高頻測試-導(dǎo)言

在高頻測試領(lǐng)域，搭建適合的測試環(huán)境以及正確下針對于確保準(zhǔn)確的測量結(jié)果至關(guān)重要。本文將介紹如何搭建高頻探針測試環(huán)境，并進行下針測試的步驟，同時還將探討高頻探針的平整度實測。

一

/搭建測試環(huán)境 /

1：準(zhǔn)備測試設(shè)備

準(zhǔn)備高頻探針、探針臂、網(wǎng)絡(luò)分析儀等測試設(shè)備，確保其具備足夠的帶寬和阻抗匹配能力。

2：準(zhǔn)備測試樣品

準(zhǔn)備待測的高頻電路板（PCB板）或其他器件作為測試樣品，確保其表面凈化和清潔，消除可能影響測試結(jié)果的污垢或氧化物。

3：安裝探針臂和定位

將探針安裝在三軸探針臂上，并使用ZXY調(diào)節(jié)功能將探針針尖準(zhǔn)確定位到待測樣品上的焊盤或測試點。

4：設(shè)置測試參數(shù)

根據(jù)測試需求，設(shè)置網(wǎng)絡(luò)分析儀的測試參數(shù)。確保所選參數(shù)與所測試的高頻信號相匹配。

高頻探針

平整度實測

二

/高頻探針平整度測試 /

1：選擇高頻探針

首先選擇適合測試需求的高頻探針，例如GSG單端探針、GSSG差分探針，選擇適當(dāng)?shù)囊?guī)格和頻率范圍40GHz、67GHz。確保所選探針適用于待測物的特性和測試要求。

2：預(yù)接觸

使用探針臂的三軸調(diào)節(jié)功能，將探針調(diào)節(jié)到待測物焊盤上方，使其預(yù)接觸。通過調(diào)節(jié)Z軸、X軸和Y軸的位置，確保探針與待測物之間的距離適當(dāng)。

3：接觸焊盤

使用顯微鏡對待測物焊盤進行放大和聚焦。通過微調(diào)探針臂的三軸，觀察顯微鏡中的探針，使其變得清晰、聚焦。確保能夠清晰地看到探針的尖端。

4：“跳針現(xiàn)象”

仔細觀察探針的表現(xiàn)，特別注意是否存在“跳針”現(xiàn)象。在調(diào)整過程中探針出現(xiàn)“跳針”情況后，可以稍微后退一些，然后再次下壓一些，使探針與待測物接觸更加穩(wěn)定。

5：針痕

在完成觀察和調(diào)整后，斷開探針與待測物的連接。觀察待測物上是否出現(xiàn)清晰的探針針痕。如果使用GSSG高頻探針，則會看到待測物上出現(xiàn)四個點位的針痕，由上到下對應(yīng)地針、信號針、信號針和地針的接觸點。

通過上述步驟，您可以測試高頻探針針尖的平整度。確保探針針尖的平整度對于準(zhǔn)確的測量和穩(wěn)定的連接至關(guān)重要。

請注意，要小心操作，避免損壞探針或待測物。

三

/ 測試 /

完成探針平整度的測試后，您可以進行正式的測試操作。下針操作與平整度測試一致，使用探針臂的三軸調(diào)節(jié)功能將探針接觸到PCB板待測焊盤上。

在進行測試之前，確保探針與待測焊盤的接觸穩(wěn)定，并且探針針尖與焊盤表面有良好的接觸。

工程師可以配合使用網(wǎng)絡(luò)分析儀進行具體的規(guī)格測試。網(wǎng)絡(luò)分析儀用于測量和分析電路中的信號傳輸特性，如阻抗、S參數(shù)（散射參數(shù)）等。

在測試過程中，工程師可以使用網(wǎng)絡(luò)分析儀設(shè)置相應(yīng)的測試參數(shù)，如頻率范圍、測量模式等。然后啟動測試，網(wǎng)絡(luò)分析儀將發(fā)送高頻信號到待測焊盤上，然后測量并記錄相應(yīng)的電氣信號數(shù)據(jù)。

通過網(wǎng)絡(luò)分析儀的分析功能，工程師可以評估待測焊盤的頻率響應(yīng)、幅度響應(yīng)、相位響應(yīng)等性能指標(biāo)，以確定其符合規(guī)格要求。

在測試過程中，確保操作準(zhǔn)確并遵循相關(guān)的安全操作規(guī)程。根據(jù)具體的測試需求和設(shè)備規(guī)格，可進一步優(yōu)化測試參數(shù)以獲得準(zhǔn)確的測試結(jié)果。

這些步驟和技巧對于半導(dǎo)體、通信、光學(xué)等領(lǐng)域的高頻應(yīng)用至關(guān)重要，幫助您實現(xiàn)更精確和可靠的高頻測試和分析。

審核編輯：劉清