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在頂級(jí)外包半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)提供商中排名前三十的13個(gè)廠(chǎng)商來(lái)自于中國(guó)臺(tái)灣，7個(gè)廠(chǎng)商來(lái)自于中國(guó)大陸。

編輯：感知芯視界

集微網(wǎng)消息，據(jù)行業(yè)最新報(bào)告稱(chēng)，由于先進(jìn)封裝的發(fā)展和穩(wěn)定的平均售價(jià)推動(dòng)市場(chǎng)需求增加，外包半導(dǎo)體（產(chǎn)品）封裝和測(cè)試（ OSATS）營(yíng)收在 2022 年增長(zhǎng)了 7.7%至533.9億美元，包括在高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、人工智能、汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)、通信和工業(yè)領(lǐng)域的主要應(yīng)用。

數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)2022年?duì)I收為533.9億美元，相比2021年的495.7億美元增長(zhǎng)了7.7%。外包半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)提供商在2021年至2022年也出現(xiàn)了不同的變化，其中日月光控股雖仍居第一但市場(chǎng)份額略有下降，由23.3%變?yōu)?3.0%；通富微電由第七位升至第六位，市場(chǎng)份額由4.9%增至5.8%。

下表是2022年頂級(jí)外包半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)提供商收入的排序及變化：

數(shù)據(jù)顯示，2022年頂級(jí)外包半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)提供商收入市場(chǎng)份額變化不大，但總體呈現(xiàn)增長(zhǎng)的趨勢(shì)。在頂級(jí)外包半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)提供商中排名前三十的13個(gè)廠(chǎng)商來(lái)自于中國(guó)臺(tái)灣，7個(gè)廠(chǎng)商來(lái)自于中國(guó)大陸，少數(shù)廠(chǎng)商來(lái)自于美國(guó)和韓國(guó)等國(guó)家。2022年世界各地域外包半導(dǎo)體封測(cè)收入的數(shù)據(jù)也顯示出這一趨勢(shì)，即亞太地區(qū)占據(jù)最大的半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)市場(chǎng)。如下圖所示，中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)占據(jù)最大市場(chǎng)份額（47%），其次是中國(guó)大陸（29%）、美洲（14%）、韓國(guó)（6%）、馬來(lái)西亞（2%）、日本（1 %）和新加坡（1%）。

數(shù)據(jù)來(lái)源：Gartner

近日，有業(yè)內(nèi)消息人士稱(chēng)，在持續(xù)的成本壓力下，日月光、力成科技等領(lǐng)先的中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)廠(chǎng)商正在降價(jià)以維持產(chǎn)能利用率。消息人士指出，5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器 (AP）封測(cè)的價(jià)格正在降低。中端和入門(mén)級(jí)微控制器單元（MCU）的價(jià)格也繼續(xù)下調(diào)，以幫助清理庫(kù)存。降價(jià)是否會(huì)刺激需求尚不明朗，然而，晶圓代工方面的價(jià)格調(diào)整可能有助于維持封測(cè)廠(chǎng)商利用率。

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審核編輯黃宇