2024年將是設備行業(yè)的大年。

據市場調查機構Counterpoint公布的最新報告，盡管宏觀經濟放緩、貨幣波動、組件短缺和物流中斷，但晶圓廠設備 (WFE) 制造商的收入在 2022 年同比增長 9% 至創(chuàng)紀錄的 1200 億美元。

Counterpoint表示，這一增長是由于客戶對跨領域領先和成熟節(jié)點設備的投資持續(xù)強勁，包括物聯(lián)網、人工智能、高性能計算、汽車和5G。前五名供應商的系統(tǒng)和服務收入增至創(chuàng)紀錄的 950 億美元。

經過連續(xù)三年的增長，晶圓廠設備 (WFE) 市場的收入預計到 2023 年將同比下降 10% 至 1084.5 億美元。盡管2023 年晶圓廠設備 (WFE)需求較弱，但由于 EUV 繼續(xù)滲透到內存和邏輯中，EUV 光刻技術前景依然強勁，代工廠通過應用 Gate-All-Around 晶體管和 FinFET 架構以及增加的 EUV 技術來提高 3nm 工藝節(jié)點的產量采用。

副總監(jiān)Dale Gai表示，“在過去六個月中，臺積電因市場需求疲軟而推出了7/6nm和5/4nm的新產能，而3nm的資本支出則與計劃中的計劃基本持平?！?/p>

晶圓廠設備收入追蹤來源：Counterpoint Research

在評論晶圓廠設備 (WFE) 市場時，高級分析師 Ashwath Rao表示，“由于貨幣波動的影響，特別是日元貶值和以歐元計價的銷售額，2022 年以美元計算的晶圓廠設備 (WFE)市場規(guī)模收縮了 8% 以上。2022 年初。隨著這些新技術向批量制造過渡，2022 年研發(fā)支出的增加將使晶圓廠設備 (WFE)市場在長期內跑贏半導體市場。

在評論 2023 年的市場動態(tài)時，Rao 說：“與 2019 年不同，如今制造商更傾向于代工邏輯部分，并且隨著整體積壓量的增加，長期協(xié)議和訂閱模式方面的知名度提高將有助于限制缺點。2023 年晶圓廠設備支出的疲軟將推動交貨時間和庫存正?；?023年下半年開始，內存導向投資的放緩將開始逐步復蘇，而2024年將是設備行業(yè)的大年。制造商已做好充分準備，可以利用這一機會。”

SEMI：半導體設備支持出2024年復蘇回升

SEMI公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，受芯片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前期晶圓廠設備支持出總額，預計將從2022年創(chuàng)紀錄的980億美元下滑22%至760億美元；2024年則回彈21%至920億美元，重回900億大關。

2023年半導體產業(yè)資本支持出針芯片庫存修改正確且有所有調整，但高效能運算(HPC)和汽車領航半導體長期需要保持繼續(xù)看漲，預計將帶動明年晶圓廠設備支持出復蘇。

SEMI全球行銷長隆中國臺灣區(qū)總領曹世紡表示：“本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業(yè)界對2024年的初步展望，全球晶圓廠產能有望穩(wěn)定擴展，以切合汽車、運算領域，以及一系新興應 用推動波助瀾下，半導體產業(yè)未來的長期成長?！?

展望2024，中國臺灣將保持穩(wěn)定坐全球晶圓廠設備支持出領頭羊寶座，總額比2023年增加4.2%來到249億美元；韓國排名第二，總額210億美元，同比增長41.5%；中國大陸則排名全球設備支持出第三位，預期受美國出口管制下，先行開發(fā)展有所有受限，投資額維持與2023年當期的160億美元。

美洲地區(qū)雖然還是第四大支持出地區(qū)，但2024年投資有望達到創(chuàng)紀錄的110億美元，同比增長23.9%；歐洲和中東部地區(qū)的投資資金預期也將繼續(xù)創(chuàng)新高，支持出總債增加36%至82億美元；日本和東南亞晶圓設備出貨預計到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。

2022年全球半導體設備出貨金額再創(chuàng)新高，達到1076億美元

SEMI發(fā)布的《全球半導體設備市場報告》指出，2022年全球半導體制造設備出貨金額相較于2021年的1026億美元增長5%，創(chuàng)下1076億美元的歷史新高。

雖然2022年中國大陸的半導體設備投資額同比放緩5%，為283億美元，但依舊連續(xù)3年成為全球最大的半導體設備市場。中國臺灣地區(qū)連續(xù)第四年穩(wěn)定增長，排名上升至第二，2022年增長8%，達到268億美元。韓國則因為存儲芯片市場不景氣，三星、SK海力士等廠商的生產放緩，導致設備銷售額大幅下降14%，為215億美元，排名第三。歐洲的半導體設備投資卻激增93%，北美增長了38%。世界其他地區(qū)和日本的銷售額分別同比增長34%和7%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2022年半導體制造設備銷售額創(chuàng)下歷史新高，源于產業(yè)努力增加所需的晶圓廠產能，以支持包括高性能計算和汽車在內的關鍵終端市場的長期增長和創(chuàng)新需求。”

SEMI在《300mm晶圓廠展望報告》中預測，在2021和2022年強勁增長后，由于內存和邏輯元件需求疲軟，預計今年300mm晶圓廠產能擴張將放緩。2023年全球晶圓廠設備支出預計將從2022年創(chuàng)紀錄的980億美元，同比下降22%，至760億美元，到2024年會有所復蘇，同比將增長21%，至920億美元。

此外，從設備類型的角度來看，2022年，晶圓加工設備的全球銷售額增長了8%，而其他前端領域的銷售額增長了11%。在2021強勁增長后，封裝設備銷售額去年下降了19%，測試設備總銷售額同比下降了4%。

審核編輯：劉清