貼片y電容規(guī)格書
貼片y電容改變傳統(tǒng)的立式插件設(shè)計(jì)，采用芯片臥式水平的裝配方式，芯片水平焊接引出端兩極，模具塑膠封裝電容芯片本體，可有效應(yīng)用于進(jìn)行貼片裝配使用。大大提高了電容器的裝配效率、使用范圍，并節(jié)省空間，有效減少電容器本體外觀尺寸誤差。
貼片y電容具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產(chǎn)、價(jià)格低等優(yōu)點(diǎn)，可以在大功率電源中取代傳統(tǒng)多個(gè)并聯(lián)的插件式Y(jié)電容，不僅優(yōu)化了新一代電源的設(shè)計(jì)布局，大大提高了生產(chǎn)效率，而且為客戶在制造中優(yōu)化了產(chǎn)品的一致性。
以下為貼片y電容規(guī)格書
審核編輯黃宇
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