隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展和進步，電子產(chǎn)品正變得越來越多樣化和復(fù)雜化。同時，由于電子產(chǎn)品的高集成度和小型化，其內(nèi)部的元器件和部件間的集中排列導(dǎo)致了許多熱量無法及時散發(fā)，從而導(dǎo)致電子元器件溫度過高并引發(fā)設(shè)備故障；為減少這種情況的發(fā)生，工程師們嘗試使用導(dǎo)熱材料來輔助電子元件排熱，并發(fā)現(xiàn)這樣能夠有效解決電子元器件溫度過高問題。

導(dǎo)熱材料需求分析：

1.具有良好的導(dǎo)熱性能，能夠快速幫助發(fā)熱電子元件穩(wěn)定溫度，

2.具備有意的絕緣性能，能夠有效保護電子元器件不被電流、電壓損壞

相應(yīng)解決方案：HJ-327-5導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱系數(shù)是反應(yīng)導(dǎo)熱材料散熱能力的基礎(chǔ)條件，而HJ-327-5導(dǎo)熱硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)高達6.0W(m·K)，比一般的導(dǎo)熱材料高出很多，因此，它能夠更快地將元器件內(nèi)的熱量傳遞給周邊的散熱結(jié)構(gòu)，從而使電子元件溫度過高的問題得到有效解決。

通過使用導(dǎo)熱硅脂，發(fā)熱電子的熱量能夠被快速優(yōu)化，以保持在穩(wěn)定范圍內(nèi)，并能夠減少因溫度過高而引發(fā)的故障問題，同時也對電子設(shè)備的使用可靠性具有很大幫助；也因此，導(dǎo)熱硅脂通常被廣泛應(yīng)用于CPU、LED發(fā)光二極管、電源模塊、音頻放大器等各種電子元器件和部件的散熱解決方案中。

審核編輯黃宇