半導體行業(yè)市值突破新高，共同見證行業(yè)巨頭英偉達市值創(chuàng)新歷史！

在美國股市本周二（5月30日）的交易中，Nvidia（英偉達）股價一度猛漲超過4%，市值破萬億美元！

圖片來自：DoNews

今年以來，英偉達的股價漲了180%，截止本周二（5月30日）已成為美股市值最高的5家公司之一；

這是什么概念？大致相當于9個英特爾，5個AMD，2個臺積電....其CEO黃仁勛甚至放言CPU時代結(jié)束，現(xiàn)在是GPU時代了。

這次Nvidia（英偉達）股價的一夜大漲，最直接的因素還是因為富國銀行發(fā)布的一份最新報告：

據(jù)報道：富國銀行在一份報告中吹捧英偉達即將推出的產(chǎn)品擴張計劃，并大幅上調(diào)了目標價，預(yù)計該股還有8%的上漲空間，隨后該股從開盤跳漲。

富國銀行的分析師雷克斯說：“NVIDIA Omniverse Enterprise代表著NVIDIA的一項重要的平臺擴張戰(zhàn)略，這也帶來了一個不斷深化的反復出現(xiàn)的軟件故事”。從長遠來看，富國銀行(Wells Fargo)認為，隨著數(shù)字資產(chǎn)和數(shù)字雙胞胎成為重要的經(jīng)濟驅(qū)動力，市場機會可能會更大。

但，其根本原因還應(yīng)歸功于：Nvidia（英偉達）在加速人工智能革命中被認為是關(guān)鍵的角色。

眾所周知：在本次人工智能革命的發(fā)展及應(yīng)用歷程中，GPU擔任的運算角色變得越來越重要；其中，以Nvidia（英偉達）為首設(shè)計、制造及推廣的“超級計算引擎”在本次“革命”中格外亮眼。

在狂熱的AI浪潮中，英偉達的角色是“賣鏟人”；過去的六年，英偉達數(shù)據(jù)中心芯片業(yè)務(wù)急速增長30倍，也令其獲得了資本市場的高估值。

與此同時，在本輪AI熱潮所翻涌的“熱羹”之下，品味者也不單是Nvidia（英偉達）一個：

今年以來，英偉達和AMD股價分別上漲多達174%和93%。致力于云計算和AI超級計算機的連接技術(shù)的廠商也受益較多，博通和Marvell就是這樣的企業(yè)，兩家公司今年以來股價漲幅也分別達到44%和72%。

當然，我們在承認“時勢造英雄”的同時，也要深究其在“成為英雄“時所做的努力。

圖片來自于：中泰證劵

首先，Nvidia（英偉達）的本次大漲并非意外；我們在探索其發(fā)展歷史（特別是技術(shù)）的過程中，我們可以發(fā)現(xiàn)：技術(shù)的發(fā)展及沉淀，是Nvidia（英偉達）成功的首要動力。

我們僅以其本次“時勢造英雄”的集大成產(chǎn)品DGX GH200為例，其是Nvidia（英偉達）技術(shù)發(fā)展及工程化落地的最好體現(xiàn)：

今年5月29日，黃仁勛在中國臺北國際電腦展Computex 2023發(fā)表主題演講所展示的大內(nèi)存AI超級計算機DGX GH200。

DGX GH200之所以被認為是當今全球性能最強的運算器產(chǎn)品，核心是在于NVIDIA NVLink-C2C芯片互連技術(shù)的使用。

DGX GH200可以有效集成最多達256個GH200超級芯片，將擁有高達1 exaflop的AI性能，配備多達144TB的共享內(nèi)存，約為DGX A100超算320GB內(nèi)存的500倍，這款數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品可以滿足訓練AIGC所需要的“超大規(guī)模大模型”。

值得一提的是：Nvidia（英偉達）在去年3月份的GTC 會議上，早已介紹了NVIDIA NVLink-C2C技術(shù)的使用：

NVIDIA Grace Hopper 超級芯片邏輯概述

本次GH200超級芯片使用NVIDIA NVLink-C2C芯片互連，將基于Arm的NVIDIA Grace CPU與NVIDIA H100 Tensor Core GPU整合在了一起，以提供CPU＋GPU一致性內(nèi)存模型，從而不再需要傳統(tǒng)的CPU至GPU PCIe連接。

當然，與最新的PCIe Gen5技術(shù)相比，這也將GPU和CPU之間的帶寬提高了7倍，將互連功耗減少了5倍以上，并為DGX GH200超級計算機提供了一個600GB的Hopper架構(gòu)GPU構(gòu)建模塊。

我們將時間回溯到2014年，期間英偉達、AMD、英特爾、zGlue、Marvell、IBM等企業(yè)已在緊鑼密鼓地探論了相關(guān)小芯片（Chiplet）的鏈接技術(shù)（NVLink-C2C技術(shù)的底層邏輯及概念）：

作為ChatGPT算力核心的A100/H100（英偉達旗艦GPU)采用的就是Chiplet技術(shù)方案；

AMD 在2021年6月發(fā)布了基于臺積電3D Chiplet封裝技術(shù)的第三代服務(wù)器處理芯片，后于2022年3月推出了Milan-X CPU；英特爾的Intel Stratix 10 GX 10M FPGA 也是采用了Chiplet技術(shù)。

作為中國半導體從業(yè)者的我們不難發(fā)現(xiàn)，在上述的的表述中，zGlue（作為奇普樂芯片技術(shù)有限公司的前身）也早已2014年參與其中；并于2019年與更多的行業(yè)巨頭一同商議并主導了Chiplet相關(guān)工作流建議。

zGule在OCP-ODSA

2019年12月，zGule在OCP-ODSA（Open Domain-Specific Architect)論壇上與Facebook、AMD、Intel、Marvell、IBM、IEEE等一同商討及探索如何制定一個更為開放的Chiplet技術(shù)規(guī)范，并主導商議相關(guān)Chiplet相關(guān)工作流建議。

開放計算項目（Open Compute Project，簡稱OCP）, 由Facebook聯(lián)合英特爾、Rackspace、高盛和Arista Networks在2011年聯(lián)合發(fā)起的開源硬件組織；

其使命是為實現(xiàn)可擴展的計算，提供高效的服務(wù)器，存儲和數(shù)據(jù)中心硬件設(shè)計，以減少數(shù)據(jù)中心的環(huán)境影響。

針對于此，在“大餅”逐漸落地、小芯片“野蠻生長” 的時代；zGlue（作為奇普樂芯片技術(shù)有限公司的前身）的理念及技術(shù)也在不斷地內(nèi)化及發(fā)展：

與Nvidia（英偉達）前期的發(fā)展所不同的是，奇普樂芯片技術(shù)有限公司（后稱奇普樂）在2021年-2022年期間，用時一年半的時間花費上百萬美金，和美國團隊一同，將技術(shù)和理念本土化、落地化、并再發(fā)展.....

當然，奇普樂長達9年所產(chǎn)生的理念及相應(yīng)的技術(shù)積累，早已脫離了”空口吶喊“的階段，除了Chipuller1.0的正式上線外，我們還可以將其技術(shù)及理念劃分成以下四個形態(tài)：

圖片來自：奇普樂

從生態(tài)理念到技術(shù)實現(xiàn)、從技術(shù)實現(xiàn)到后續(xù)的工程化量產(chǎn)；

今天的奇普樂更多的是在自身穩(wěn)步發(fā)展之余，也期待與更多的企業(yè)以及個人在Chiplet技術(shù)的道路上不斷探索，與奇普樂一同互利共贏！

寫在最后，身為中國的半導體從業(yè)者的我們或許仍要深思：

我們在面臨全球半導體供應(yīng)鏈的貿(mào)易撕裂和產(chǎn)業(yè)布局本土化爭奪的大勢下，是應(yīng)“順勢而為”還是“逆風直上”？