當(dāng)前,從手機(jī)、電腦等日常使用的電子產(chǎn)品,到家電、智能駕駛等諸多領(lǐng)域,都持續(xù)面臨著“缺芯”難題。新思科技董事長兼聯(lián)席CEO Aart de Geuss博士表示,得益于人工智能技術(shù)的發(fā)展,芯片“復(fù)刻”(Remastering)將有助于充分發(fā)掘未經(jīng)利用的制造產(chǎn)能,有望成為緩解“缺芯潮”的方式之一。
重新平衡產(chǎn)能和需求
造成芯片短缺的原因十分復(fù)雜,其中之一在于制造產(chǎn)能的缺口不均。傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)的制造產(chǎn)能明顯不足,但12nm、16nm等工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能卻仍有富余,因此前者受到的影響遠(yuǎn)大于后者。有數(shù)據(jù)顯示,全球每年有8%至10%的晶圓廠的產(chǎn)能仍未得到充分利用,也就是約2,000萬至2,500萬片晶圓。對(duì)芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)工藝遷移,將是平衡產(chǎn)能和需求的重要手段。
“設(shè)計(jì)工藝遷移”是指將設(shè)計(jì)從一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)遷移至另一個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)。工藝遷移在實(shí)際生產(chǎn)過程中并非易事,其復(fù)雜程度不亞于從零開始設(shè)計(jì)芯片。
人工智能恰好能夠在該領(lǐng)域發(fā)揮作用。機(jī)器學(xué)習(xí)的自動(dòng)迭代優(yōu)化特性十分適用于芯片設(shè)計(jì)過程中的部分任務(wù),尤其是針對(duì)性能、功耗和面積(PPA)等方面的優(yōu)化。作為全球EDA工具的引領(lǐng)者,新思科技在使用人工智能設(shè)計(jì)芯片方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn),即將機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用至芯片設(shè)計(jì)的諸多環(huán)節(jié),包括布局、布線、驗(yàn)證,甚至還會(huì)引入未來將在芯片上運(yùn)行的實(shí)際軟件工作負(fù)載,從而幫助開發(fā)者進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計(jì)。
芯片復(fù)刻,就交給人工智能
新思科技推出了由人工智能驅(qū)動(dòng)的最新創(chuàng)新技術(shù),能夠在更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)上對(duì)舊有芯片進(jìn)行復(fù)刻,從而充分利用過剩產(chǎn)能?!靶酒瑥?fù)刻”的基本思路是:使用EDA工具,通過人工智能算法在新工藝節(jié)點(diǎn)上對(duì)芯片進(jìn)行自動(dòng)重新設(shè)計(jì)。在過去,這一過程需耗時(shí)幾個(gè)月甚至數(shù)年時(shí)間,而如今僅需幾周時(shí)間就可以完成,因此可以為合作伙伴節(jié)省數(shù)億美元成本。
Aart博士表示“芯片復(fù)刻”可帶來2,500萬片新晶圓的產(chǎn)能,因此可以在短期內(nèi)緩解芯片供應(yīng)壓力:“在五年內(nèi),全球芯片供應(yīng)鏈將發(fā)生重大轉(zhuǎn)型,這一轉(zhuǎn)型可以促進(jìn)半導(dǎo)體行業(yè)更好地利用產(chǎn)能。我們相信,芯片復(fù)刻將成為一種至關(guān)重要的技術(shù)?!?/p>

▲ 圖1:新思科技的人工智能設(shè)計(jì)復(fù)刻實(shí)例
芯片復(fù)刻的流程類似舊音頻的復(fù)刻。我們利用新的音頻技術(shù)處理舊版音頻,在重置過程中還可增加背景音等全新音軌,從而創(chuàng)建出音質(zhì)更高的新版本,這比重新錄制的成本會(huì)低很多。相同的思路也可應(yīng)用于芯片領(lǐng)域。我們僅需要將傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)遷移至新的工藝節(jié)點(diǎn),即可釋放新產(chǎn)能,還可優(yōu)化芯片設(shè)計(jì)。

▲ 圖2:人工智能驅(qū)動(dòng)的芯片工藝節(jié)點(diǎn)復(fù)刻
如上圖所示,在新思科技的實(shí)際客戶案例中,紅色三角形表示開發(fā)者團(tuán)隊(duì)的手動(dòng)設(shè)計(jì)工作,其時(shí)鐘速度(頻率)和功耗特性明顯不如人工智能在原始工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)的訓(xùn)練水平(即黃色正方形標(biāo)記)。若在更先進(jìn)的工藝節(jié)點(diǎn)上對(duì)同一設(shè)計(jì)進(jìn)行人工智能訓(xùn)練,由于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)具有更優(yōu)的速度和功耗特性,新思科技這一創(chuàng)新技術(shù)可協(xié)助開發(fā)者實(shí)現(xiàn)更佳的性能和功耗目標(biāo)。
芯片復(fù)刻至少能在短期內(nèi)成為解決芯片短缺問題的方法之一。通過人工智能幫助開發(fā)者快速、經(jīng)濟(jì)地對(duì)舊有芯片進(jìn)行優(yōu)化,從而創(chuàng)造出性能更快、功耗更低、成本更低的新芯片。正如我們復(fù)刻經(jīng)典唱片一樣,芯片復(fù)刻技術(shù)也會(huì)讓舊有芯片煥發(fā)新生。
審核編輯:郭婷
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53561瀏覽量
459351 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5349瀏覽量
131707 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
89文章
38176瀏覽量
296936
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
缺缺缺!IoT行業(yè)的“芯”選擇是什么?
綠色制造帶來多種挑戰(zhàn) 破解工藝成本難題
游戲設(shè)備和智能手機(jī)行業(yè)面臨缺“芯”難題
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器助力破解3G/4G 無線設(shè)施設(shè)計(jì)的成本和尺寸難題
R界人士感到焦頭爛額的“缺芯”難題如何解決?
“替芯計(jì)劃”為缺芯難題提供B計(jì)劃,涂鴉智能推動(dòng)IoT生態(tài)完善
墨芯支持Byte MLPerf助力AI應(yīng)用
新思科技提供跨臺(tái)積公司先進(jìn)工藝的參考流程,助力加速模擬設(shè)計(jì)遷移
PCBA為什么要設(shè)計(jì)工藝邊?設(shè)計(jì)工藝邊有什么好處嗎?
中興通訊AiCube:破解AI模型部署難題
RAKsmart服務(wù)器如何助力企業(yè)破解AI轉(zhuǎn)型的難題
新思科技攜手是德科技推出AI驅(qū)動(dòng)的射頻設(shè)計(jì)遷移流程
實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)技術(shù)如何破解高溫巡檢難題
化工領(lǐng)域:AI 協(xié)同應(yīng)用破解復(fù)雜工藝調(diào)控難題

AI助力設(shè)計(jì)工藝遷移,破解“缺芯”難題
評(píng)論