對手(AMD、英特爾、Nvidia)和新興玩家(Cerebras、Graphcore)競爭時,必須聘請一些世界上最優(yōu)秀的工程師。與大型芯片開發(fā)商一樣,Tenstorrent 擁有自己的通用 CPU 和 AI/ML 加速器硬件,這是得天獨厚的優(yōu)勢。同時,由于該公司使用 RISC-V ISA,因此目前無法解決一些市場和工作負載,至少就 CPU 而言是這樣。






審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:Jim Keller究竟在做什么芯片?

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