HTCC陶瓷封裝行業(yè)發(fā)展機遇

陶瓷封裝基座作為壓電頻率器件等片式電子元器件的封裝部件，其終端產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于智能手機、無線通訊、GPS、藍牙、汽車電子等領(lǐng)域，其中智能手機、汽車電子等智能終端為實現(xiàn)頻率控制、選擇等功能，需要使用大量音叉晶體諧振器、晶體振蕩器、聲表濾波器等壓電頻率器件。而該等壓電頻率器件用的新型陶瓷封裝基座，由于需要滿足小型化、高可靠性、高精度、高機械強度、高平整度等指標，對材料配方、設(shè)備加工精度要求更高，目前基本由日本少數(shù)幾家企業(yè)高價供應(yīng)，導(dǎo)致國產(chǎn)頻率器件的封裝成本較高，一定程度制約了國內(nèi)壓電頻率器件行業(yè)及終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展。

隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、Wi-Fi6、IPv6、云計算的推廣應(yīng)用，移動電話、無線局域網(wǎng)絡(luò)等系統(tǒng)逐步向高頻化、高傳輸速度、高精度頻率方向發(fā)展。另外，以智能手機為代表的消費類電子產(chǎn)品的功能越來越多，但體積和重量卻越來越小，推動壓電頻率器件產(chǎn)品不斷向小型化、低噪聲、高精度、高穩(wěn)定度及高頻化方向快速發(fā)展，這也倒逼上游廠商不斷推出新規(guī)格的陶瓷封裝基座產(chǎn)品，以滿足下游市場多元化需求。

HTCC陶瓷封裝行業(yè)整體發(fā)展趨勢

2022年全球HTCC陶瓷封裝市場銷售額達到了28.23億美元，預(yù)計2029年將達到45.18億美元，年復(fù)合增長率（CAGR）為6.9%（2023-2029）。

全球HTCC陶瓷封裝的核心廠商包括京瓷、河北中瓷和13所、NGK/NTK等等。前三大廠商占據(jù)了約80%的份額。日本是最大的生產(chǎn)地區(qū)，占有約70%的份額，其次是中國和北美，分別占24%和3%。亞太地區(qū)是最大的市場，占有約89%的份額，其次是北美和歐洲，分別占有約7%和2%的市場份額。就產(chǎn)品類型而言，HTCC封裝管殼是最大的細分，占有大約77%的份額，同時就應(yīng)用來說，通信領(lǐng)域是最大的下游領(lǐng)域，約占33%。

全球HTCC陶瓷封裝市場銷售額（百萬元）及增長率