XY618 4G 核心板，新一代LTE移動芯片平臺，采用沉金生產工藝，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃環(huán)境下7x24小時 穩(wěn)定運行，尺寸僅為40mm x50 mmx2.8mm，可嵌入到各種 智能產品中，助力智能產品便攜化及功能差異化。

應用旗艦級 DynamlQ架構12nm 制程工藝,采用 2*Cortex-A75+6*Cortex- A55處理器，搭載Android11.0操作系統(tǒng)，主頻最高達2.0GHz.此外， DynamlQ融入了AI神經網(wǎng)絡技術，新增機器學習指令，讓其在 運算方面的機器學習性能大幅提升。

運用高能GPU，Mali G52 3EE 2C GPU,運行頻率高達 614.4MHz，可提供更強的3D圖像 加速性能，影像處理和AI能力全面升級。另外，內置H.264/H.265 編解碼，最高支持1080P@30fps的分辨率。

擁有豐富多媒體應用，采用紫光展銳自主研發(fā)的第五代影像引擎Vivimagic解決方案，搭載了全 新3核ISP，支持4800萬像素攝像頭，可同時處理超廣角、廣角和長焦三 路圖像數(shù)據(jù)。在AI增強方面，集成了視覺信息處理器(VDSP)，支持圖庫 照片智能分類、場景識別、人臉解鎖、AI美顏拍照與錄像等功能。

內置多種通訊，創(chuàng)建萬物互聯(lián)的世界，支持六模全網(wǎng)通，包括TDD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、 CDMA、GSM，涵蓋國內三大運營商的2G/3G/4G全部網(wǎng)絡制式，支持 2.4G&5G雙頻WI-FI,支持BT 5.0、GPS/Beidou/GLONASS多星定位。

豐富的外部接口，擴展更多需求，多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、 SPI、I2S、ADC、Keypad、GPIOS等，另可擴展多路串口、 以太網(wǎng)、NFC、一維二維掃描、RFID等外設。

基本參數(shù)：

CPU：Octa Core T618 (雙核A75 at 2.0GHz and 六核 A55 at 2.0GHz)

GPU：Mali-G52 3EE2-Core

內存：EMCP 3G+32G

顯示屏接口：MiPi 接口（4 Lan） 最大分辨率 2400*1080

操作系統(tǒng)：Android 11.0

攝像頭功能：3攝 最大支持24M/單攝 最大支持48M

觸摸屏：提供 I2C 接口（可以支持多點電容觸摸)。支持USB 接口（多點紅外觸摸，多點電容觸摸）

WIFI/BT：WIFI 2.4G/5G 802.11 a/b/g/n/ac BT 5.0

GPS 衛(wèi)星定位：支持 GPS/GLONASS/北斗/Galileo 等多種制式

2G/3G/4G支持的頻段：1）、TDD-LTE：B34/B38/B39/B40/B41

2）、LTE-FDD：B1/B3/B5/B8

3）、TD-SCDMA：B34/B39

4）、WCDMA：B1/B8

5）、CDMA：BC0

6）、GSM：B3/B8

視頻播放：支持wmv、avi、flv、rm、rmvb、mpeg 、ts、mp4 等

接口：1）、電源輸入接口VBAT：DC 3.6V~DC 4.2V 3A

2）、4路串口（UART*4） ,支持各種串口設備,NFC模塊,打印機, 刷卡,條形碼器等外設

3）、7路I2C(01用于camera；2用于外部sensor；3用于TP； 47用戶可自定義；5與UART5 復用)

4）、1路USB 支持devie與host切換

5）、2路I2S

6）、3路ADC（ADI3＆ADI6&ADI4，支持最高輸入電壓 1.2V)

7）、多路GPIO間距1.25MM SMT封裝

8）、TF卡座*1

9）、SIM卡座*2

10）、音頻輸出接口 左右2路模擬聲道輸出

11）、音頻輸入接口 支持2路AMIC和4路DMIC

12）、按鍵接口 Power, Reset ,V+, V-

認證：可以通過CCC/CE/FCC認證； （由客戶主導認證事宜）

射頻指標：PCBA傳導射頻指標CTIA 標準

電壓特性:3.3V~4.4V,3.8V Type

休眠電流：<10ma

工作電流：TBD

工作溫度：-20℃ ~+70 ℃

尺寸大?。?0 x50 x2.8mm

專注于聯(lián)發(fā)科、高通、紫光展銳等移動電信平臺，自主研發(fā)生產安卓智能模塊&方案定制開發(fā)&安卓物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)開發(fā)。行業(yè)領先，專業(yè)專注，關注我們，一起了解科技！

審核編輯黃宇