集成電路之旅的開始在半導(dǎo)體領(lǐng)域引起了大部分關(guān)注——設(shè)計(jì)、測(cè)試和制造的挑戰(zhàn)。但現(xiàn)實(shí)情況是，芯片的整個(gè)生命周期都需要關(guān)注，需要確保芯片預(yù)期和持續(xù)運(yùn)行的方法，尤其是在芯片最終所在的不斷變化的操作環(huán)境中。

當(dāng)今電子系統(tǒng)日益復(fù)雜，使得實(shí)現(xiàn)質(zhì)量和可靠性變得越來越困難。再加上對(duì)任何類型的性能下降的容忍度很小，并且需要滿足功能安全和安保要求，這意味著需要一種新的方法來解決硅基系統(tǒng)的開發(fā)、操作和維護(hù)方式。

“解決關(guān)鍵的芯片性能和可靠性問題是一個(gè)價(jià)值數(shù)十億美元的問題，不會(huì)止步于流片。它需要一種新的方法來看待IC的設(shè)計(jì)，構(gòu)建和使用方式，“Semico Research的半導(dǎo)體行業(yè)分析師Rich Wawryzniak表示?！霸谡麄€(gè)芯片生命周期內(nèi)提供對(duì)設(shè)備數(shù)據(jù)的訪問，并通過專門的分析實(shí)現(xiàn)持續(xù)的'生命中'反饋和優(yōu)化，將提供更有效的方式來解決系統(tǒng)公司在所有行業(yè)中面臨的與半導(dǎo)體相關(guān)的質(zhì)量和安全挑戰(zhàn)。

硅生命周期管理 （SLM） 是一個(gè)相對(duì)較新的流程，與半導(dǎo)體器件在最終用戶系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和部署時(shí)，與半導(dǎo)體器件的監(jiān)控、分析和優(yōu)化相關(guān)。

SLM涉及半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的所有階段。它旨在收集有關(guān)芯片及其操作的大量數(shù)據(jù)，并使用復(fù)雜的分析來優(yōu)化芯片及其整個(gè)生命周期部署系統(tǒng)的性能、安全性和效率。該技術(shù)可用于提高設(shè)計(jì)魯棒性、減少設(shè)計(jì)裕量、提高電源效率并驗(yàn)證高可靠性應(yīng)用的設(shè)計(jì)。雖然所有這些都大大提高了設(shè)計(jì)質(zhì)量，但這僅僅是SLM之旅的開始。真正的SLM不能依賴在測(cè)試和鑒定期間收集的芯片數(shù)據(jù)，它必須在設(shè)計(jì)的整個(gè)生命周期內(nèi)持續(xù)收集和分析數(shù)據(jù)。

監(jiān)視和分析
SLM 基于兩個(gè)基本原則：

盡可能多地收集有關(guān)每個(gè)芯片的有用數(shù)據(jù)

在整個(gè)生命周期內(nèi)分析數(shù)據(jù)，以獲得可操作的見解，以改進(jìn)芯片和系統(tǒng)相關(guān)活動(dòng)

第一個(gè)原則是通過擴(kuò)展測(cè)試和產(chǎn)品工程中已有的數(shù)據(jù)來實(shí)現(xiàn)的，通過嵌入在每個(gè)芯片中的監(jiān)視器和傳感器深入了解每個(gè)芯片的運(yùn)行情況，并在各種環(huán)境和條件下測(cè)量目標(biāo)活動(dòng)。

第二個(gè)SLM平臺(tái)原則是應(yīng)用基于可用芯片數(shù)據(jù)運(yùn)行的目標(biāo)分析引擎，以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體生命周期每個(gè)階段的優(yōu)化，從設(shè)計(jì)實(shí)施開始，到制造，生產(chǎn)測(cè)試，啟動(dòng)和現(xiàn)場(chǎng)操作。

將芯片測(cè)試和啟動(dòng)的現(xiàn)有數(shù)據(jù)與芯片操作的新傳感器數(shù)據(jù)相結(jié)合，為開發(fā)有關(guān)正在分析的芯片和系統(tǒng)的新見解提供了機(jī)會(huì)。預(yù)測(cè)分析可以幫助制定維護(hù)計(jì)劃并發(fā)現(xiàn)可能表明硬件或安全泄露的異常情況。在任何系統(tǒng)的生命周期中，運(yùn)行參數(shù)都會(huì)發(fā)生變化。硅器件性能隨著晶體管的老化而變化。系統(tǒng)中的環(huán)境條件也可能導(dǎo)致芯片的工作環(huán)境偏離其原始規(guī)格。使用閉環(huán)系統(tǒng)，可以在現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量、分析和管理這些條件。

硅生命周期管理有哪些優(yōu)勢(shì)？
SLM 為芯片設(shè)計(jì)人員和該芯片的最終用戶提供了多種好處。其中包括增強(qiáng)的芯片性能、更平穩(wěn)、更快速的產(chǎn)品啟動(dòng)以及芯片整個(gè)生命周期內(nèi)增強(qiáng)的性能和安全性。具體好處包括：

提高設(shè)計(jì)性能

更快的產(chǎn)品產(chǎn)量提升和更高的最終產(chǎn)量

減少測(cè)試時(shí)間，提高產(chǎn)品質(zhì)量

加快芯片和系統(tǒng)的上市時(shí)間

在整個(gè)使用壽命期間優(yōu)化性能、功耗、可靠性和安全性

審核編輯：郭婷