此次收購是對Ansys現(xiàn)有簽核解決方案的強有力補充，有助于集成電路（IC）設計人員在設計流程中盡早發(fā)現(xiàn)問題

主要亮點

Ansys產品組合再添Diakopto解決方案，讓使用Ansys產品設計高性能集成電路的工程師獲得競爭優(yōu)勢

Diakopto市場領先的獨特產品是對Ansys現(xiàn)有產品解決方案的強有力補充，此次收購將幫助客戶交付最佳設計，并加速產品上市進程

此次交易須符合規(guī)定的成交條件，并預計在2023年第二季度完成

Ansys近日宣布已達成收購Diakopto的最終協(xié)議。Diakopto是一家加速集成電路（IC）開發(fā)的差異化EDA解決方案供應商，專注于幫助解決由布局寄生引起的關鍵問題。此次交易須符合規(guī)定的成交條件，并預計在2023年第二季度完成。預計此次收購不會對Ansys 2023年的合并財務報表產生重大影響。

Diakopto開發(fā)的產品能夠解決現(xiàn)代IC設計中日益增長的復雜性和超出預計之外的問題。半導體設計越來越多地采用先進的工藝節(jié)點技術，而其中的互聯(lián)寄生效應限制了設計的性能、可靠性和功能。Diakopto市場領先的產品已被數(shù)十家客戶（包括一級半導體公司）廣泛應用。

通過此次收購，Ansys將更好地幫助設計工程師實現(xiàn)“設計左移”，并在設計周期早期就能夠發(fā)現(xiàn)互聯(lián)寄生問題。Diakopto的產品提供了具有可操作性的分析方法，以指導設計人員解決這些問題，而這是以前業(yè)界從未實現(xiàn)的功能。通過對寄生問題的早期識別和假設分析，工程師可以最大限度地減少設計周期后期成本高昂的迭代，從而進一步節(jié)省成本和時間。

Ansys高級產品副總裁Shane Emswiler指出：“Diakopto強大的工程卓越文化及其高度差異化的創(chuàng)新型產品與Ansys文化完美契合。我們熱切歡迎其團隊加入Ansys大家庭。結合Diakopto的獨特方法，將支持使用Ansys產品的設計人員快速輕松地從數(shù)十億個單元中確定導致瓶頸的少數(shù)單元。然后，設計人員可以更有效地進行優(yōu)化和調試設計，以提高IC性能和可靠性，并加速產品上市進程。對于各應用水平的工程師而言，此次收購是對Ansys現(xiàn)有解決方案的強有力補充，因為，Diakopto的即用型直觀體驗，讓使用者無需進行大量培訓或復雜的設置或配置即可掌握?！?/p>

Diakopto首席執(zhí)行官兼首席技術官Maxim Ershov表示：“此次收購將兩家站在創(chuàng)新前沿的志同道合的公司聚集在了一起，我們很高興成為Ansys大家庭的一員。加入Ansys后，我們堅信可以共同解決芯片設計工作流程中的一系列問題，從而改進為客戶提供的解決方案，并推動數(shù)據(jù)中心、5G、汽車和移動應用領域實現(xiàn)更多高科技設計創(chuàng)新?！?/p>

審核編輯 ：李倩