01

ESD器件特色

低峰值ESD箝位電壓、低動(dòng)態(tài)電阻和創(chuàng)新封裝設(shè)計(jì)相結(jié)合，使該器件能夠?yàn)?a target="_blank">USB3.0、HDMI和V-By-One接口LVDS MHL ESATA等應(yīng)用提供最高水平的ESD保護(hù)。

LAYOUT設(shè)計(jì)

必須采取措施正確放置和正確路由ESD保護(hù)器件的信號(hào)跟蹤，以確保應(yīng)用的最大ESD生存能力和信號(hào)完整性。下面列出了此類(lèi)步驟。

1. 將ESD保護(hù)器件盡可能靠近I/O連接器放置，以減少ESD接地路徑，提高保護(hù)性能。

1.1.在USB3.0/3.1 應(yīng)用中，應(yīng)將ESD保護(hù)器件放置在TX差分通道上的交流耦合電容器和I/O連接器之間，如下圖所示在此配置中，沒(méi)有直流電流可以流過(guò) ESD保護(hù)器件，從而防止任何潛在的閂鎖情況。

2.確保使用差分設(shè)計(jì)方法和所有高速信號(hào)走線的阻抗匹配。

2.1.盡可能使用彎曲的跡線，以避免不必要的反射。

2.2.保持差分?jǐn)?shù)據(jù)通道的正線和負(fù)線之間的走線長(zhǎng)度相等，以避免共模噪聲的產(chǎn)生和阻抗失配。

2.3.在高速對(duì)之間放置接地，并盡可能保持對(duì)之間的距離以減少串?dāng)_。

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02

規(guī)格書(shū)

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審核編輯：劉清