由OFweek維科網(wǎng)·電子工程聯(lián)袂眾多半導(dǎo)體企業(yè)推出面向電子工程師技術(shù)人員的專場(chǎng)在線會(huì)議「OFweek 2023工程師系列在線大會(huì)——半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用在線會(huì)議」將于6月15日在OFweek官方直播平臺(tái)舉辦，會(huì)議將邀請(qǐng)半導(dǎo)體領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)技術(shù)專家，聚焦半導(dǎo)體領(lǐng)域展開技術(shù)交流，為各位觀眾帶來技術(shù)講解、案例分享和方案展示。

本次會(huì)議演講的主題包含：FPGA、Chiplet、信號(hào)鏈芯片測(cè)試、USB－C、功率二極管、芯片形式驗(yàn)證等業(yè)內(nèi)最受關(guān)注的話題。

究竟都有哪些嘉賓會(huì)帶來精彩的干貨分享呢？

讓我們立刻揭曉答案！

01．針對(duì)高性能加速的FPGA Chiplet

眾所周知，半導(dǎo)體制造工藝持續(xù)向3nm／2nm等先進(jìn)制程演進(jìn)，從芯片設(shè)計(jì)、掩膜制造和晶圓流片生產(chǎn)所耗費(fèi)的時(shí)間及成本越來越高，也給SoC的集成、設(shè)計(jì)和加工帶來了經(jīng)濟(jì)性等方面的挑戰(zhàn)。在此背景下，Chiplet被業(yè)界寄予厚望。作為全球領(lǐng)先的高性能、高密度FPGA產(chǎn)品提供商，Achronix近年來也一直在推動(dòng)chiplet技術(shù)和新產(chǎn)品的開發(fā)，而且還為搭載FPGA技術(shù)的Chiplet帶來了獨(dú)特的產(chǎn)品與價(jià)值組合。

Achronix中國(guó)區(qū)總經(jīng)理郭道正將帶來《針對(duì)高性能加速的FPGA Chiplet》主題分享。郭道正現(xiàn)擔(dān)任Achronix中國(guó)區(qū)總經(jīng)理，擁有超過20年的半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。在近20年中，一直專注于推動(dòng)FPGA技術(shù)與通信、計(jì)算、汽車和工業(yè)自動(dòng)化等應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)合，以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)和芯片級(jí)的創(chuàng)新；在加入Achronix前，郭道正曾在Microsemi（Actel）工作13年，擔(dān)任中國(guó)區(qū)FPGA業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人。

02．國(guó)產(chǎn)高自主高可靠FPGA芯片解析

FPGA被譽(yù)為“液態(tài)硬件”，通過現(xiàn)場(chǎng)對(duì)芯片進(jìn)行硬件編程來實(shí)現(xiàn)不同的電路功能，是一類有特色的核心通用邏輯處理芯片。中科億海微是我國(guó)可編程芯片學(xué)科領(lǐng)域的資深研究者，在FPGA芯片自主可控的技術(shù)道路上探索了近20年。本次會(huì)議，中科億海微技術(shù)支持總監(jiān)郭高攀將帶來《國(guó)產(chǎn)高自主高可靠FPGA芯片解析》演講，他將從公司情況、FPGA芯片產(chǎn)品、可重構(gòu)系統(tǒng)、應(yīng)用案例等多方面進(jìn)行詳細(xì)介紹，助力各行業(yè)領(lǐng)域的研發(fā)人員進(jìn)行國(guó)產(chǎn)FPGA選型及應(yīng)用。

郭高攀長(zhǎng)期從事FPGA開發(fā)工作，先后負(fù)責(zé)開發(fā)設(shè)計(jì)電力電子設(shè)備控制系統(tǒng)、特種粒子高速采樣系統(tǒng)、金融數(shù)據(jù)加速處理系統(tǒng)；后參與國(guó)產(chǎn)FPGA芯片測(cè)試驗(yàn)證工作；現(xiàn)致力于國(guó)產(chǎn)FPGA芯片的推廣和支持工作。

03．從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)，信號(hào)鏈芯片測(cè)試解決方案

孤波科技技術(shù)主管陳嘉明將分享《從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)，信號(hào)鏈芯片測(cè)試解決方案》主題演講，該方案旨在解決信號(hào)鏈芯片測(cè)試中存在的問題：大量測(cè)試項(xiàng)目消耗人力工時(shí)、缺乏組織能力和知識(shí)積累，導(dǎo)致上市時(shí)間延遲、質(zhì)量不可控和成本增加的風(fēng)險(xiǎn)。方案依托先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備和豐富的經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了測(cè)試方法和硬件的標(biāo)準(zhǔn)化，高效自動(dòng)化測(cè)試，及跨團(tuán)隊(duì)的數(shù)據(jù)管理和評(píng)審分析；實(shí)現(xiàn)了測(cè)試過程的高度自動(dòng)化和數(shù)字化協(xié)同，縮短產(chǎn)品研發(fā)驗(yàn)證周期。通過實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的平滑過渡，我們能夠快速可靠地檢測(cè)芯片性能，確保產(chǎn)品質(zhì)量和穩(wěn)定性，提高生產(chǎn)效率并降低測(cè)試成本。

據(jù)悉，陳嘉明主要負(fù)責(zé)孤波的混合信號(hào)、模擬分立器件、MCU與SoC等應(yīng)用的自動(dòng)化測(cè)試解決方案開發(fā)；多年儀器儀表廠商應(yīng)用方案開發(fā)、實(shí)驗(yàn)室Characterization自動(dòng)化、量產(chǎn)導(dǎo)入及平臺(tái)切換經(jīng)驗(yàn)。

04．英飛凌USB－C在汽車電子的解決方案

英飛凌電源與傳感系統(tǒng)事業(yè)部大中華區(qū)產(chǎn)品高級(jí)經(jīng)理朱雄輝將在此次會(huì)議上分享《英飛凌USB－C在汽車電子的解決方案》。朱雄輝主要負(fù)責(zé)USB、Type－C產(chǎn)品，應(yīng)用市場(chǎng)推廣及管理。

眾所周知，作為領(lǐng)先的USB－C PD解決方案提供商，英飛凌為消費(fèi)電子和汽車應(yīng)用提供先進(jìn)的USB－C PD解決方案。這次會(huì)議，英飛凌將帶來在USB－C市場(chǎng)的端到端解決方案，以及英飛凌USB－C在汽車產(chǎn)品上的路線圖，并針對(duì)CCG7D／CCG7S／CCG7X等不同版本的解決方案進(jìn)行詳細(xì)的介紹。

05．瑞能硅基功率二極管產(chǎn)品系列及其應(yīng)用介紹

瑞能半導(dǎo)體高級(jí)產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理索志民將在《瑞能硅基功率二極管產(chǎn)品系列及其應(yīng)用介紹》演講中，重點(diǎn)分享瑞能半導(dǎo)體全新的功率二極管器件組合，包括最新的第四代650V FRD，G3肖特基功率二極管，低導(dǎo)通壓降的整流橋以及汽車級(jí)的快恢復(fù)二極管等重點(diǎn)產(chǎn)品，并針對(duì)這些產(chǎn)品應(yīng)用廣泛的空調(diào)，電動(dòng)汽車充電樁，光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)，臺(tái)式機(jī)電源展開詳細(xì)的分析。

索志民畢業(yè)于上海海事大學(xué)電力電子與電力傳動(dòng)專業(yè)，先后從事服務(wù)器電源，通信電源的技術(shù)開發(fā)與研究；模塊電源，車載DCDC電源，OBC等電源的設(shè)計(jì)與開發(fā)，期間主持設(shè)計(jì)了5KW SiC MOSFET方案400V～800V車載DCDC模塊的開發(fā)與設(shè)計(jì)工作。2021年加入瑞能半導(dǎo)體科技股份有限公司，從事功率半導(dǎo)體，包括FRD，標(biāo)準(zhǔn)整流二極管，整流橋，肖特基功率二極管，MOSFET等器件的應(yīng)用研究和市場(chǎng)推廣工作。

06．芯片形式驗(yàn)證一站式解決方案

集成電路設(shè)計(jì)工作是一項(xiàng)十分復(fù)雜的工程，任何一個(gè)十分微小的差錯(cuò)就可能導(dǎo)致流片的失敗，造成巨大的經(jīng)濟(jì)損失。芯片的驗(yàn)證工作正是為了在最大限度上減少芯片在設(shè)計(jì)制造時(shí)產(chǎn)生的錯(cuò)誤。目前芯片驗(yàn)證主要包括軟件仿真，硬件加速，以及形式驗(yàn)證等，形式驗(yàn)證作為驗(yàn)證環(huán)節(jié)的一部分，占據(jù)著不可或缺的重要地位。

國(guó)微芯產(chǎn)品經(jīng)理劉美華博士將帶來《芯片形式驗(yàn)證一站式解決方案》主題分享，本報(bào)告將從形式驗(yàn)證工具的重要性和優(yōu)勢(shì)開始展開，重點(diǎn)介紹國(guó)微芯EsseFormal形式驗(yàn)證平臺(tái)，主要包括高階等價(jià)性驗(yàn)證，等價(jià)性驗(yàn)證，模型檢查，專用工具等，最后介紹國(guó)微芯EsseFormal的應(yīng)用案例。

審核編輯黃宇