據(jù)交易所公告，晶合集成今日在上交所科創(chuàng)板上市，公司證券代碼：688249，發(fā)行價(jià)格19.86元/股，發(fā)行市盈率為14.36倍。

據(jù)相關(guān)介紹，晶合集成是合肥制造史上、安徽省歷史上最大IPO、國(guó)內(nèi)第三大晶圓廠、全球前十大晶圓代工廠，市值400億。

晶合集成今日開盤報(bào)22.98元，盤中最低價(jià)報(bào)19.86元，最高價(jià)報(bào)23.86 元。截止下午15點(diǎn)30分收盤，該股報(bào)19.87元，上漲0.05%，振幅20.14% ，成交額46.34億元，換手率53.33% ，總市值398.62億元。晶合集成也是安徽首家成功登陸資本市場(chǎng)的晶圓代工企業(yè)。

年產(chǎn)126萬(wàn)片產(chǎn)能，連續(xù)四年?duì)I收倍增

晶合集成董事長(zhǎng)蔡國(guó)智表示，2022年，晶合營(yíng)收突破百億元，連續(xù)四年實(shí)現(xiàn)倍增。

據(jù)悉，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，致力于研發(fā)并應(yīng)用行業(yè)先進(jìn)的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點(diǎn)、不同工藝平臺(tái)的晶圓代工服務(wù)。

目前晶合集成已實(shí)現(xiàn)150nm至90nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的量產(chǎn)，正在進(jìn)行55nm制程節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。其所代工的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于液晶面板、手機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域，獲得了眾多國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的認(rèn)可。

2020年-2022年間，晶合集成產(chǎn)能分別為26.62萬(wàn)片/年、57.09萬(wàn)片/年和126.21萬(wàn)片/年；營(yíng)業(yè)收入分別為15.12億元、54.29億元和100.51億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到157.79%。近三年，隨著公司產(chǎn)銷量的提高，晶合集成的營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)，盈利水平逐步改善。

晶合集成本次發(fā)行募集資金總額為996,046.10萬(wàn)元（行使超額配售選擇權(quán)之前）；1,145,452.88萬(wàn)元（全額行使超額配售選擇權(quán)之后），扣除發(fā)行費(fèi)用后，募集資金凈額為972,351.65萬(wàn)元（行使超額配售選擇權(quán)之前）；1,118,761.51萬(wàn)元（全額行使超額配售選擇權(quán)之后）。

晶合集成實(shí)際募資凈額比原擬募資多2.24億元（行使超額配售選擇權(quán)之前）；16.88億元（全額行使超額配售選擇權(quán)之后）。晶合集成2023年4月26日披露的招股書顯示，公司原擬募資95億元，用于“合肥晶合集成電路先進(jìn)工藝研發(fā)項(xiàng)目”、“收購(gòu)制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施”、“補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還貸款”。

其中，晶合集成將建設(shè)一條兼容90納米及55納米的后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝產(chǎn)線。

背靠“最強(qiáng)風(fēng)投”，晶合躋身全球晶圓代工前十

晶合連續(xù)四年實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)倍增，年?duì)I收突破百億元，出貨量破百萬(wàn)片，在TrendForce統(tǒng)計(jì)中，其于2022年第二季度，在全球晶圓代工企業(yè)中，成功躋身全球前十，營(yíng)業(yè)收入排名全球第九。

從晶合集成股東名單看，其控股股東為合肥建投，合計(jì)控制晶合集成52.99%股份，而合肥市國(guó)資委持有合肥建投100%的股權(quán)，系公司的實(shí)際控制人。

合肥建投素有“最牛風(fēng)投機(jī)構(gòu)”的美名，扶持了包括蔚來(lái)、京東方、維信諾等在內(nèi)的眾多中國(guó)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)公司，使合肥從一個(gè)長(zhǎng)三角區(qū)域的邊緣城市一躍成為炙手可熱的中心地帶。

另?yè)?jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，截至2020年底，晶合集成已成為中國(guó)大陸收入第三大、12英寸晶圓代工產(chǎn)能第三大的純晶圓代工企業(yè)（不含外資控股企業(yè)），僅次于中芯國(guó)際和華虹半導(dǎo)體。

加碼CMOS圖像傳感器芯片等領(lǐng)域，市場(chǎng)空間規(guī)模再升級(jí)

隨著全球信息化和數(shù)字化的持續(xù)發(fā)展，新能源汽車、人工智能、消費(fèi)電子、移動(dòng)通信、工業(yè)電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展帶動(dòng)了全球集成電路行業(yè)規(guī)模的不斷增長(zhǎng)。同時(shí)，在國(guó)產(chǎn)品牌進(jìn)口替代等新機(jī)會(huì)不斷涌現(xiàn)的背景下，晶合集成再次順勢(shì)布局戰(zhàn)略聚焦，走上“提質(zhì)起勢(shì)”的高質(zhì)量發(fā)展之路。

從招股書中，可以一窺晶合集成未來(lái)構(gòu)建的新藍(lán)圖：公司將自主開發(fā)40/28納米的更先進(jìn)工藝，進(jìn)一步強(qiáng)化公司技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力；在高端CMOS圖像傳感器領(lǐng)域，公司研發(fā)的后照式CMOS圖像傳感器芯片技術(shù)，可有效滿足國(guó)內(nèi)龐大的市場(chǎng)需求；55/40納米微控制器芯片及28納米OLED顯示驅(qū)動(dòng)及邏輯芯片的開發(fā)，有助緩解目前國(guó)內(nèi)“缺芯”的情況。

面對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的黃金賽道，晶合集成的用戶需求和市場(chǎng)規(guī)模有望迎來(lái)巨量擴(kuò)容。

權(quán)威數(shù)據(jù)顯示，晶圓代工的下游產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，圖像傳感器、OLED顯示驅(qū)動(dòng)及AIoT的市場(chǎng)規(guī)模巨大，而中國(guó)是相關(guān)市場(chǎng)增速最快的地區(qū)之一；圖像傳感器全球銷售規(guī)模預(yù)計(jì)從2020年至2024年間將以7.6％的年復(fù)合增長(zhǎng)率繼續(xù)增長(zhǎng)，而中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率則達(dá)8.1％。

OLED顯示器方面，2021年，中國(guó)OLED產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為423億美元，到2026年，市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)到879億美元，中國(guó)將持續(xù)作為世界最大的OLED顯示市場(chǎng)；AIoT終端方面，2019年全球AIoT市場(chǎng)規(guī)模為51億美元，2024年將增長(zhǎng)至162億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為26.0％。

受益于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，晶合集成有望牢牢把握其在國(guó)內(nèi)晶圓代工市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)地位，獲得可持續(xù)的增長(zhǎng)。在此基礎(chǔ)上，也預(yù)示著晶合集成在資本市場(chǎng)將具有顯著的成長(zhǎng)性。

發(fā)力車用芯片市場(chǎng)

據(jù)悉，晶合集成也在持續(xù)布局供應(yīng)吃緊的汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域。晶合集成已完成110nm、90nm顯示驅(qū)動(dòng)芯片的AEC-Q100 認(rèn)證，與部分客戶合作開始車用芯片研發(fā)，截至2022年第一季，達(dá)成110nm車載中控顯示驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)，90nm車載監(jiān)控圖像傳感器芯片量產(chǎn)，以及90nm車載操控區(qū)AMOLED 液晶旋鈕顯示驅(qū)動(dòng)芯片流片。

預(yù)計(jì)到2022年底，晶合集成的車用芯片產(chǎn)能可達(dá)每月5000片晶圓，之后每年將成倍數(shù)成長(zhǎng)。晶合集成還將與整車廠、Tier1 供應(yīng)商、面板、ODM、IC 設(shè)計(jì)公司等簽訂協(xié)議，串聯(lián)整個(gè)供應(yīng)鏈，互相綁定產(chǎn)品與產(chǎn)能。截至2021 年底，晶合集成總產(chǎn)能為每月10萬(wàn)片晶圓，未來(lái)設(shè)計(jì)總產(chǎn)能將達(dá)到每月32萬(wàn)片晶圓，可為車載提供更多產(chǎn)能。

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審核編輯黃宇