芯片中的CP測試是什么？
芯片中的CP測試是什么？讓凱智通小編來為您解答~
★芯片中的CP一般指的是CP測試，也就是晶圓測試(Chip Probing)。
一、CP測試是什么
CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間，是針對整片晶圓中的每一個Die做測試，具體操作是在晶圓制作完成之后，成千上萬的裸DIE(未封裝的芯片)規(guī)則的分布滿整個Wafer。由于尚未進行劃片封裝，只需要將這些裸露在外的芯片管腳，通過探針與測試機臺連接，進行芯片測試就是CP測試。
二、為什么要做CP測試
因為通常在芯片封裝階段時，有些管腳會被封裝在芯片內(nèi)部，導(dǎo)致有些功能無法在封裝后進行測試，因此Wafer中進行CP測試最為合適。
而且CP測試的目的就是在封裝前將這些殘次品找出來，同時還可以避免被封裝后無法測試芯片性能，優(yōu)化生產(chǎn)流程，簡化步驟，同時提高出廠的良品率，縮減后續(xù)封裝測試的成本。
審核編輯黃宇
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