什么是eMCP？

eMCP是結(jié)合了eMMC和LPDDR封裝而成的二合一存儲(chǔ)產(chǎn)品，適用于高集成度的嵌入式存儲(chǔ)應(yīng)用環(huán)境。以外型設(shè)計(jì)來看，不論是eMCP或是eMMC嵌入式存儲(chǔ)設(shè)計(jì)概念，都是為了驅(qū)動(dòng)智慧型手機(jī)小型化，減少電路板占用面積。其傳輸速率、讀寫速度與eMMC+LPDDR存儲(chǔ)方案相同，目前較高版本的eMMC5.1讀寫速度為400MB/s，主流的LPDDR4/4X傳輸速率可達(dá)4266Mbps。

eMCP的特點(diǎn)是什么？

1、采用 eMMC 和 LPDDR 多 Chip 封裝方案，減少系統(tǒng)開發(fā)時(shí)間和降低 PCB 占用面積，實(shí)現(xiàn)小體積內(nèi)的更高性能與更大容量。

2、eMMC 與 LPDDR 之間隔離設(shè)計(jì)，有效降低信號干擾，穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸速率，提高芯片整體性能。

eMCP應(yīng)用在哪里？

隨著科技的日新月異和終端產(chǎn)品的迭代，存儲(chǔ)的需求也在持續(xù)增加，而這其中，eMCP嵌入式存儲(chǔ)芯片因?yàn)轶w積小等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、教育電子、智能穿戴、翻譯筆、POS機(jī)、游戲機(jī)、車載電子、無人機(jī)等智能設(shè)備。

KOWIN eMCP 產(chǎn)品參數(shù)

KOWIN eMCP智能終端貼芯小精靈，集成了eMMC和LPDDR，eMMC與LPDDR之間隔離設(shè)計(jì)，有效降低信號干擾，穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸速率，讓系統(tǒng)運(yùn)行更流暢！

審核編輯：劉清