激光束打在小米粒大小的MEMS振鏡的鏡面上，而振鏡又搭載在指甲蓋大小的芯片上，芯片控制振鏡以極快的速度調整激光反射角度掃描前方……科研人員把這些芯片搭載如同相控陣陣列一般，即可實現(xiàn)對前方物體接近光速的超高速掃描。

5月8日，記者從西永微電園獲悉，入駐該園區(qū)的北理工重研院MEMS技術成果轉化初具雛形。上半年，該院的先進微納工藝制造平臺及6寸MEMS中試線將完成設備裝調，可為MEMS、太赫茲器件、CMOS可重構芯片與新型半導體材料及工藝等領域提供優(yōu)質服務。下半年，MEMS技術成果將向市場推廣。

MEMS芯片技術是指在納米尺度的“微觀世界”，將芯片、微納制造與微機械系統(tǒng)融合的前沿技術。基于光刻、刻蝕等傳統(tǒng)半導體技術，融入超精密機械加工，并結合力學、化學、光學等學科知識和技術基礎，使得一個毫米或微米尺度上的芯片結構具備精確而完整的機械、化學、光學等特性。

北理工重研院副院長姜森林介紹，在集成電路行業(yè)不斷發(fā)展的背景下，傳統(tǒng)的集成電路無法持續(xù)地滿足終端領域日益變化的需求，基于MEMS芯片技術的集成電路具有更強的性能，低功耗、速度快、可靠性高等優(yōu)點，可以廣泛應用在智能制造、自動駕駛、人工智能等多個領域。

隨著萬物互聯(lián)與人工智能的興起，MEMS產(chǎn)品種類增加、市場規(guī)模擴大。北理工重研院將立足本校學科優(yōu)勢，致力于建設中國西部MEMS研發(fā)+產(chǎn)業(yè)應用的創(chuàng)新策源地。

目前，研究院確立1+6科研戰(zhàn)略，圍繞“1”個國內領先的先進微納工藝研究中心，支撐“6”個前沿科研方向：MEMS、智能微系統(tǒng)、微納生物光子、硅基高速片上系統(tǒng)、太赫茲新型器件和新型半導體材料，為重慶與全國產(chǎn)業(yè)提供智能傳感的硬核支撐。

近年來，西永微電園積極融入成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈和西部（重慶）科學城建設大局，系統(tǒng)性培植集成電路產(chǎn)業(yè)，形成從設計、制造到封裝測試的芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，致力打造全國最大功率半導體和重要的集成電路特色工藝研發(fā)制造基地。

全面構建微電子產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速推動產(chǎn)學研用深度融合，聯(lián)合園區(qū)芯片高端研發(fā)機構，多領域開展理論研究、技術研發(fā)、產(chǎn)品制造、系統(tǒng)集成等工作，推動集成電路、汽車電子、衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)等智能科技產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)學研用融合創(chuàng)新，打破科技、產(chǎn)業(yè)、人才壁壘。

創(chuàng)新“1個研究生院+1個研究院+1個產(chǎn)業(yè)集群”模式，推動電子科技大學、北京理工大學、西安電子科技大學、重慶大學等高校聯(lián)合入駐建設微電子研究院。

通過舉辦“全國大學生集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽”“第一屆集成電路產(chǎn)學研融合交流會”“全國集成電路產(chǎn)教融合高峰論壇”等形式，促進重大成果轉化和產(chǎn)業(yè)技術突破，探索卡脖子領域人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)孵化的新型體制。

審核編輯 ：李倩