電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）自90年代以來，國產(chǎn)EDA經(jīng)歷了從無到有，從蟄伏到爆發(fā)的過程。雖然現(xiàn)有產(chǎn)品離排名靠前的國際EDA巨頭還有一定的差距，但已經(jīng)在模擬設計等特定流程上可以實現(xiàn)國產(chǎn)替代了，剩下的就是技術積累和創(chuàng)新的過程?？梢哉f，實現(xiàn)數(shù)字設計全流程覆蓋成了多數(shù)國產(chǎn)EDA廠商的首要目標，那么如今國內(nèi)的幾家頭部EDA廠商對于未來又有何規(guī)劃呢？

華大九天

談到華大九天，就不得不提及這家老牌EDA廠商在模擬電路設計以及平板顯示電路設計上已經(jīng)完成了全流程化。當然除了這些產(chǎn)品外，華大九天也已經(jīng)打造了一部分數(shù)字電路設計、射頻電路設計以及晶圓制造/先進封裝類的EDA工具。從去年的業(yè)績來看，華大九天也憑借著7.98億元的營收牢牢占據(jù)國產(chǎn)EDA的頭把交椅。

劍指全球頂尖EDA廠商，華大九天也早已做好了規(guī)劃，短期目標自然還是補齊核心點工具產(chǎn)品的短板，同時促進現(xiàn)有產(chǎn)品對先進工藝的支持。往后幾年的計劃與大多數(shù)國產(chǎn)EDA廠商一致，完成IC設計全流程的覆蓋和國產(chǎn)替代，并在晶圓制造類EDA的核心工具上完成突破。
從華大九天目前的在研項目可以看出，除了繼續(xù)加強已有模擬電路設計與驗證產(chǎn)品的競爭力，他們也在開辟更多的領域。比如其數(shù)字設計綜合及驗證EDA工具開發(fā)項目，很明顯就是為了填補其在數(shù)據(jù)電路設計工具上的空缺，打通數(shù)字電路設計的全流程，滿足數(shù)字電路的邏輯綜合、仿真、時序與功耗分析、物理驗證等需求。

除了對現(xiàn)有產(chǎn)品升級，以及數(shù)字設計類工具的新品開發(fā)外，華大九天還有一大新的開發(fā)項目，那就是面向特定類型芯片的設計開發(fā)工具，比如存儲、射頻和光電芯片等。這也是華大九天為了全流程EDA工具中的全定制設計所做的布局，畢竟國內(nèi)EDA廠商在這類芯片的EDA工具上依然落后于國際大廠。

概倫電子

作為國產(chǎn)EDA率先科創(chuàng)板上市的先驅(qū)，如今概倫電子從EDA大類上，其實已經(jīng)覆蓋了制造類與設計類。在設計類EDA上，概倫電子憑借NanoDesginer這一平臺，實現(xiàn)了模擬/混合信號和存儲器電路設計的全流程方案；在制造類EDA上，已經(jīng)有了SPICE模型、PDK開發(fā)與驗證、標準單元庫設計及驗證等解決方案，且已經(jīng)打入主流晶圓代工廠先進工藝的合作生態(tài)鏈。從營收占比上來看，過去的概倫電子以海外市場為主，直到去年境內(nèi)營收才超過正式境外營收。
從在研項目上，概倫電子主要集成在自身已有工具鏈的強化上，比如NanoSpice仿真工具的性能提升、DTCO相關的關鍵技術等。概倫電子也在不久前披露，數(shù)字設計類EDA方面，除了已經(jīng)提供的規(guī)劃驗證、時序驗證和標準單元庫這些產(chǎn)品外，也將于今年推出數(shù)字仿真的EDA工具，通過自研加生態(tài)圈合作的方式，逐步打造數(shù)字電路設計全流程方案。而制造類EDA方面，概倫電子將于今年推出晶圓制造的DFM解決方案，從而為工藝開發(fā)和晶圓制造兩大環(huán)節(jié)提供全流程解決方案。

在增強自身實力的路線上，概倫電子選擇了內(nèi)生增長和外延并購結(jié)合的戰(zhàn)略。比如除了銷售渠道在不斷擴寬外，概倫電子也在多個地區(qū)成立研發(fā)中心，包括新加坡、深圳和上海等。在對外并購上，概倫電子接連收購了博達微、Entasys，前者完善了概倫電子在器件建模相關EDA工具上的產(chǎn)品陣容，后者除了補全了數(shù)字電路SoC設計解決方案外，也為概倫電子在韓國開拓市場提供了助力。

此外，概倫電子仍在持續(xù)尋找新的投資合作機會，比如伴芯科技、鴻之微、上海思爾芯等一系列國產(chǎn)EDA公司，也都是助力其實現(xiàn)EDA全流程的戰(zhàn)略手段之一。比如與鴻之微的合作，使其模擬電路設計平臺完成了上云開箱即用。

值得一提的是，概倫電子的另一大業(yè)務半導體器件特性測試，也是其重點發(fā)力方向之一。該業(yè)務與器件建模與驗證類EDA可謂緊密相連，主要作為后者的數(shù)據(jù)來源之一。從概倫電子的業(yè)績上也可以看出，該業(yè)務帶來的營收已經(jīng)達到EDA授權業(yè)務營收的1/3。

合見工軟

最后我們來看還未上市的合見工軟，雖然目前合見工軟以數(shù)字驗證EDA點工具為主營產(chǎn)品，但從其規(guī)劃上來看，合見工軟也有著實現(xiàn)全流程突破的野心。從已有的產(chǎn)品來看，合見工軟非常明智地選擇了先從驗證全流程上發(fā)力，除了仿真驗證和原型驗證等EDA產(chǎn)品外，也推出了FPGA硬件驗證平臺。

在增強其競爭力的手段上，合見工軟也選擇了和概倫電子一樣的投資并購路線。比如2021年收購了專注FPGA數(shù)字驗證的上海華桑電子，以及主打設計數(shù)據(jù)管理平臺的云樞軟件。在投資方面，合見工軟投資了阿卡思、孤波科技，也都是專注于驗證的EDA公司。盡管合見工軟倒是在收購英國EDA廠商PulsicLimited的過程中，因為當?shù)貙彶椴块T的問題而碰壁，但合見工軟應該不會就此放棄并購一途，畢竟這是走向全流程化最直接的一種方式。

除了并購與投資外，在應對先進封裝的挑戰(zhàn)上，合見工軟也推出了UVI增強版這樣的產(chǎn)品，在面對Chiplet之類的新興封裝技術時，UVI增強版提供了更完善的IC、封裝和PCB設計協(xié)同Sign-off功能，也支持全面系統(tǒng)互聯(lián)一致性檢查。

作為一家2021年才開始運營的公司，從研發(fā)投入來看，合見工軟甚至超過了不少國內(nèi)老牌EDA廠商，以研發(fā)人數(shù)為例，其目前已經(jīng)有了800多人的員工團隊，研發(fā)人員比例高達88%，且多數(shù)都有國際EDA大廠的履歷。從其招聘信息來看，合見工軟仍在吸納驗證類EDA開發(fā)工具的人才。這也是合見工軟能夠在短時間內(nèi)，打入不少國內(nèi)頭部企業(yè)芯片驗證流程的原因，大批人才促成的產(chǎn)品競爭力讓其在驗證領域有了與國際大廠一拼的資格。

寫在最后

無疑目前EDA市場還是處于寡頭壟斷的局面，國產(chǎn)EDA廠商市場份額和規(guī)模較小。但從這幾大國產(chǎn)EDA廠商的未來規(guī)劃上看，他們?nèi)匀皇窃敢饫^續(xù)加強研發(fā)投入，承擔經(jīng)營風險的，這才是促成其業(yè)績持續(xù)增長，競爭力逐年提升的關鍵原因。

不過，與國際大廠項目，國產(chǎn)EDA廠商也應該盡快開展AI技術的投入研發(fā)，而不僅僅是用在電路優(yōu)化這一個流程上。AI技術在尚未打通EDA全流程的國產(chǎn)廠商看來可能有些好高騖遠，但從長遠來看仍是一個彎道超車的機會。從這不少國產(chǎn)EDA廠商的財報中，雖然提及了對AI技術的重視，但如果不及時布局的話，未來差距很有可能會被拉得更遠。